Paragraf
având în vedere Tratatul privind funcționarea Uniunii Europene, în special articolul 215,
Paragraf
având în vedere Decizia 2012/642/PESC a Consiliului din 15 octombrie 2012 privind măsuri restrictive având în vedere situația din Belarus,
Paragraf
având în vedere propunerea comună a Înaltului Reprezentant al Uniunii pentru afaceri externe și politica de securitate și a Comisiei Europene,
1
Regulamentul (CE) nr. 765/2006 al Consiliului prevede, printre altele, înghețarea fondurilor și a resurselor economice ale persoanelor, entităților sau organismelor responsabile de încălcări grave ale drepturilor omului sau de reprimarea societății civile și a opoziției democratice sau ale căror activități subminează grav democrația ori statul de drept în Belarus sau care beneficiază de pe urma regimului Lukașenko sau sprijină acest regim ori ale persoanelor, entităților sau organismelor care organizează sau contribuie la activități ale regimului Lukașenko ce facilitează trecerea ilegală a frontierelor externe ale Uniunii sau transferul unor produse interzise și transferul ilegal al unor produse care fac obiectul unor restricții, inclusiv al unor produse periculoase, pe teritoriul unui stat membru și interzice punerea la dispoziția acestora de fonduri sau de resurse economice.
2
Regulamentul (CE) nr. 765/2006 pune în aplicare măsurile prevăzute de Decizia 2012/642/PESC.
3
La 2 martie 2022, Consiliul a adoptat Decizia (PESC) 2022/356, care extinde domeniul de aplicare al sancțiunilor economice menite să pună în aplicare concluziile Consiliului European din 24 februarie 2022 în urma implicării Belarusului în agresiunea militară inacceptabilă și ilegală a Rusiei împotriva Ucrainei, care, în temeiul dreptului internațional, se califică drept act de agresiune.
4
Decizia (PESC) 2022/356, introduce restricții suplimentare legate de comerțul cu mărfuri utilizate pentru producerea sau fabricarea produselor din tutun, cu produse minerale, produse pe bază de clorură de potasiu (potasă), produse lemnoase, produse din ciment, produse din fier și oțel și produse din cauciuc. De asemenea, prin decizia respectivă se interzice exportul, către Belarus sau în scopul utilizării în Belarus, de produse și tehnologii cu dublă utilizare, de produse și tehnologii care ar putea contribui la dezvoltarea militară, tehnologică, de apărare și de securitate a Belarusului, precum și de mașini. Decizia (PESC) 2022/356 modifică, de asemenea, anumite dispoziții legate de executarea contractelor încheiate înainte de 25 iunie 2021, precum și de furnizarea de finanțare și de asistență financiară și tehnică, în legătură cu produsele interzise.
5
Prin urmare, Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ar trebui să fie modificat în consecință,
Articolul 1
Paragraf
Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se modifică după cum urmează:
Punctul 1
Titlul se înlocuiește cu următorul text:
Punctul 2
La articolul 1, punctul 7 se înlocuiește cu următorul text:
Punctul 3
La articolul 1 se adaugă următoarele puncte:
Punctul 4
Articolul 1e se înlocuiește cu următorul text:
Litera a
furnizarea, în mod direct sau indirect, către orice persoană fizică sau juridică, entitate sau organism din Belarus sau în scopul utilizării în Belarus, de asistență tehnică, de servicii de intermediere sau de alte servicii legate de produsele și tehnologiile menționate la alineatul (1) ori legate de furnizarea, fabricarea, întreținerea și utilizarea acestor produse și tehnologii;
Litera b
furnizarea, în mod direct sau indirect, către orice persoană fizică sau juridică, entitate sau organism din Belarus sau în scopul utilizării în Belarus, de finanțare sau de asistență financiară în legătură cu produsele și tehnologiile menționate la alineatul (1) pentru orice vânzare, furnizare, transfer sau export al acestor produse și tehnologii sau pentru furnizarea de asistență tehnică, de servicii de intermediere sau de alte servicii conexe produselor sau tehnologiilor respective.
Litera a
scopurilor umanitare, urgențelor sanitare, prevenirii urgente a unui eveniment susceptibil să aibă un impact grav și semnificativ asupra sănătății și siguranței umane sau asupra mediului ori reducerii urgente a efectelor unui astfel de eveniment sau ca răspuns la dezastre naturale;
Litera b
scopurilor medicale sau farmaceutice;
Litera c
utilizării temporare de către mass-media de știri;
Litera d
actualizărilor de software;
Litera e
utilizării ca dispozitive de comunicare destinate consumatorilor;
Litera f
asigurării securității cibernetice și a securității informațiilor pentru persoanele fizice sau juridice, entitățile sau organismele din Belarus, cu excepția guvernului acesteia și a întreprinderilor controlate direct sau indirect de acest guvern; sau
Litera g
uzului personal al persoanelor fizice care călătoresc în Belarus, și anume articole care se limitează la bunuri personale, obiecte de uz casnic, vehicule sau echipamentele necesare pentru a-și desfășura activitatea profesională deținute de persoanele fizice respective și care nu sunt destinate vânzării.
Litera a
cooperării dintre Uniune, guvernele statelor membre și guvernul Belarusului cu privire la chestiuni pur civile;
Litera b
cooperării interguvernamentale în cadrul programelor spațiale;
Litera c
exploatării, întreținerii, retratării combustibilului și asigurării securității capacităților nucleare civile, precum și cooperării civile în domeniul nuclear, în special în domeniul cercetării și dezvoltării;
Litera d
asigurării siguranței maritime;
Litera e
rețelelor civile de telecomunicații, inclusiv furnizării de servicii de internet;
Litera f
utilizării exclusive de către entități deținute sau controlate exclusiv sau în comun de către o persoană juridică, o entitate sau un organism care este înregistrat sau constituit în conformitate cu legislația unui stat membru sau a unei țări partenere;
Litera g
reprezentanțelor diplomatice ale Uniunii, ale statelor membre și ale țărilor partenere, inclusiv delegațiilor, ambasadelor și misiunilor.
Litera i
că utilizatorul final ar putea fi un utilizator final militar, o persoană fizică sau juridică, o entitate sau un organism care figurează pe lista din anexa V, ori că produsele ar putea fi destinate unei utilizări finale militare; sau
Litera ii
că vânzarea, furnizarea, transferul sau exportul produselor și tehnologiilor menționate la alineatul (1) ori furnizarea de asistență tehnică sau financiară conexă acestor produse și tehnologii este destinată aviației sau industriei spațiale.
Punctul 5
Articolul 1f se înlocuiește cu următorul text:
Litera a
furnizarea, în mod direct sau indirect, către orice persoană fizică sau juridică, entitate sau organism din Belarus sau în scopul utilizării în Belarus, de asistență tehnică, de servicii de intermediere sau de alte servicii în legătură cu produsele și tehnologiile menționate la alineatul (1) sau cu furnizarea, fabricarea, întreținerea și utilizarea acestor produse și tehnologii;
Litera b
furnizarea, în mod direct sau indirect, către orice persoană fizică sau juridică, entitate sau organism din Belarus sau în scopul utilizării în Belarus, de finanțare sau de asistență financiară în legătură cu produsele și tehnologiile menționate la alineatul (1) pentru orice vânzare, furnizare, transfer sau export al acestor produse și tehnologii sau pentru furnizarea de asistență tehnică, de servicii de intermediere sau de alte servicii conexe produselor sau tehnologiilor respective.
Litera a
scopurilor umanitare, urgențelor sanitare, prevenirii urgente a unui eveniment susceptibil să aibă un impact grav și semnificativ asupra sănătății și siguranței umane sau asupra mediului ori reducerii urgente a efectelor unui astfel de eveniment sau ca răspuns la dezastre naturale;
Litera b
scopurilor medicale sau farmaceutice;
Litera c
utilizării temporare de către mass-media de știri;
Litera d
actualizărilor de software;
Litera e
utilizării ca dispozitive de comunicare destinate consumatorilor;
Litera f
asigurării securității cibernetice și a securității informațiilor pentru persoanele fizice sau juridice, entitățile sau organismele din Belarus, cu excepția guvernului Belarusului și a întreprinderilor controlate direct sau indirect de acest guvern; sau
Litera g
uzului personal al persoanelor fizice care călătoresc în Belarus, și anume articole care se limitează la bunuri personale, obiecte de uz casnic, vehicule sau echipamentele necesare pentru a-și desfășura activitatea profesională deținute de persoanele fizice respective și care nu sunt destinate vânzării.
Litera a
cooperării dintre Uniune, guvernele statelor membre și guvernul Belarusului cu privire la chestiuni pur civile;
Litera b
cooperării interguvernamentale în cadrul programelor spațiale;
Litera c
exploatării, întreținerii, retratării combustibilului și asigurării securității capacităților nucleare civile, precum și cooperării civile în domeniul nuclear, în special în domeniul cercetării și dezvoltării;
Litera d
asigurării siguranței maritime;
Litera e
rețelelor civile de telecomunicații, inclusiv furnizării de servicii de internet;
Litera f
utilizării exclusive de către entități deținute sau controlate exclusiv sau în comun de către o persoană juridică, o entitate sau un organism care este înregistrat sau constituit în conformitate cu legislația unui stat membru sau a unei țări partenere; sau
Litera g
reprezentanțelor diplomatice ale Uniunii, ale statelor membre și ale țărilor partenere, inclusiv delegațiilor, ambasadelor și misiunilor.
Litera i
că utilizatorul final ar putea fi un utilizator final militar, ori o persoană fizică sau juridică, o entitate sau un organism care figurează pe lista din anexa V sau că produsele ar putea fi destinate unei utilizări finale militare; sau
Litera ii
că vânzarea, furnizarea, transferul sau exportul produselor și tehnologiilor menționate la alineatul (1) ori furnizarea de asistență tehnică sau financiară conexă acestor produse și tehnologii este destinată aviației sau industriei spațiale.
Punctul 6
Se introduc următoarele articole:
Litera a
sunt necesare pentru prevenirea urgentă a unui eveniment susceptibil să aibă un impact grav și semnificativ asupra sănătății și siguranței umane sau asupra mediului ori pentru reducerea urgentă a efectelor unui astfel de eveniment; sau
Litera b
sunt datorate în baza contractelor încheiate înainte de 3 martie 2022 sau a contractelor accesorii necesare pentru executarea unor astfel de contracte, cu condiția ca autorizația respectivă să fi fost solicitată înainte de 1 mai 2022.
Punctul 7
Articolul 1g se modifică după cum urmează:
Litera a
se introduce următorul alineat:
Litera b
alineatul (3) se elimină.
Punctul 8
La articolul 1h, cuvintele produse petroliere și produse pe bază de hidrocarburi gazoase se înlocuiesc cu cuvintele produse minerale.
Punctul 9
La articolul 1h, se elimină alineatul (3).
Punctul 10
Articolul 1i se modifică după cum urmează:
Litera a
se introduce următorul alineat:
Litera b
alineatul (2) se elimină.
Punctul 11
La articolul 1k, se elimină alineatul (4).
Punctul 12
La articolul 1l, se elimină alineatul (3).
Punctul 13
Se adaugă următoarele articole:
Litera a
importul direct sau indirect în Uniune al produselor lemnoase care figurează pe lista din anexa X, în cazul în care:
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera b
achiziționarea directă sau indirectă a produselor lemnoase care figurează pe lista din anexa X care se află pe teritoriul Belarusului sau care sunt originare din această țară;
Litera c
transportul produselor lemnoase care figurează pe lista din anexa X, în cazul în care acestea sunt originare din Belarus sau sunt exportate din Belarus către orice altă țară;
Litera d
furnizarea, în mod direct sau indirect, de asistență tehnică, de servicii de intermediere, de finanțare sau de asistență financiară, inclusiv de instrumente financiare derivate, precum și de servicii de asigurare și reasigurare în legătură cu interdicțiile de la literele (a), (b) și (c).
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera a
importul direct sau indirect în Uniune al produselor din ciment care figurează pe lista din anexa XI, în cazul în care:
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera b
achiziționarea directă sau indirectă a produselor din ciment care figurează pe lista din anexa XI care se află pe teritoriul Belarusului sau care sunt originare din această țară;
Litera c
transportul produselor din ciment care figurează pe lista din anexa XI în cazul în care acestea sunt originare din Belarus sau sunt exportate din Belarus către orice altă țară;
Litera d
furnizarea, în mod direct sau indirect, de asistență tehnică, de servicii de intermediere, de finanțare sau de asistență financiară, inclusiv de instrumente financiare derivate, precum și de servicii de asigurare și reasigurare în legătură cu interdicțiile de la literele (a), (b) și (c).
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera a
importul direct sau indirect în Uniune al produselor din fier și oțel care figurează pe lista din anexa XII, în cazul în care:
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera b
achiziționarea directă sau indirectă a produselor din fier și oțel care figurează pe lista din anexa XII care se află pe teritoriul Belarusului sau care sunt originare din această țară;
Litera c
transportul produselor din fier și oțel care figurează pe lista din anexa XII în cazul în care acestea sunt originare din Belarus sau sunt exportate din Belarus către orice altă țară;
Litera d
furnizarea, în mod direct sau indirect, de asistență tehnică, de servicii de intermediere, de finanțare sau de asistență financiară, inclusiv de instrumente financiare derivate, precum și de servicii de asigurare și reasigurare în legătură cu interdicțiile de la literele (a), (b) și (c).
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera a
importul direct sau indirect în Uniune al produselor din ciment care figurează pe lista din anexa XIII, în cazul în care:
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera b
achiziționarea directă sau indirectă a produselor din cauciuc care figurează pe lista din anexa XIII care se află pe teritoriul Belarusului sau care sunt originare din această țară;
Litera c
transportul produselor din cauciuc care figurează pe lista din anexa XIII în cazul în care acestea sunt originare din Belarus sau sunt exportate din Belarus către orice altă țară;
Litera d
furnizarea, în mod direct sau indirect, de asistență tehnică, de servicii de intermediere, de finanțare sau de asistență financiară, inclusiv de instrumente financiare derivate, precum și de servicii de asigurare și reasigurare în legătură cu interdicțiile de la literele (a), (b) și (c).
Litera i
sunt originare din Belarus; sau
Litera ii
au fost exportate din Belarus;
Litera a
vânzarea, furnizarea, transferul sau exportul, în mod direct sau indirect, către orice persoană, entitate sau organism din Belarus sau în scopul utilizării în Belarus, al mașinilor care figurează pe lista din anexa XIV, indiferent dacă acestea sunt sau nu originare din Uniune;
Litera b
furnizarea, în mod direct sau indirect, de asistență tehnică, de servicii de intermediere, de finanțare sau de asistență financiară, inclusiv de instrumente financiare derivate, precum și de servicii de asigurare și reasigurare în legătură cu interdicțiile de la litera (a).
Litera a
scopurilor umanitare, urgențelor sanitare, prevenirii urgente a unui eveniment susceptibil să aibă un impact grav și semnificativ asupra sănătății și siguranței umane sau asupra mediului ori reducerii urgente a efectelor unui astfel de eveniment sau ca răspuns la dezastre naturale;
Litera b
scopurilor medicale sau farmaceutice;
Litera c
utilizării temporare de către mass-media de știri;
Litera d
actualizărilor de software;
Litera e
utilizării ca dispozitive de comunicare destinate consumatorilor;
Litera f
asigurării securității cibernetice și a securității informațiilor pentru persoanele fizice sau juridice, entitățile sau organismele din Belarus, cu excepția guvernului acesteia și a întreprinderilor controlate direct sau indirect de acest guvern; sau
Litera g
uzului personal al persoanelor fizice care călătoresc în Belarus, și anume articole care se limitează la bunuri personale, obiecte de uz casnic, vehicule sau echipamentele necesare pentru a-și desfășura activitatea profesională deținute de persoanele fizice respective și care nu sunt destinate vânzării.
Punctul 14
Articolul 8 se înlocuiește cu următorul text:
Punctul 15
Anexa V la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se înlocuiește cu anexa I la prezentul regulament.
Punctul 16
Anexa II la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa Va.
Punctul 17
Anexa III la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa Vb.
Punctul 18
Anexa IV la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa Vc.
Punctul 19
Anexa VI la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se modifică în conformitate cu anexa V la prezentul regulament.
Punctul 20
Anexa VII la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se modifică în conformitate cu anexa VI la prezentul regulament.
Punctul 21
Anexa VIII la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se modifică în conformitate cu anexa VII la prezentul regulament.
Punctul 22
Anexa VIII la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa X.
Punctul 23
Anexa IX la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa XI.
Punctul 24
Anexa X la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa XII.
Punctul 25
Anexa XI la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa XIII.
Punctul 26
Anexa XII la prezentul regulament se adaugă la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 ca anexa XIV.
Articolul 2
Paragraf
Prezentul regulament intră în vigoare în ziua următoare datei publicării în Jurnalul Oficial al Uniunii Europene.
Paragraf
Adoptat la Bruxelles, 2 martie 2022.Pentru ConsiliuPreședinteleJ.-Y. Le Drian
Anexa 1
ANEXA I
Paragraf
Anexa V la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se înlocuiește cu următorul text:
Anexa 2
ANEXA VLISTA PERSOANELOR FIZICE SAU JURIDICE MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1e ALINEATUL (7), LA ARTICOLUL 1f ALINEATUL (7) ȘI LA ARTICOLUL 1fa ALINEATUL (1)
Paragraf
Ministerul Apărării din Belarus
Anexa 3
ANEXA II
Anexa 4
ANEXA VaLISTA PRODUSELOR ȘI A TEHNOLOGIILOR MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1f ALINEATUL (1) ȘI LA ARTICOLUL 1fa ALINEATUL (1)
Paragraf
Notele generale, acronimele, abrevierile și definițiile din anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821 se aplică prezentei anexe, cu excepția Părții I - Note generale, acronime, abrevieri și definiții, Note generale privind anexa I punctul 2.
Paragraf
Definițiile termenilor utilizați în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare (CML) se aplică prezentei anexe.
Paragraf
Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare (JO C 85, 13.3.2020, p. 1).
Paragraf
Fără a aduce atingere articolului 1m din prezentul regulament, articolele nesupuse controlului care conțin una sau mai multe componente menționate în prezenta anexă nu fac obiectul controalelor prevăzute la articolul 1fa din prezentul regulament.
Paragraf
Categoria I – Produse electronice
Paragraf
Dispozitive și componente electronice.
Paragraf
Microcircuite de microprocesor, microcircuite de microcalculator și microcircuite de microcontroler, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
O viteză de calcul de 5 GigaFLOPS sau mai mare și o unitate aritmetică logică cu o lățime de acces de 32 biți sau mai mare;
Paragraf
O frecvență de tact care depășește 25 MHz; sau
Paragraf
Mai multe magistrale de date sau instrucțiuni sau un port de comunicare serială care asigură o interconectare externă directă între microcircuitele de microprocesor paralele la o rată de transfer de 2,5 Mbyte/s;
Paragraf
Circuite integrate de stocare, după cum urmează:
Paragraf
Memorii numai pentru citire programabile care pot fi șterse electric (EEPROM), cu o capacitate de stocare:
Paragraf
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Paragraf
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Paragraf
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Paragraf
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Paragraf
Memorii statice cu acces aleatoriu (SRAM) cu o capacitate de stocare:
Paragraf
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Paragraf
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Paragraf
Convertoare analog-digitale care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
O rezoluție mai mare sau egală cu 8 biți, dar mai mică de 12 biți, cu o rată de conversie mai mare de 200 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Paragraf
O rezoluție de 12 biți cu o rată de conversie mai mare de 105 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Paragraf
O rezoluție mai mare de 12 biți, dar mai mică sau egală cu 14 biți, cu o rată de conversie mai mare de 10 mega eșantioane pe secundă (MSPS); sau
Paragraf
O rezoluție mai mare de 14 biți cu o rată de conversie mai mare de 2,5 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Paragraf
Dispozitive logice programabile de către utilizator, care au un număr maxim de intrări/ieșiri digitale cu un singur capăt cuprins între 200 și 700;
Paragraf
Procesoare pentru transformata Fourier rapidă (FFT), cu o durată nominală de execuție mai mică de 1 ms pentru o FFT complexă de 1024 puncte;
Paragraf
Circuite integrate personalizate, a căror funcție este necunoscută sau pentru care fabricantul nu cunoaște regimul de control al echipamentelor în care acestea vor fi utilizate, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Mai mult de 144 de terminale; sau
Paragraf
Un timp de întârziere a propagării de bază tipic mai mic de 0,4 ns;
Paragraf
Dispozitive electronice cu vid cu undă progresivă, pulsatorie sau continuă, după cum urmează:
Paragraf
Dispozitive cu cavități cuplate sau derivate ale acestora;
Paragraf
Dispozitive bazate pe circuite în elice, cu ghid de unde repliat sau cu ghid de unde în serpentină, sau derivate ale acestora, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Paragraf
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Paragraf
Ghiduri de undă flexibile, concepute pentru utilizarea la frecvențe mai mari de 40 GHz;
Paragraf
Dispozitive cu unde acustice de suprafață și dispozitive cu unde acustice razante (de mică profunzime), care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
O frecvență purtătoare care depășește 1 GHz; sau
Paragraf
O frecvență purtătoare de 1 GHz sau mai mică; și
Paragraf
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Paragraf
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Paragraf
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.A.I.001.i, rejecția frecvenței lobilor laterali este valoarea maximă a rejecției specificată în fișa tehnică.
Paragraf
În sensul poziției X.A.I.001.i, rejecția frecvenței lobilor laterali este valoarea maximă a rejecției specificată în fișa tehnică.
Paragraf
Celule după cum urmează:
Paragraf
Celule primare cu o densitate a energiei de 550 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Paragraf
Celule secundare cu o densitate a energiei de 350 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Paragraf
Notă:X.A.I.001.j nu supune controlului bateriile, deci nici bateriile cu o singură celulă.Note tehnice:
Paragraf
X.A.I.001.j nu supune controlului bateriile, deci nici bateriile cu o singură celulă.
Paragraf
În sensul poziției X.A.I.001.j, densitatea energiei (Wh/kg) se calculează înmulțind tensiunea nominală cu capacitatea nominală în amperi-oră (Ah) împărțită la masa în kilograme. În cazul în care capacitatea nominală nu este indicată, densitatea energiei se calculează înmulțind pătratul tensiunii nominale cu durata descărcării în ore împărțită la sarcina de descărcare în ohmi și la masa în kilograme.
Paragraf
În sensul poziției X.A.I.001.j, o celulă este definită ca fiind un dispozitiv electrochimic care are un electrod pozitiv, un electrod negativ și electrolit și este o sursă de energie electrică. Aceasta este componenta de bază a unei baterii.
Paragraf
În sensul poziției X.A.I.001.j.1, o celulă primară este o celulă care nu este concepută pentru a fi încărcată de la o altă sursă.
Paragraf
În sensul poziției X.A.I.001.j.2, o celulă secundară este o celulă concepută pentru a fi încărcată de la o sursă electrică externă.
Paragraf
Electromagneți sau solenoizi superconductori special concepuți pentru a fi complet încărcați sau descărcați în mai puțin de un minut, care au toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Notă:X.A.I.001.k nu supune controlului electromagneții sau solenoizii superconductori concepuți pentru echipamentele medicale utilizate pentru imagistica prin rezonanță magnetică (IRM).
Paragraf
X.A.I.001.k nu supune controlului electromagneții sau solenoizii superconductori concepuți pentru echipamentele medicale utilizate pentru imagistica prin rezonanță magnetică (IRM).
Paragraf
Energia maximă furnizată în cursul descărcării împărțită la durata de descărcare este mai mare de 500 kJ pe minut;
Paragraf
Diametrul interior al bobinelor de transport al curentului este mai mare de 250 mm; și
Paragraf
Valoarea nominală a inducției magnetice este mai mare de 8T sau densitatea totală a curentului în bobină este mai mare de 300 A/mm2;
Paragraf
Circuite sau sisteme de stocare a energiei electromagnetice, care conțin componente fabricate din materiale superconductoare, special concepute pentru a funcționa la temperaturi mai joase decât temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori, care au toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Frecvențe de rezonanță mai mari de 1 MHz;
Paragraf
O densitate a energiei stocate de 1 MJ/m3 sau mai mare; și
Paragraf
Un timp de descărcare mai mic de 1 ms;
Paragraf
Tiratroane cu hidrogen/izotopi de hidrogen din ceramică sau metal cu un curent nominal de vârf de 500 A sau mai mare;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Celule solare, ansambluri de celule interconectate acoperite cu sticlă (CIC), panouri solare și generatoare solare care sunt calificate pentru utilizări spațiale și nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001.e.4.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Ansambluri electronice, module și echipamente de uz general.
Paragraf
Echipamente electronice de testare, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Aparate digitale de înregistrare a datelor pe bandă magnetică, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor de scanare elicoidală;
Paragraf
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 120 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor cu cap fix; sau
Paragraf
Sunt calificate pentru utilizări spațiale;
Paragraf
Echipamente, cu o viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, concepute pentru conversia înregistratoarelor video digitale cu bandă magnetică în vederea utilizării ca înregistratoare digitale de date;
Paragraf
Osciloscoape analogice nemodulare care au o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare;
Paragraf
Osciloscoape modulare analogice care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
O unitate centrală cu o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare; sau
Paragraf
Module reîncărcabile cu o lărgime de bandă individuală de 4 GHz sau mai mare;
Paragraf
Osciloscoape de eșantionare analogice pentru analiza fenomenelor recurente, cu o lărgime de bandă efectivă mai mare de 4 GHz;
Paragraf
Osciloscoape digitale și înregistratoare tranzitorii, care utilizează tehnici de conversie analog-digitale, capabile să stocheze elemente tranzitorii prin eșantionarea secvențială a datelor de intrare de tip single-shot la intervale succesive mai mici de 1 ns [mai mult de 1 giga-eșantion pe secundă (GSPS)], digitalizând până la 8 biți sau o rezoluție mai mare și stocând 256 eșantioane sau mai multe.
Paragraf
Notă:X.A.I.002 supune controlului următoarele componente special concepute pentru osciloscoapele analogice:
Paragraf
X.A.I.002 supune controlului următoarele componente special concepute pentru osciloscoapele analogice:
Paragraf
Unități plug-in;
Paragraf
Amplificatoare externe;
Paragraf
Preamplificatoare;
Paragraf
Dispozitive de eșantionare;
Paragraf
Tuburi catodice.
Paragraf
Echipamente de prelucrare specifice, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, după cum urmează:
Paragraf
Schimbătoare de frecvență capabile să funcționeze în gama de frecvențe cuprinsă între 300 și 600 Hz, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Spectrometre de masă, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Toate aparatele cu raze X cu descărcare luminoasă sau componentele sistemelor de putere în impulsuri concepute pentru acestea, inclusiv generatoarele Marx, rețelele care modelează impulsurile de înaltă putere, condensatoarele de înaltă tensiune și elementele de declanșare;
Paragraf
Amplificatoare de impulsuri, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Echipamente electronice pentru generarea timpului de întârziere sau măsurarea intervalului de timp, după cum urmează:
Paragraf
Generatoare digitale de temporizare cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari; sau
Paragraf
Contor cu mai multe canale (trei sau mai multe) sau cu interval modular de timp și echipamente de cronometrie cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari;
Paragraf
Instrumente analitice de cromatografie și spectrometrie.
Paragraf
Echipamente pentru fabricarea componentelor sau a materialelor electronice, după cum urmează, și componentele și accesoriile special concepute pentru acestea:
Paragraf
Echipamente special concepute pentru fabricarea tuburilor electronice și a elementelor optice și componentele special concepute pentru acestea, supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001;
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Echipamente special concepute pentru fabricarea dispozitivelor semiconductoare, a circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice, după cum urmează, și sistemele care încorporează astfel de echipamente sau au caracteristicile acestora:
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b supune controlului și echipamentele utilizate sau modificate pentru a fi utilizate la fabricarea altor dispozitive, cum ar fi dispozitivele generatoare de imagini, dispozitivele electrooptice și dispozitivele cu unde acustice.
Paragraf
X.B.I.001.b supune controlului și echipamentele utilizate sau modificate pentru a fi utilizate la fabricarea altor dispozitive, cum ar fi dispozitivele generatoare de imagini, dispozitivele electrooptice și dispozitivele cu unde acustice.
Paragraf
Echipamente pentru prelucrarea materialelor utilizate la fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001.b, după cum urmează:
Paragraf
Notă:X.B.I.001 nu supune controlului tuburile de cuarț pentru cuptoare, căptușelile cuptoarelor, paletele, suporții (cu excepția suporților de tip cușcă special concepuți), barbotoarele, casetele sau creuzetele special concepute pentru echipamentele de prelucrare supuse controlului în temeiul poziției X.B.I.001.b.1.
Paragraf
X.B.I.001 nu supune controlului tuburile de cuarț pentru cuptoare, căptușelile cuptoarelor, paletele, suporții (cu excepția suporților de tip cușcă special concepuți), barbotoarele, casetele sau creuzetele special concepute pentru echipamentele de prelucrare supuse controlului în temeiul poziției X.B.I.001.b.1.
Paragraf
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.1.c nu supune controlului cuptoarele cu difuzie și oxidare.
Paragraf
X.B.I.001.b.1.c nu supune controlului cuptoarele cu difuzie și oxidare.
Paragraf
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Paragraf
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Paragraf
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Paragraf
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Paragraf
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Paragraf
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Paragraf
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Paragraf
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Paragraf
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Paragraf
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Capacitate de modelare;
Paragraf
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Paragraf
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Paragraf
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Paragraf
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Paragraf
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Paragraf
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Paragraf
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Paragraf
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Paragraf
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Paragraf
Note:
Paragraf
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Paragraf
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Paragraf
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Paragraf
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Paragraf
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.1.i nu supune controlului sistemele de depunere chimică a vaporilor de joasă presiune (LPCVD) și echipamentele de pulverizare reactivă.
Paragraf
X.B.I.001.b.1.i nu supune controlului sistemele de depunere chimică a vaporilor de joasă presiune (LPCVD) și echipamentele de pulverizare reactivă.
Paragraf
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Paragraf
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Paragraf
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Paragraf
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Paragraf
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.1.j nu supune controlului sistemele de depunere cu fasciculul de electroni și microscoapele electronice cu scanare de uz general.
Paragraf
X.B.I.001.b.1.j nu supune controlului sistemele de depunere cu fasciculul de electroni și microscoapele electronice cu scanare de uz general.
Paragraf
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Paragraf
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Paragraf
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.1.k nu supune controlului echipamentele de lepuire și lustruire pe o singură parte pentru finisarea suprafețelor plachetelor.
Paragraf
X.B.I.001.b.1.k nu supune controlului echipamentele de lepuire și lustruire pe o singură parte pentru finisarea suprafețelor plachetelor.
Paragraf
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Paragraf
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Paragraf
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Paragraf
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.B.I.001.b.1, pulverizarea este un procedeu de acoperire în straturi suprapuse, în care ionii încărcați pozitiv sunt accelerați de un câmp electric către suprafața unei ținte (materialul de acoperire). Energia cinetică a ionilor care lovesc ținta este suficientă pentru a determina eliberarea atomilor de la suprafața țintei și depunerea acestora pe substrat. (Notă: Pulverizarea cu trei electrozi, cu magnetron sau cu radiofrecvență pentru creșterea aderenței acoperirii și a ratei de depunere constituie modificări obișnuite ale procesului.)
Paragraf
În sensul poziției X.B.I.001.b.1, pulverizarea este un procedeu de acoperire în straturi suprapuse, în care ionii încărcați pozitiv sunt accelerați de un câmp electric către suprafața unei ținte (materialul de acoperire). Energia cinetică a ionilor care lovesc ținta este suficientă pentru a determina eliberarea atomilor de la suprafața țintei și depunerea acestora pe substrat. (Notă: Pulverizarea cu trei electrozi, cu magnetron sau cu radiofrecvență pentru creșterea aderenței acoperirii și a ratei de depunere constituie modificări obișnuite ale procesului.)
Paragraf
Măști, substraturi pentru măști, echipamente de fabricare a măștilor și echipamente de transfer al imaginilor pentru fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001, după cum urmează:
Paragraf
Notă:Termenul măști se referă la măștile utilizate în litografia cu fascicule de electroni, în litografia cu raze X și în litografia cu raze ultraviolete, precum și în fotolitografia uzuală cu raze ultraviolete și vizibile.
Paragraf
Termenul măști se referă la măștile utilizate în litografia cu fascicule de electroni, în litografia cu raze X și în litografia cu raze ultraviolete, precum și în fotolitografia uzuală cu raze ultraviolete și vizibile.
Paragraf
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Paragraf
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Paragraf
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Paragraf
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Paragraf
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Paragraf
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Paragraf
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Paragraf
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Paragraf
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Paragraf
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Paragraf
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Paragraf
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.2.d.1 și b.2.d.2 nu supun controlului echipamentele de fabricare a măștilor ce utilizează metode fotooptice care fie erau disponibile pe piață înainte de 1 ianuarie 1980, fie nu au o performanță mai bună decât echipamentele respective.
Paragraf
X.B.I.001.b.2.d.1 și b.2.d.2 nu supun controlului echipamentele de fabricare a măștilor ce utilizează metode fotooptice care fie erau disponibile pe piață înainte de 1 ianuarie 1980, fie nu au o performanță mai bună decât echipamentele respective.
Paragraf
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Paragraf
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Paragraf
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.2.e nu supune controlului microscoapele electronice cu scanare de uz general, cu excepția cazului în care acestea sunt special concepute și dotate pentru inspectarea automată a modelului.
Paragraf
X.B.I.001.b.2.e nu supune controlului microscoapele electronice cu scanare de uz general, cu excepția cazului în care acestea sunt special concepute și dotate pentru inspectarea automată a modelului.
Paragraf
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.2.f nu supune controlului echipamentele de aliniere și expunere prin contact fotooptic și proximitate a măștilor sau echipamentele de transfer al imaginilor prin contact.
Paragraf
X.B.I.001.b.2.f nu supune controlului echipamentele de aliniere și expunere prin contact fotooptic și proximitate a măștilor sau echipamentele de transfer al imaginilor prin contact.
Paragraf
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Paragraf
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Paragraf
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Paragraf
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Paragraf
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Paragraf
Notă:Pentru sistemele cu fascicul focalizat deflectat (sisteme de scriere directă), a se vedea poziția X.B.I.001.b.1.j.
Paragraf
Pentru sistemele cu fascicul focalizat deflectat (sisteme de scriere directă), a se vedea poziția X.B.I.001.b.1.j.
Paragraf
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Paragraf
Echipamente pentru asamblarea circuitelor integrate, după cum urmează:
Paragraf
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Paragraf
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Paragraf
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Paragraf
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Paragraf
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Notă:X.B.I.001.b.3 nu supune controlului aparatele de lipit în puncte cu rezistență de uz general.
Paragraf
X.B.I.001.b.3 nu supune controlului aparatele de lipit în puncte cu rezistență de uz general.
Paragraf
Filtre pentru camere albe, capabile să asigure o calitate a aerului de 10 sau mai puține particule de 0,3 micrometri sau mai mici per 0,02832 m3 și materiale filtrante pentru acestea.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.B.I.001, controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate într-o memorie electronică, pe care un procesor le poate executa pentru a comanda îndeplinirea unor funcții prestabilite. Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Paragraf
În sensul poziției X.B.I.001, controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate într-o memorie electronică, pe care un procesor le poate executa pentru a comanda îndeplinirea unor funcții prestabilite. Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Paragraf
Echipamente pentru inspecția sau testarea componentelor și a materialelor electronice, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea.
Paragraf
Echipamente special concepute pentru inspecția sau testarea tuburilor electronice și a elementelor optice, precum și componente special concepute pentru acestea, supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001;
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Echipamente special concepute pentru inspecția sau testarea dispozitivelor semiconductoare, a circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice, după cum urmează, și sisteme care încorporează astfel de echipamente sau au caracteristicile acestora:
Paragraf
Notă:X.B.I.002.b supune controlului, de asemenea, echipamentele utilizate sau modificate pentru a fi utilizate la inspecția sau testarea altor dispozitive, cum ar fi dispozitivele generatoare de imagini, dispozitivele electrooptice, dispozitivele cu unde acustice.
Paragraf
X.B.I.002.b supune controlului, de asemenea, echipamentele utilizate sau modificate pentru a fi utilizate la inspecția sau testarea altor dispozitive, cum ar fi dispozitivele generatoare de imagini, dispozitivele electrooptice, dispozitivele cu unde acustice.
Paragraf
Echipamente de inspecție controlate de un program stocat pentru detectarea automată a defectelor, erorilor sau contaminanților mai mici sau egali cu 0,6 micrometri în sau pe plachete prelucrate, substraturi, altele decât plăcile sau cipurile cu circuite imprimate, utilizând tehnici de achiziție a imaginilor optice pentru compararea modelelor;
Paragraf
Notă:X.B.I.002.b.1 nu supune controlului microscoapele electronice cu baleiaj de uz general, cu excepția celor special concepute și echipate pentru inspecția automată a modelelor.
Paragraf
X.B.I.002.b.1 nu supune controlului microscoapele electronice cu baleiaj de uz general, cu excepția celor special concepute și echipate pentru inspecția automată a modelelor.
Paragraf
Echipamente de măsurare și analiză controlate de un program stocat special concepute, după cum urmează:
Paragraf
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Paragraf
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Paragraf
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Paragraf
Echipamente de examinare a plachetelor controlate de un program stocat, care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Paragraf
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Paragraf
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Paragraf
Echipamente de testare, după cum urmează:
Paragraf
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Paragraf
Notă tehnică:Dispozitivele cu semiconductori discreți includ celulele fotoelectrice și celulele solare.
Paragraf
Dispozitivele cu semiconductori discreți includ celulele fotoelectrice și celulele solare.
Paragraf
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Paragraf
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Paragraf
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Paragraf
Note:X.B.I.002.b.4.b nu supune controlului echipamentele de testare special concepute pentru a testa:
Paragraf
X.B.I.002.b.4.b nu supune controlului echipamentele de testare special concepute pentru a testa:
Paragraf
Memorii;
Paragraf
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Paragraf
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.B.I.002.b.4.b, frecvența semnalului este definită ca frecvența maximă de funcționare digitală a unui aparat de testare. Prin urmare, aceasta este echivalentă cu cea mai mare rată de transfer de date pe care un aparat de testare o poate realiza în mod non-multiplexat. Aceasta este denumită și viteză de testare, frecvență digitală maximă sau viteză digitală maximă.
Paragraf
În sensul poziției X.B.I.002.b.4.b, frecvența semnalului este definită ca frecvența maximă de funcționare digitală a unui aparat de testare. Prin urmare, aceasta este echivalentă cu cea mai mare rată de transfer de date pe care un aparat de testare o poate realiza în mod non-multiplexat. Aceasta este denumită și viteză de testare, frecvență digitală maximă sau viteză digitală maximă.
Paragraf
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Paragraf
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Paragraf
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Paragraf
Sisteme de testare cu fascicul de electroni concepute pentru a funcționa la 3 keV sau mai puțin, sau sisteme cu fascicul laser, pentru explorarea fără contact a dispozitivelor semiconductoare alimentate, având oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Paragraf
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Paragraf
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Paragraf
Notă:X.B.I.002.b.5 nu supune controlului microscoapele electronice cu baleiaj, cu excepția celor special concepute și echipate pentru explorarea fără contact a unui dispozitiv semiconductor alimentat.
Paragraf
X.B.I.002.b.5 nu supune controlului microscoapele electronice cu baleiaj, cu excepția celor special concepute și echipate pentru explorarea fără contact a unui dispozitiv semiconductor alimentat.
Paragraf
Sisteme multifuncționale de fascicule focalizate de ioni controlate de un program stocat, special concepute pentru fabricarea, repararea, analiza configurației fizice și testarea măștilor sau a dispozitivelor semiconductoare și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Paragraf
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Paragraf
Sisteme de măsurare a particulelor care utilizează lasere concepute pentru măsurarea dimensiunii și a concentrației particulelor în aer, având ambele caracteristici următoare:
Paragraf
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Paragraf
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.B.I.002, controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate electronic pe care un procesor le poate executa pentru a dirija îndeplinirea unor funcții prestabilite. Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Paragraf
În sensul poziției X.B.I.002, controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate electronic pe care un procesor le poate executa pentru a dirija îndeplinirea unor funcții prestabilite. Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Paragraf
Rășini fotosensibile pozitive pentru litografierea semiconductorilor special ajustați (optimizați) pentru a fi folosiți la lungimi de undă între 370 nm și 193 nm.
Paragraf
Produse software special concepute pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea dispozitivelor electronice sau a componentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.001, a echipamentelor electronice de uz general supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.002 sau a echipamentelor de fabricare și testare supuse controlului în temeiul pozițiilor X.B.I.001 și X.B.I.002 sau produse software special concepute pentru utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul pozițiilor 3B001.g și 3B001.h.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea dispozitivelor electronice sau a componentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.001, a echipamentelor electronice de uz general supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.002 sau a echipamentelor de fabricare și testare supuse controlului în temeiul poziției X.B.I.001 sau X.B.I.002 sau a materialelor supuse controlului în temeiul poziției X.C.I.001.
Paragraf
Categoria II – Calculatoare
Paragraf
Categoria II nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Calculatoare, ansambluri electronice și echipamente aferente, care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 4A001 sau 4A003, precum și componente special concepute pentru acestea.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Notă:Regimul de control al calculatoarelor digitale și echipamentelor aferente descrise la X.A.II.001 este determinat de regimul de control al celorlalte echipamente sau sisteme, în următoarele condiții:
Paragraf
Regimul de control al calculatoarelor digitale și echipamentelor aferente descrise la X.A.II.001 este determinat de regimul de control al celorlalte echipamente sau sisteme, în următoarele condiții:
Paragraf
Calculatoarele digitale sau echipamentele aferente să fie esențiale pentru funcționarea celorlalte echipamente sau sisteme;
Paragraf
Calculatoarele digitale sau echipamentele aferente să nu constituie un element principal al celorlalte echipamente sau sisteme; și
Paragraf
N.B.1:Regimul de control al echipamentelor de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii special concepute pentru alte echipamente cu funcții limitate la cele necesare celorlalte echipamente este determinat de regimul de control al celorlalte echipamente, chiar dacă el depășește criteriul elementului principal.N.B.2:Pentru regimul de control al calculatoarelor digitale sau al echipamentelor aferente pentru echipamentele de telecomunicații, a se vedea categoria 5, partea 1 (Telecomunicații).
Paragraf
Regimul de control al echipamentelor de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii special concepute pentru alte echipamente cu funcții limitate la cele necesare celorlalte echipamente este determinat de regimul de control al celorlalte echipamente, chiar dacă el depășește criteriul elementului principal.
Paragraf
Pentru regimul de control al calculatoarelor digitale sau al echipamentelor aferente pentru echipamentele de telecomunicații, a se vedea categoria 5, partea 1 (Telecomunicații).
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Tehnologiile pentru calculatoarele digitale și echipamentele aferente sunt determinate de categoria 4E.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Calculatoare electronice și echipamente aferente, precum și ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, destinate să funcționeze la o temperatură ambiantă de peste 343 K (70 °C);
Paragraf
Calculatoare digitale, inclusiv echipamente de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală cu 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT) sau mai mare;
Paragraf
Ansambluri electronice care sunt special concepute sau modificate pentru a spori performanțele prin agregarea procesoarelor, după cum urmează:
Paragraf
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Nota 1:X.A.II.001.c se aplică numai ansamblurilor electronice și interconexiunilor programabile cu o APP care nu depășește limitele menționate la X.A.II.001.b atunci când sunt livrate ca ansambluri electronice neintegrate. Nu se aplică ansamblurilor electronice limitate inerent prin natura proiectării lor la utilizarea ca echipamente aferente supuse controlului în temeiul poziției X.A.II.001.k.Nota 2:X.A.II.001.c. nu supune controlului ansamblurile electronice special concepute pentru un produs sau o familie de produse a căror configurație maximă nu depășește limitele menționate la X.A.II.001.b.
Paragraf
X.A.II.001.c se aplică numai ansamblurilor electronice și interconexiunilor programabile cu o APP care nu depășește limitele menționate la X.A.II.001.b atunci când sunt livrate ca ansambluri electronice neintegrate. Nu se aplică ansamblurilor electronice limitate inerent prin natura proiectării lor la utilizarea ca echipamente aferente supuse controlului în temeiul poziției X.A.II.001.k.
Paragraf
X.A.II.001.c. nu supune controlului ansamblurile electronice special concepute pentru un produs sau o familie de produse a căror configurație maximă nu depășește limitele menționate la X.A.II.001.b.
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Echipamente pentru prelucrarea semnalelor sau îmbunătățirea imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală sau mai mare de 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT);
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Echipamente care conțin echipamente de interfață terminal care depășesc limitele menționate la X.A.III.101;
Paragraf
Notătehnică: În sensul poziției X.A.II.001.i, echipamente de interfață terminal înseamnă echipamentele la nivelul cărora informațiile intră sau ies din sistemul de telecomunicații, de exemplu telefon, dispozitiv de date, calculator etc.
Paragraf
tehnică: În sensul poziției X.A.II.001.i, echipamente de interfață terminal înseamnă echipamentele la nivelul cărora informațiile intră sau ies din sistemul de telecomunicații, de exemplu telefon, dispozitiv de date, calculator etc.
Paragraf
Echipamente special concepute pentru a permite interconectarea externă a calculatoarelor digitale sau echipamente asociate care permit comunicații de date la viteze ce depășesc 80 Mbyte/s.
Paragraf
Notă:X.A.II.001.j. nu supune controlului echipamentele de interconectare internă (de exemplu plăci de circuite imprimate, magistrale), echipamentele de interconectare pasivă, controlerele de acces la rețea sau controlerele pentru canale de comunicație.Notătehnică: În sensul poziției X.A.II.001.j, controlere pentru canale de comunicație sunt interfața fizică care controlează fluxul informațiilor digitale sincrone sau asincrone. Acestea sunt un ansamblu care poate fi integrat într-un echipament informatic sau de telecomunicații pentru asigurarea accesului la comunicații.
Paragraf
X.A.II.001.j. nu supune controlului echipamentele de interconectare internă (de exemplu plăci de circuite imprimate, magistrale), echipamentele de interconectare pasivă, controlerele de acces la rețea sau controlerele pentru canale de comunicație.
Paragraf
tehnică: În sensul poziției X.A.II.001.j, controlere pentru canale de comunicație sunt interfața fizică care controlează fluxul informațiilor digitale sincrone sau asincrone. Acestea sunt un ansamblu care poate fi integrat într-un echipament informatic sau de telecomunicații pentru asigurarea accesului la comunicații.
Paragraf
Calculatoare hibride, ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, care conțin convertoare analog-digitale, având toate caracteristicile următoare:
Paragraf
32 sau mai multe canale; și
Paragraf
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Paragraf
Produse software de verificare și validare pentru programe, produse software care permit generarea automată de coduri sursă și produse software pentru sisteme de operare care sunt special concepute pentru echipamente de prelucrare în timp real.
Paragraf
Produse software de verificare și validare pentru programe care utilizează tehnici matematice și analitice și sunt concepute sau modificate pentru programe care au mai mult de 500000 de instrucțiuni cod sursă;
Paragraf
Produse software care permit generarea automată de coduri sursă pe baza datelor obținute online de la senzorii externi descriși în Regulamentul (UE) 2021/821; sau
Paragraf
Produse software pentru sisteme de operare special concepute pentru echipamente de prelucrare în timp real care garantează un timp global de așteptare la întrerupere mai mic de 20 de microsecunde.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.D.II.001, timpul global de așteptare la întrerupere este timpul necesar unui sistem informatic pentru recunoașterea unei întreruperii cauzate de un eveniment, pentru servirea întreruperii și pentru efectuarea unei comutări de context pe o sarcină alternativă rezidentă în memorie care așteaptă pe întrerupere.
Paragraf
În sensul poziției X.D.II.001, timpul global de așteptare la întrerupere este timpul necesar unui sistem informatic pentru recunoașterea unei întreruperii cauzate de un eveniment, pentru servirea întreruperii și pentru efectuarea unei comutări de context pe o sarcină alternativă rezidentă în memorie care așteaptă pe întrerupere.
Paragraf
Produse software, altele decât cele supuse controlului în temeiul poziției 4D001, special concepute sau modificate pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul pozițiilor 4A101, X.A.II.001.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.II.001 sau a produselor software supuse controlului în temeiul poziției X.D.II.001 sau X.D.II.002.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția echipamentelor concepute pentru prelucrarea fluxurilor de date multiple.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.E.II.001, prelucrarea fluxurilor de date multiple înseamnă o tehnică de microprograme sau de arhitectură de echipament care permite prelucrarea simultană a două sau mai multe secvențe de date sub controlul uneia sau mai multor secvențe de instrucțiuni prin mijloace precum:
Paragraf
În sensul poziției X.E.II.001, prelucrarea fluxurilor de date multiple înseamnă o tehnică de microprograme sau de arhitectură de echipament care permite prelucrarea simultană a două sau mai multe secvențe de date sub controlul uneia sau mai multor secvențe de instrucțiuni prin mijloace precum:
Paragraf
Arhitecturi de date multiple cu o singură instrucțiune (SIMD), cum ar fi procesoarele matriciale sau vectoriale;
Paragraf
Arhitecturi de date multiple cu o singură instrucțiune unică și instrucțiuni multiple (MSIMD);
Paragraf
Arhitecturi de date multiple cu instrucțiuni multiple (MIMD), inclusiv cele care sunt strâns legate, complet legate sau slab legate; sau
Paragraf
Rețele structurate de elemente de prelucrare, inclusiv rețelele sistolice.
Paragraf
Categoria III. Partea 1 – Telecomunicații
Paragraf
Categoria III partea 1 nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Echipamente de telecomunicații.
Paragraf
Orice tip de echipamente de telecomunicații care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 5A001.a special concepute pentru a funcționa în afara intervalului de temperatură cuprins între 219 K (-54 °C) și 397 K (124 °C).
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Echipamente și sisteme de transmisiuni pentru telecomunicații, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea, care au oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente:
Paragraf
Notă:Echipamente de transmisie de telecomunicații:
Paragraf
Echipamente de transmisie de telecomunicații:
Paragraf
Clasificate după cum urmează sau sub formă de combinații ale acestora:
Paragraf
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Paragraf
Echipamente terminale de linie;
Paragraf
Echipamente amplificatoare intermediare;
Paragraf
Echipamente repetoare;
Paragraf
Echipamente de regenerare;
Paragraf
Convertoare de cod (transcodori);
Paragraf
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Paragraf
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Paragraf
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Paragraf
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Paragraf
Gateway-uri și punți;
Paragraf
Unități de acces la mediu; și
Paragraf
Concepute pentru a fi utilizate în comunicații cu un singur canal sau cu mai multe canale prin oricare din următoarele:
Paragraf
Fir (linie);
Paragraf
Cablu coaxial;
Paragraf
Cablu de fibră optică;
Paragraf
Radiație electromagnetică; sau
Paragraf
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Paragraf
Care utilizează tehnici digitale, inclusiv prelucrarea digitală a semnalelor analogice, și sunt concepute să funcționeze la o viteză de transfer digital la cel mai înalt nivel multiplex care depășește 45 Mbiți/s sau la o viteză totală de transfer digital care depășește 90 Mbiți/s;
Paragraf
Notă:X.A.III.101.b.1 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Paragraf
X.A.III.101.b.1 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Paragraf
Modemuri care utilizează lărgimea de bandă pentru un canal de voce cu o viteză binară care depășește 9600 biți pe secundă;
Paragraf
Sunt echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Paragraf
Sunt echipamente care conțin oricare din următoarele elemente:
Paragraf
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Paragraf
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Paragraf
Notă:În cazul în care un echipament necontrolat conține un controler de acces la rețea, acesta nu poate avea niciun tip de interfață de telecomunicații, cu excepția celor descrise, dar nesupuse controlului în temeiul poziției X.A.III.101.b.4.
Paragraf
În cazul în care un echipament necontrolat conține un controler de acces la rețea, acesta nu poate avea niciun tip de interfață de telecomunicații, cu excepția celor descrise, dar nesupuse controlului în temeiul poziției X.A.III.101.b.4.
Paragraf
Care utilizează un laser și au oricare din următoarele caracteristici:
Paragraf
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Paragraf
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Paragraf
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Paragraf
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Paragraf
Realizează amplificare optică;
Paragraf
Funcționează la frecvențe de intrare sau de ieșire ce depășesc:
Paragraf
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Paragraf
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Paragraf
Notă:X.A.III.101.b.6 nu supune controlului echipamentele pentru uz civil dacă acestea sunt conforme cu o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT) între 26,5 GHz și 31 GHz.
Paragraf
X.A.III.101.b.6 nu supune controlului echipamentele pentru uz civil dacă acestea sunt conforme cu o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT) între 26,5 GHz și 31 GHz.
Paragraf
Sunt echipamente radio care utilizează oricare din următoarele elemente:
Paragraf
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Paragraf
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Paragraf
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Paragraf
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Paragraf
Note:
Paragraf
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Paragraf
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Paragraf
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Paragraf
Nu depășesc 960 MHz; sau
Paragraf
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Paragraf
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Paragraf
Echipamente de comutație controlate de un program stocat și sisteme de semnalizare aferente, având oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea:
Paragraf
Notă:Multiplexoarele statistice cu intrare digitală și ieșire digitală care asigură comutarea sunt tratate drept comutatoare controlate de un program stocat.
Paragraf
Multiplexoarele statistice cu intrare digitală și ieșire digitală care asigură comutarea sunt tratate drept comutatoare controlate de un program stocat.
Paragraf
Echipamente sau sisteme de comutare a datelor (mesajelor) concepute pentru funcționarea în mod pachet, ansambluri electronice și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Rutarea sau comutarea pachetelor datagram;
Paragraf
Notă:X.A.III.101.c.3 nu supune controlului rețelele care se limitează la utilizarea exclusivă a controlerelor de acces la rețea sau chiar la controlerele de acces la rețea.
Paragraf
X.A.III.101.c.3 nu supune controlului rețelele care se limitează la utilizarea exclusivă a controlerelor de acces la rețea sau chiar la controlerele de acces la rețea.
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Prioritate pe mai multe niveluri și preempțiune pentru comutarea circuitelor;
Paragraf
Notă:X.A.III.101.c.5 nu supune controlului preempțiunea apelurilor la un singur nivel.
Paragraf
X.A.III.101.c.5 nu supune controlului preempțiunea apelurilor la un singur nivel.
Paragraf
Concepute pentru transferul automat al apelurilor radio celulare către alte comutatoare celulare sau pentru conectarea automată la o bază de date centralizată a abonaților comună mai multor comutatoare;
Paragraf
Conțin echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Paragraf
Semnalizarea pe canal comun care funcționează în modul de funcționare neasociat sau cvasiasociat;
Paragraf
Rutare adaptativă dinamică;
Paragraf
Sunt comutatoare de pachete, comutatoare de circuite și routere cu porturi sau linii care depășesc oricare dintre următoarele:
Paragraf
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Paragraf
Notă:X.A.III.101.c.10.a nu supune controlului legăturile compozite multiplex compuse numai din canale de comunicare care nu sunt controlate individual în temeiul poziției X.A.III.101.b.1.
Paragraf
X.A.III.101.c.10.a nu supune controlului legăturile compozite multiplex compuse numai din canale de comunicare care nu sunt controlate individual în temeiul poziției X.A.III.101.b.1.
Paragraf
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Paragraf
Notă:X.A.III.101.c.10 nu supune controlului comutatoarele de pachete sau routerele cu porturi sau linii care nu depășesc limitele menționate la X.A.III.101.c.10.
Paragraf
X.A.III.101.c.10 nu supune controlului comutatoarele de pachete sau routerele cu porturi sau linii care nu depășesc limitele menționate la X.A.III.101.c.10.
Paragraf
Comutare optică;
Paragraf
Utilizează tehnici de mod de transfer asincron (ATM).
Paragraf
Fibre optice și cabluri din fibre optice cu o lungime mai mare de 50 m, concepute pentru funcționarea monomod;
Paragraf
Comandă centralizată a rețelei care prezintă toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Primește date de la noduri; și
Paragraf
Prelucrează aceste date pentru a asigura controlul traficului care nu necesită decizii din partea operatorului, realizând astfel o rutare adaptativă dinamică;
Paragraf
Nota 1:X.A.III.101.e nu include cazurile în care rutarea deciziilor este decisă pe baza unor informații predefinite.Nota 2:X.A.III.101.e nu exclude controlul traficului în funcție de previziunile statistice ale condițiilor de trafic.
Paragraf
X.A.III.101.e nu include cazurile în care rutarea deciziilor este decisă pe baza unor informații predefinite.
Paragraf
X.A.III.101.e nu exclude controlul traficului în funcție de previziunile statistice ale condițiilor de trafic.
Paragraf
Antene în rețea fazată care funcționează la peste 10,5 GHz care conțin elemente active și componente distribuite și care sunt concepute pentru a permite controlul electronic al modelării și orientării fasciculului, cu excepția sistemelor de aterizare cu instrumente care respectă standardele Organizației Aviației Civile Internaționale (OACI) [sisteme de aterizare cu microunde (MLS)].
Paragraf
Echipamente de comunicații mobile altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, ansambluri electronice și componente ale acestora; sau
Paragraf
Echipamente de comunicații prin releu concepute pentru utilizare la frecvențe mai mari sau egale cu 19,7 GHz și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.A.III.101:
Paragraf
În sensul poziției X.A.III.101:
Paragraf
Modul de transfer asincron (ATM) este un mod de transfer în care informațiile sunt organizate în celule; acesta este asincron, în sensul că recurența celulelor depinde de viteza de biți necesară sau instantanee.
Paragraf
Lărgime de bandă pentru un canal de voce înseamnă echipamente de comunicații de date concepute să funcționeze pe un canal de voce de 3100 Hz, astfel cum sunt definite în Recomandarea G.151. a CCITT.
Paragraf
Controler pentru canal de comunicații este interfața fizică care controlează fluxul informațiilor digitale sincrone sau asincrone. Acestea sunt un ansamblu care poate fi integrat într-un echipament informatic sau de telecomunicații pentru asigurarea accesului la comunicații.
Paragraf
Datagramă este o entitate de date autonomă și independentă care conține suficiente informații pentru a fi direcționată de la echipamentul terminal de date sursă la cel de destinație fără a se baza pe schimburi anterioare între echipamentul terminal de date sursă și cel de destinație și rețeaua de transport.
Paragraf
Selecție rapidă este un serviciu aplicabil apelurilor virtuale care permite echipamentelor terminale de date să extindă posibilitatea de a transmite date în pachete de alocare și eliberare a canalului de comunicație dincolo de capacitățile de bază ale unui apel virtual.
Paragraf
Gateway este funcția, realizată prin orice combinație de echipamente și produse software, de a efectua conversia convențiilor de reprezentare, prelucrare sau comunicare a informațiilor utilizate într-un sistem în convențiile corespunzătoare, dar diferite utilizate în alt sistem.
Paragraf
Rețeaua digitală de servicii integrate (ISDN) este o rețea digitală unificată de la un capăt la altul, în care datele provenite de la toate tipurile de comunicații (de exemplu voce, text, date, imagini statice și imagini în mișcare) sunt transmise dintr-un port (terminal) în centrală (comutator) printr-o singură linie de acces către și de la abonat.
Paragraf
Pachet este un grup de biți care include date și semnale de control al apelului care sunt comutate ca un întreg compozit. Datele, semnalele de control al apelului și eventualele informații privind controlul erorilor sunt dispuse într-un format specificat.
Paragraf
Semnalizarea pe canal comun înseamnă transmiterea de informații de control (semnalizarea) printr-un canal separat de cel utilizat pentru mesaje. În general, canalul de semnalizare controlează mai multe canale de transmitere a mesajelor.
Paragraf
Viteză binară înseamnă viteza definită în Recomandările UIT 53-36, având în vedere că, pentru modularea non-binară, baud și biți/secundă nu sunt egale. Biții pentru funcțiile de codificare, de verificare și de sincronizare se includ.
Paragraf
Rutare adaptativă dinamică înseamnă rerutarea traficului pe baza detectării și a analizei condițiilor efective ale rețelei la momentul respectiv
Paragraf
Unitate de acces la mediu înseamnă echipamente care conțin una sau mai multe interfețe de comunicare (controler de acces la rețea, controler pentru canal de comunicații, modem sau magistrală) destinate să conecteze echipamentele terminale la o rețea.
Paragraf
Eficiența spectrală este viteza de transfer digital [biți/s] / lățimea de bandă a spectrului la 6 dB în Hz.
Paragraf
Controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate electronic pe care un procesor le poate executa pentru a dirija îndeplinirea unor funcții prestabilite. Notă: Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Paragraf
Echipamente de testare pentru telecomunicații, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Semifabricate din sticlă sau din orice alt material optimizat pentru fabricarea fibrelor optice supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.101.
Paragraf
Produse software special concepute sau modificate pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul pozițiilor X.A.III.101 și X.B.III.101 și produse software de rutare adaptativă dinamică, după cum urmează:
Paragraf
Produse software, altele decât cele executabile automat, special concepute pentru rutare adaptativă dinamică.
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.101 sau X.B.III.101 sau a produselor software supuse controlului în temeiul poziției X.D.III.101, precum și a altor tehnologii, după cum urmează:
Paragraf
Tehnologii specifice, după cum urmează:
Paragraf
Tehnologii pentru prelucrarea și aplicarea de straturi de acoperire pe fibrele optice, special concepute pentru a le face adecvate pentru utilizarea subacvatică;
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea echipamentelor care utilizează tehnici de ierarhie digitală sincronă (SDH) sau de rețea optică sincronă (SONET).
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.E.III.101:
Paragraf
În sensul poziției X.E.III.101:
Paragraf
Ierarhie digitală sincronă (SDH) este o ierarhie digitală care oferă un mijloc de a gestiona, a multiplexa și a accesa diferite forme de trafic digital utilizând un format de transmisie sincronă pe diferite tipuri de suporturi. Formatul se bazează pe modulul de transport sincron (STM) care este definit în Recomandările G.703, G.707, G.708, G.709 ale CCITT și în alte recomandări ale CCITT care nu au fost încă publicate. Nivelul 1 al SDH este de 155,52 Mbiți/s.
Paragraf
Rețea optică sincronă (SONET) este o rețea care oferă un mijloc de a gestiona, a multiplexa și a accesa diferite forme de trafic digital utilizând un format de transmisie sincronă pe suport de fibră optică. Formatul este versiunea din America de Nord a SDH și utilizează, de asemenea, modulul de transport sincron (STM), utilizând însă semnalul de transport sincron (STS) ca modul de transport de bază cu un nivel 1 de 51,81 Mbiți/s. Standardele SONET sunt integrate în standardele referitoare la SDH.
Paragraf
Categoria III. Partea 2 - Securitatea informațiilor
Paragraf
Categoria III partea 2 nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Echipamente, după cum urmează:
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Produse clasificate drept produse de criptare destinate pieței de masă în conformitate cu Nota privind criptografia – Nota 3 la categoria 5, partea 2.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Produse software pentru securitatea informațiilor, după cum urmează:
Paragraf
Notă:Această poziție nu supune controlului produsele software concepute sau modificate pentru a asigura protecție împotriva atacurilor informatice răuvoitoare ce provoacă daune, de exemplu împotriva virusurilor, în cazul cărora utilizarea criptografiei se limitează la autentificarea, semnătura digitală și/sau decriptarea datelor sau a fișierelor.
Paragraf
Această poziție nu supune controlului produsele software concepute sau modificate pentru a asigura protecție împotriva atacurilor informatice răuvoitoare ce provoacă daune, de exemplu împotriva virusurilor, în cazul cărora utilizarea criptografiei se limitează la autentificarea, semnătura digitală și/sau decriptarea datelor sau a fișierelor.
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Produse software clasificate drept produse software de criptare destinate pieței de masă în conformitate cu Nota privind criptografia – Nota 3 la categoria 5, partea 2.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Tehnologii pentru securitatea informațiilor, în conformitate cu Nota generală privind tehnologia, după cum urmează:
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru utilizarea produselor destinate pieței de masă supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.201.c sau a produselor software destinate pieței de masă supuse controlului în temeiul poziției X.D.III.201.c.
Paragraf
Categoria IV – Senzori și lasere
Paragraf
Echipamente acustice marine sau terestre, capabile să detecteze sau să localizeze obiecte sau caracteristici subacvatice sau să identifice poziția navelor de suprafață sau a vehiculelor subacvatice; și componente special concepute, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Senzori optici, după cum urmează:
Paragraf
Tuburi intensificatoare de imagine și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Paragraf
Tuburi intensificatoare de imagine având toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Paragraf
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Paragraf
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Paragraf
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Paragraf
Plăci microcanal special concepute, care au ambele caracteristici următoare:
Paragraf
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Paragraf
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Paragraf
Echipament de formare a imaginii cu vedere directă, care funcționează în spectrul vizibil sau infraroșu, încorporând tuburi intensificatoare de imagine și având caracteristicile enumerate la poziția X.A.IV.002.a.1.
Paragraf
Camere de luat vederi, după cum urmează:
Paragraf
Camere de luat vederi care îndeplinesc criteriile prevăzute în Nota 3 la poziția 6A003.b.4.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Optică, după cum urmează:
Paragraf
Filtre optice:
Paragraf
Pentru lungimi de undă mai mari de 250 nm, formate din acoperiri optice multistrat și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Paragraf
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Paragraf
Notă:X.A.IV.004 nu supune controlului filtrele optice cu goluri de aer fixe sau filtrele de tip Lyot.
Paragraf
X.A.IV.004 nu supune controlului filtrele optice cu goluri de aer fixe sau filtrele de tip Lyot.
Paragraf
Pentru lungimile de undă mai mari de 250 nm și care au toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Paragraf
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Paragraf
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Paragraf
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Paragraf
Comutatoare (filtre) de opacitate optică cu un câmp de vedere de 30° sau mai mare și un timp de răspuns mai mic sau egal cu 1 ns;
Paragraf
Cablu din fibre fluorurate sau fibre optice pentru acesta, cu o atenuare mai mică de 4 dB/km în gama de lungimi de undă ce depășesc 1000 nm, dar nu depășesc 3000 nm.
Paragraf
Notă tehnică: În sensul poziției X.A.IV.004.b, fibrele fluorurate sunt fibre fabricate din compuși fluorurați în vrac.
Paragraf
Notă tehnică: În sensul poziției X.A.IV.004.b, fibrele fluorurate sunt fibre fabricate din compuși fluorurați în vrac.
Paragraf
Lasere, după cum urmează:
Paragraf
Lasere cu dioxid de carbon (CO2), care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Paragraf
O putere de ieșire CW care depășește 10 kW;
Paragraf
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului care depășește 10 μs; și
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Paragraf
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Paragraf
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului egală cu 10 μs sau mai mică; și
Paragraf
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Paragraf
Lasere cu semiconductori, după cum urmează:
Paragraf
Lasere cu semiconductori monomodali transversali individuali, care au următoarele caracteristici:
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Paragraf
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Paragraf
Lasere cu semiconductori multimodali transversali individuali sau rețele formate din lasere cu semiconductori individuale cu o lungime de undă care depășește 1050 nm;
Paragraf
Lasere cu rubin cu o energie de ieșire care depășește 20 J/impuls;
Paragraf
Lasere în impulsuri care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă de ieșire care depășește 975 nm, dar nu depășește 1150 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Paragraf
O durată a impulsului egală cu 1 ns sau mai mare, dar care nu depășește 1 μs și având oricare dintre caracteristicile următoare:
Paragraf
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Paragraf
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Paragraf
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Paragraf
O durată a impulsului care depășește 1 μs și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Paragraf
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Paragraf
Lasere cu funcționare în undă continuă (CW) care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă de ieșire care depășește 975 nm, dar nu depășește 1150 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Paragraf
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Paragraf
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Paragraf
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Paragraf
Notă:X.A.IV.005.e.2.b. nu supune controlului laserele de uz industrial multimod transversale, cu o putere de ieșire mai mică sau egală cu 2 kW, cu o masă totală mai mare de 1200 kg. În sensul prezentei note, masa totală include toate componentele necesare pentru funcționarea laserului, de exemplu, sursa de alimentare a acestuia, schimbătorul de căldură, dar exclude elementele optice externe necesare pentru condiționarea fasciculului și/sau direcționarea acestuia.
Paragraf
X.A.IV.005.e.2.b. nu supune controlului laserele de uz industrial multimod transversale, cu o putere de ieșire mai mică sau egală cu 2 kW, cu o masă totală mai mare de 1200 kg. În sensul prezentei note, masa totală include toate componentele necesare pentru funcționarea laserului, de exemplu, sursa de alimentare a acestuia, schimbătorul de căldură, dar exclude elementele optice externe necesare pentru condiționarea fasciculului și/sau direcționarea acestuia.
Paragraf
Lasere care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă care depășește 1400 nm, dar nu depășește 1555 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Paragraf
O energie de ieșire care depășește 100 mJ/impuls și o putere de vârf a impulsului care depășește 1 W; sau
Paragraf
O putere de ieșire medie sau în undă continuă care depășește 1 W;
Paragraf
Lasere cu electroni liberi.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.A.IV.005, randamentul la priză este definit ca fiind raportul dintre puterea de ieșire a laserului (sau puterea de ieșire medie) și puterea electrică de intrare totală necesară pentru funcționarea laserului, inclusiv pentru sursa de alimentare/condiționarea și condiționarea termică/schimbătorul de căldură.
Paragraf
În sensul poziției X.A.IV.005, randamentul la priză este definit ca fiind raportul dintre puterea de ieșire a laserului (sau puterea de ieșire medie) și puterea electrică de intrare totală necesară pentru funcționarea laserului, inclusiv pentru sursa de alimentare/condiționarea și condiționarea termică/schimbătorul de căldură.
Paragraf
Magnetometre, senzori electromagnetici superconductori și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Paragraf
Magnetometre, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, având o sensibilitate mai mică (mai bună) de 1,0 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.A.IV.006.a, sensibilitatea (nivelul de zgomot) este media pătratică a zgomotului de fond limitat de dispozitiv care este semnalul cel mai slab ce poate fi măsurat.
Paragraf
În sensul poziției X.A.IV.006.a, sensibilitatea (nivelul de zgomot) este media pătratică a zgomotului de fond limitat de dispozitiv care este semnalul cel mai slab ce poate fi măsurat.
Paragraf
Senzori electromagnetici superconductori componente fabricate din materiale superconductoare:
Paragraf
Concepuți să funcționeze la temperaturi sub temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori [inclusiv dispozitivele cu efect Josephson sau dispozitivele superconductoare cu interferență cuantică (SQUIDS)];
Paragraf
Concepuți pentru detectarea variațiilor de câmp electromagnetic la frecvențe de 1 KHz sau mai mici; și
Paragraf
Care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Paragraf
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Paragraf
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Paragraf
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Paragraf
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Paragraf
Gravimetre pentru uz terestru, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, după cum urmează:
Paragraf
Cu o precizie statică mai mică (mai bună) de 100 μGal; sau
Paragraf
De tip cu element cu cuarț (Worden).
Paragraf
Sisteme radar, echipamente radar și componente radar principale, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, precum și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Paragraf
Echipamente radar aeropurtate, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, precum și componente special concepute pentru acestea;
Paragraf
Radare laser calificate pentru utilizări spațiale sau echipamente de detectare și măsurare a distanței cu ajutorul razei coerente (LIDAR), special concepute pentru topografie sau pentru observație meteorologică.
Paragraf
Sisteme de formare a imaginii radar cu vizibilitate sporită cu unde milimetrice, special concepute pentru aeronavele cu aripi rotative și care au toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Sunt capabile să funcționeze la o frecvență de 94 GHz;
Paragraf
Au o putere medie de ieșire mai mică de 20 mW;
Paragraf
Au o lățime a fasciculului radar de 1 grad; și
Paragraf
Au o gamă de operare egală sau mai mare de 1500 m.
Paragraf
Echipamente de prelucrare specifice, după cum urmează:
Paragraf
Echipamente de detecție seismică care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Paragraf
Camere TV rezistente la radiații, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Sisteme de detecție a intruziunii seismice care detectează, clasifică și stabilesc influența asupra sursei unui semnal detectat.
Paragraf
Echipamente, inclusiv scule, matrițe, dispozitive de fixare sau măsurare și alte componente și accesorii pentru acestea, special concepute sau modificate pentru oricare din următoarele:
Paragraf
Pentru fabricarea sau inspecția:
Paragraf
Undulatorilor magnetici (wiggler) pentru lasere cu electroni liberi;
Paragraf
Fotoinjectorilor pentru lasere cu electroni liberi;
Paragraf
Pentru reglarea câmpului magnetic longitudinal al laserelor cu electroni liberi, la toleranțele necesare.
Paragraf
Fibre de detecție optică modificate structural pentru a avea o lungime a bătăii mai mică de 500 mm (fibre cu birefringență ridicată) sau materiale pentru senzori optici care nu sunt descrise la poziția 6C002.b și care au un conținut de zinc mai mare sau egal cu 6 % din fracția molară.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.C.IV.001:
Paragraf
În sensul poziției X.C.IV.001:
Paragraf
Fracția molară este definită ca raportul dintre molii de ZnTe și suma molilor de CdTe și ZnTe prezenți în cristal.
Paragraf
Lungimea bătăii este distanța la care trebuie să treacă două semnale polarizate ortogonal, inițial în fază, pentru a obține o diferență de fază radiană de 2 Pi.
Paragraf
Materiale optice, după cum urmează:
Paragraf
Materiale cu absorbție optică redusă, după cum urmează:
Paragraf
Compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare; sau
Paragraf
Notă:X.C.IV.002.a.1 supune controlului fluorurile de zirconiu sau de aluminiu și derivații.
Paragraf
X.C.IV.002.a.1 supune controlului fluorurile de zirconiu sau de aluminiu și derivații.
Paragraf
Sticlă fluorurată în vrac, fabricată din compuși supuși controlului în temeiul poziției 6C004.e.1;
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Semifabricate de fibre optice fabricate din compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare, special concepute pentru fabricarea fibrelor fluorurate supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.004.b.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.C.IV.002:
Paragraf
În sensul poziției X.C.IV.002:
Paragraf
Fibrele fluorurate sunt fibre fabricate din compuși fluorurați în vrac.
Paragraf
Semifabricatele de fibre optice sunt bare, blocuri sau vergele din sticlă, plastic sau alte materiale care au fost prelucrate special pentru a fi folosite la fabricarea fibrelor optice. Caracteristicile semifabricatului determină parametrii de bază ai fibrelor optice trase rezultate.
Paragraf
Produse software, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, special concepute pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea produselor supuse controlului în temeiul poziției 6A002, 6A003, X.A.IV.001, X.A.IV.006, X.A.IV.007 sau X.A.IV.008.
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Produse software special concepute pentru dezvoltarea sau producția echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.002, X.A.IV.004 sau X.A.IV.005.
Paragraf
Alte produse software, după cum urmează:
Paragraf
Programe de aplicații software pentru controlul traficului aerian (ATC) găzduite pe calculatoare de uz general situate în centrele ATC și capabile să transmită automat date radar referitoare la ținte provenind de la radare primare [dacă nu sunt corelate cu date provenind de la radare secundare de supraveghere (SSR)] de la centrul ATC gazdă către un alt centru ATC.
Paragraf
Produse software special concepute pentru sistemele de detecție a intruziunii seismice controlate în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Paragraf
Cod sursă special conceput pentru sistemele de detecție a intruziunii seismice controlate în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.001, X.A.IV.006, X.A.IV.007, X.A.IV.008 sau X.A.IV.009.c.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția de echipamente, materiale sau produse software supuse controlului în temeiul X.A.IV.002, X.A.IV.004 sau X.A.IV.005, X.B.IV.001, X.C.IV.001, X.C.IV.002 sau X.D.IV.003.
Paragraf
Alte tehnologii, după cum urmează:
Paragraf
Tehnologii de fabricație optică pentru producția în serie a componentelor optice la o rată anuală mai mare de 10 m2 de suprafață pe orice axă, care au toate caracteristicile următoare:
Paragraf
O suprafață care depășește 1 m2; și
Paragraf
O curbură a suprafeței care depășește λ/10 (rms) la lungimea de undă proiectată;
Paragraf
Tehnologii pentru filtre optice cu o lărgime de bandă mai mică sau egală cu 10 nm, un câmp de vedere (FOV) care depășește 40° și o rezoluție care depășește 0,75 perechi de linii pe miliradian;
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția de camere de luat vederi supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.003;
Paragraf
Tehnologii necesare pentru dezvoltarea sau producția de magnetometre netriaxiale cu sondă magnometrică sau sisteme magnometrice netriaxiale cu sondă magnometrică, având oricare din următoarele caracteristici:
Paragraf
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 0,05 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe mai mici de 1 Hz; sau
Paragraf
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 1 x 10-3 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe de 1 Hz sau mai mari.
Paragraf
Tehnologii necesare pentru dezvoltarea sau producția dispozitivelor de conversie ascendentă a radiației infraroșii, având toate caracteristicile următoare:
Paragraf
Un răspuns în gama de lungimi de undă care depășește 700 nm, dar nu depășește 1500 nm; și
Paragraf
O combinație de fotodetector cu infraroșu, diodă emițătoare de lumină (OLED) și nanocristal pentru conversia luminii infraroșii în lumină vizibilă.
Paragraf
Notă tehnică:În sensul poziției X.E.IV.003, sensibilitatea (sau nivelul de zgomot) este media pătratică a zgomotului de fond limitat de dispozitiv, care este semnalul cel mai slab ce poate fi măsurat.
Paragraf
În sensul poziției X.E.IV.003, sensibilitatea (sau nivelul de zgomot) este media pătratică a zgomotului de fond limitat de dispozitiv, care este semnalul cel mai slab ce poate fi măsurat.
Paragraf
Categoria V – Navigație și avionică
Paragraf
Echipamente de comunicații aeriene, toate sistemele de navigație inerțiale ale aeronavelor și alte echipamente de avionică, inclusiv componente, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Nota 1:Poziția X.A.V.001. nu supune controlului căștile sau microfoanele.Nota 2:Poziția X.A.V.001. nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Poziția X.A.V.001. nu supune controlului căștile sau microfoanele.
Paragraf
Poziția X.A.V.001. nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Alte echipamente special concepute pentru testarea, inspecția sau producția de echipamente de navigație și de avionică.
Paragraf
Produse software, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor de navigație, de comunicare aeriană și a altor echipamente de avionică.
Paragraf
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor de navigație, de comunicare aeriană și a altor echipamente de avionică.
Paragraf
Categoria VI – Marină
Paragraf
Nave, sisteme sau echipamente maritime și componente special concepute pentru acestea, precum și componente și accesorii, după cum urmează:
Paragraf
Sisteme de vizionare subacvatică, după cum urmează:
Paragraf
Sisteme de televiziune (cuprinzând camere de luat vederi, echipamente de supraveghere și de transmitere de semnale) având o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 500 de linii și special concepute sau modificate pentru a funcționa comandate de la distanță cu un vehicul submersibil; sau
Paragraf
Camere de televiziune subacvatice cu o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 700 linii;
Paragraf
Notă tehnică:În televiziune, rezoluția limită este o măsură a rezoluției orizontale, exprimată de obicei ca numărul maxim de linii pe înălțimea imaginii, determinată în diagrama test, folosind standardul IEEE 208/1960 sau orice standard echivalent.
Paragraf
În televiziune, rezoluția limită este o măsură a rezoluției orizontale, exprimată de obicei ca numărul maxim de linii pe înălțimea imaginii, determinată în diagrama test, folosind standardul IEEE 208/1960 sau orice standard echivalent.
Paragraf
Camere fotografice special concepute sau modificate pentru utilizare subacvatică, utilizând un format de film de 35 mm sau mai mare și care au focalizare automată sau la distanță, special concepute pentru utilizare subacvatică;
Paragraf
Sisteme de lumină stroboscopice, special concepute sau modificate pentru utilizare subacvatică, capabile să elibereze o energie luminoasă mai mare de 300 J/flash;
Paragraf
Alte echipamente pentru camere subacvatice, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Nu se utilizează;
Paragraf
Nave (de suprafață sau subacvatice), inclusiv ambarcațiuni pneumatice și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Notă:Poziția X.A.VI.001.f nu supune controlului navele aflate în sejur temporar, utilizate pentru transportul privat sau pentru transportul pasagerilor ori al mărfurilor dinspre sau pe teritoriul vamal al Uniunii.
Paragraf
Poziția X.A.VI.001.f nu supune controlului navele aflate în sejur temporar, utilizate pentru transportul privat sau pentru transportul pasagerilor ori al mărfurilor dinspre sau pe teritoriul vamal al Uniunii.
Paragraf
Motoare navale (inboard și outboard) și motoare submarine și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Aparate de respirație subacvatice autonome (echipamente de scufundare) și accesorii pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Paragraf
Veste de salvare, cartușe de umflare, centuri de lestare și computere de scufundare;
Paragraf
Notă:Poziția X.A.VI.001.i nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Poziția X.A.VI.001.i nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Lumini subacvatice și echipamente de propulsie;
Paragraf
Notă:Poziția X.A.VI.001.j nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Poziția X.A.VI.001.j nu supune controlului produsele pentru uzul personal al persoanelor fizice.
Paragraf
Compresoare de aer și sisteme de filtrare special concepute pentru umplerea cilindrilor cu aer;
Paragraf
Produse software special concepute sau modificate pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.VI.001.
Paragraf
Produse software special concepute pentru operarea vehiculelor submersibile fără pilot utilizate în industria petrolului și a gazelor.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea de echipamente supuse controlului în temeiul poziției X.A.VI.001;
Paragraf
Categoria VII – Aerospațiale și propulsie
Paragraf
Motoare diesel și tractoare, precum și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Motoare diesel, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru camioane, tractoare și aplicații auto, având o putere totală de ieșire de 298 kW sau mai mare.
Paragraf
Tractoare cu roți destinate utilizării în afara drumurilor publice, cu o capacitate de transport de 9 t sau mai mare; și componente principale și accesorii special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Tractoare rutiere pentru semiremorci, cu axe spate simple sau tandem, cu o putere de 9 t/osie sau mai mare și componente principale special concepute pentru acestea.
Paragraf
Notă:Pozițiile X.A.VII.001.b și X.A.VII.001.c nu supun controlului vehiculele aflate în sejur temporar, utilizate pentru transportul privat sau pentru transportul pasagerilor ori al mărfurilor dinspre sau pe teritoriul vamal al Uniunii.
Paragraf
Pozițiile X.A.VII.001.b și X.A.VII.001.c nu supun controlului vehiculele aflate în sejur temporar, utilizate pentru transportul privat sau pentru transportul pasagerilor ori al mărfurilor dinspre sau pe teritoriul vamal al Uniunii.
Paragraf
Motoare de tip turbină cu gaz, precum și componente, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Nu se utilizează.
Paragraf
Nu se utilizează.
Paragraf
Motoare aeronautice de tip turbină cu gaz și componente special concepute pentru acestea.
Paragraf
Notă:X.A.VII.002.c nu supune controlului motoarele aeronautice de tip turbină cu gaz destinate utilizării pentru aeronave civile și care au fost utilizate la aeronave civile veritabile de mai mult de opt ani. În cazul în care sunt utilizate la aeronave civile veritabile de mai mult de opt ani, a se vedea ANEXA XI.
Paragraf
X.A.VII.002.c nu supune controlului motoarele aeronautice de tip turbină cu gaz destinate utilizării pentru aeronave civile și care au fost utilizate la aeronave civile veritabile de mai mult de opt ani. În cazul în care sunt utilizate la aeronave civile veritabile de mai mult de opt ani, a se vedea ANEXA XI.
Paragraf
Nu se utilizează.
Paragraf
Componente pentru echipamente de respirație pentru aeronave presurizate, special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Echipamente de testare cu vibrații și componente special concepute, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Notă:Poziția X.B.VII.001. supune controlului numai echipamentele pentru dezvoltare sau producție. Poziția respectivă nu supune controlului sistemele de monitorizare a stării.
Paragraf
Poziția X.B.VII.001. supune controlului numai echipamentele pentru dezvoltare sau producție. Poziția respectivă nu supune controlului sistemele de monitorizare a stării.
Paragraf
Echipamente, utilaje sau dispozitive de fixare special concepute pentru fabricarea sau măsurarea paletelor mobile, fixe sau a capacelor turnate ale turbinelor cu gaz, după cum urmează:
Paragraf
Echipamente automatizate care utilizează metode nemecanice de măsurare a grosimii peretelui paletelor;
Paragraf
Utilaje, dispozitive de fixare sau echipamente de măsurare pentru procesele de găurire cu laser, cu jet de apă, prin uzinaj electrochimic (ECM) sau prin electroeroziune (EDM) supuse controlului în temeiul poziției 9E003.c;
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Echipamente de percolare a miezurilor ceramice;
Paragraf
Echipamente sau utilaje de producție a miezurilor ceramice;
Paragraf
Echipamente de pregătire a modelelor din ceară pentru învelișuri ceramice;
Paragraf
Echipamente de fuziune sau ardere a învelișurilor ceramice.
Paragraf
Produse software, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, special concepute pentru dezvoltarea sau producția echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.001 sau X.B.VII.001.
Paragraf
Produse software pentru dezvoltarea sau producția de echipamente supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.002 sau X.B.VII.002.
Paragraf
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.001 sau X.B.VII.001.
Paragraf
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea de echipamente supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.002 sau X.B.VII.002.
Paragraf
Alte tehnologii care nu sunt descrise la poziția 9E003, după cum urmează:
Paragraf
A se vedea anexa I la Regulamentul (UE) 2021/821.
Paragraf
Sisteme de control al jocului de la vârful paletelor rotorului care utilizează o tehnologie de compensare activă a acoperirii limitată la o bază de date de proiectare și dezvoltare; sau
Paragraf
Rulmenți cu gaz pentru ansamblurile de rotoare ale motoarelor cu turbină de gaz.
Litera X.A.I.001
Dispozitive și componente electronice.
Litera a
Microcircuite de microprocesor, microcircuite de microcalculator și microcircuite de microcontroler, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O viteză de calcul de 5 GigaFLOPS sau mai mare și o unitate aritmetică logică cu o lățime de acces de 32 biți sau mai mare;
Punctul 2
O frecvență de tact care depășește 25 MHz; sau
Punctul 3
Mai multe magistrale de date sau instrucțiuni sau un port de comunicare serială care asigură o interconectare externă directă între microcircuitele de microprocesor paralele la o rată de transfer de 2,5 Mbyte/s;
Litera b
Circuite integrate de stocare, după cum urmează:
Punctul 1
Memorii numai pentru citire programabile care pot fi șterse electric (EEPROM), cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 2
Memorii statice cu acces aleatoriu (SRAM) cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Litera c
Convertoare analog-digitale care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O rezoluție mai mare sau egală cu 8 biți, dar mai mică de 12 biți, cu o rată de conversie mai mare de 200 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 2
O rezoluție de 12 biți cu o rată de conversie mai mare de 105 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 3
O rezoluție mai mare de 12 biți, dar mai mică sau egală cu 14 biți, cu o rată de conversie mai mare de 10 mega eșantioane pe secundă (MSPS); sau
Punctul 4
O rezoluție mai mare de 14 biți cu o rată de conversie mai mare de 2,5 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Litera d
Dispozitive logice programabile de către utilizator, care au un număr maxim de intrări/ieșiri digitale cu un singur capăt cuprins între 200 și 700;
Litera e
Procesoare pentru transformata Fourier rapidă (FFT), cu o durată nominală de execuție mai mică de 1 ms pentru o FFT complexă de 1024 puncte;
Litera f
Circuite integrate personalizate, a căror funcție este necunoscută sau pentru care fabricantul nu cunoaște regimul de control al echipamentelor în care acestea vor fi utilizate, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Mai mult de 144 de terminale; sau
Punctul 2
Un timp de întârziere a propagării de bază tipic mai mic de 0,4 ns;
Litera g
Dispozitive electronice cu vid cu undă progresivă, pulsatorie sau continuă, după cum urmează:
Punctul 1
Dispozitive cu cavități cuplate sau derivate ale acestora;
Punctul 2
Dispozitive bazate pe circuite în elice, cu ghid de unde repliat sau cu ghid de unde în serpentină, sau derivate ale acestora, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Litera h
Ghiduri de undă flexibile, concepute pentru utilizarea la frecvențe mai mari de 40 GHz;
Litera i
Dispozitive cu unde acustice de suprafață și dispozitive cu unde acustice razante (de mică profunzime), care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O frecvență purtătoare care depășește 1 GHz; sau
Punctul 2
O frecvență purtătoare de 1 GHz sau mai mică; și
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Litera j
Celule după cum urmează:
Punctul 1
Celule primare cu o densitate a energiei de 550 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 2
Celule secundare cu o densitate a energiei de 350 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 1
În sensul poziției X.A.I.001.j, densitatea energiei (Wh/kg) se calculează înmulțind tensiunea nominală cu capacitatea nominală în amperi-oră (Ah) împărțită la masa în kilograme. În cazul în care capacitatea nominală nu este indicată, densitatea energiei se calculează înmulțind pătratul tensiunii nominale cu durata descărcării în ore împărțită la sarcina de descărcare în ohmi și la masa în kilograme.
Punctul 2
În sensul poziției X.A.I.001.j, o celulă este definită ca fiind un dispozitiv electrochimic care are un electrod pozitiv, un electrod negativ și electrolit și este o sursă de energie electrică. Aceasta este componenta de bază a unei baterii.
Punctul 3
În sensul poziției X.A.I.001.j.1, o celulă primară este o celulă care nu este concepută pentru a fi încărcată de la o altă sursă.
Punctul 4
În sensul poziției X.A.I.001.j.2, o celulă secundară este o celulă concepută pentru a fi încărcată de la o sursă electrică externă.
Litera k
Electromagneți sau solenoizi superconductori special concepuți pentru a fi complet încărcați sau descărcați în mai puțin de un minut, care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Energia maximă furnizată în cursul descărcării împărțită la durata de descărcare este mai mare de 500 kJ pe minut;
Punctul 2
Diametrul interior al bobinelor de transport al curentului este mai mare de 250 mm; și
Punctul 3
Valoarea nominală a inducției magnetice este mai mare de 8T sau densitatea totală a curentului în bobină este mai mare de 300 A/mm2;
Litera l
Circuite sau sisteme de stocare a energiei electromagnetice, care conțin componente fabricate din materiale superconductoare, special concepute pentru a funcționa la temperaturi mai joase decât temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori, care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Frecvențe de rezonanță mai mari de 1 MHz;
Punctul 2
O densitate a energiei stocate de 1 MJ/m3 sau mai mare; și
Punctul 3
Un timp de descărcare mai mic de 1 ms;
Litera m
Tiratroane cu hidrogen/izotopi de hidrogen din ceramică sau metal cu un curent nominal de vârf de 500 A sau mai mare;
Litera n
Nu se utilizează;
Litera o
Celule solare, ansambluri de celule interconectate acoperite cu sticlă (CIC), panouri solare și generatoare solare care sunt calificate pentru utilizări spațiale și nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001.e.4.
Punctul 1
O viteză de calcul de 5 GigaFLOPS sau mai mare și o unitate aritmetică logică cu o lățime de acces de 32 biți sau mai mare;
Punctul 2
O frecvență de tact care depășește 25 MHz; sau
Punctul 3
Mai multe magistrale de date sau instrucțiuni sau un port de comunicare serială care asigură o interconectare externă directă între microcircuitele de microprocesor paralele la o rată de transfer de 2,5 Mbyte/s;
Punctul 1
Memorii numai pentru citire programabile care pot fi șterse electric (EEPROM), cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 2
Memorii statice cu acces aleatoriu (SRAM) cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Punctul 1
O rezoluție mai mare sau egală cu 8 biți, dar mai mică de 12 biți, cu o rată de conversie mai mare de 200 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 2
O rezoluție de 12 biți cu o rată de conversie mai mare de 105 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 3
O rezoluție mai mare de 12 biți, dar mai mică sau egală cu 14 biți, cu o rată de conversie mai mare de 10 mega eșantioane pe secundă (MSPS); sau
Punctul 4
O rezoluție mai mare de 14 biți cu o rată de conversie mai mare de 2,5 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 1
Mai mult de 144 de terminale; sau
Punctul 2
Un timp de întârziere a propagării de bază tipic mai mic de 0,4 ns;
Punctul 1
Dispozitive cu cavități cuplate sau derivate ale acestora;
Punctul 2
Dispozitive bazate pe circuite în elice, cu ghid de unde repliat sau cu ghid de unde în serpentină, sau derivate ale acestora, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Punctul 1
O frecvență purtătoare care depășește 1 GHz; sau
Punctul 2
O frecvență purtătoare de 1 GHz sau mai mică; și
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Punctul 1
Celule primare cu o densitate a energiei de 550 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 2
Celule secundare cu o densitate a energiei de 350 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 1
În sensul poziției X.A.I.001.j, densitatea energiei (Wh/kg) se calculează înmulțind tensiunea nominală cu capacitatea nominală în amperi-oră (Ah) împărțită la masa în kilograme. În cazul în care capacitatea nominală nu este indicată, densitatea energiei se calculează înmulțind pătratul tensiunii nominale cu durata descărcării în ore împărțită la sarcina de descărcare în ohmi și la masa în kilograme.
Punctul 2
În sensul poziției X.A.I.001.j, o celulă este definită ca fiind un dispozitiv electrochimic care are un electrod pozitiv, un electrod negativ și electrolit și este o sursă de energie electrică. Aceasta este componenta de bază a unei baterii.
Punctul 3
În sensul poziției X.A.I.001.j.1, o celulă primară este o celulă care nu este concepută pentru a fi încărcată de la o altă sursă.
Punctul 4
În sensul poziției X.A.I.001.j.2, o celulă secundară este o celulă concepută pentru a fi încărcată de la o sursă electrică externă.
Punctul 1
Energia maximă furnizată în cursul descărcării împărțită la durata de descărcare este mai mare de 500 kJ pe minut;
Punctul 2
Diametrul interior al bobinelor de transport al curentului este mai mare de 250 mm; și
Punctul 3
Valoarea nominală a inducției magnetice este mai mare de 8T sau densitatea totală a curentului în bobină este mai mare de 300 A/mm2;
Punctul 1
Frecvențe de rezonanță mai mari de 1 MHz;
Punctul 2
O densitate a energiei stocate de 1 MJ/m3 sau mai mare; și
Punctul 3
Un timp de descărcare mai mic de 1 ms;
Litera X.A.I.002
Ansambluri electronice, module și echipamente de uz general.
Litera a
Echipamente electronice de testare, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera b
Aparate digitale de înregistrare a datelor pe bandă magnetică, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor de scanare elicoidală;
Punctul 2
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 120 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor cu cap fix; sau
Punctul 3
Sunt calificate pentru utilizări spațiale;
Litera c
Echipamente, cu o viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, concepute pentru conversia înregistratoarelor video digitale cu bandă magnetică în vederea utilizării ca înregistratoare digitale de date;
Litera d
Osciloscoape analogice nemodulare care au o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare;
Litera e
Osciloscoape modulare analogice care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O unitate centrală cu o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare; sau
Punctul 2
Module reîncărcabile cu o lărgime de bandă individuală de 4 GHz sau mai mare;
Litera f
Osciloscoape de eșantionare analogice pentru analiza fenomenelor recurente, cu o lărgime de bandă efectivă mai mare de 4 GHz;
Litera g
Osciloscoape digitale și înregistratoare tranzitorii, care utilizează tehnici de conversie analog-digitale, capabile să stocheze elemente tranzitorii prin eșantionarea secvențială a datelor de intrare de tip single-shot la intervale succesive mai mici de 1 ns [mai mult de 1 giga-eșantion pe secundă (GSPS)], digitalizând până la 8 biți sau o rezoluție mai mare și stocând 256 eșantioane sau mai multe.
Punctul 1
Unități plug-in;
Punctul 2
Amplificatoare externe;
Punctul 3
Preamplificatoare;
Punctul 4
Dispozitive de eșantionare;
Punctul 5
Tuburi catodice.
Punctul 1
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor de scanare elicoidală;
Punctul 2
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 120 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor cu cap fix; sau
Punctul 3
Sunt calificate pentru utilizări spațiale;
Punctul 1
O unitate centrală cu o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare; sau
Punctul 2
Module reîncărcabile cu o lărgime de bandă individuală de 4 GHz sau mai mare;
Punctul 1
Unități plug-in;
Punctul 2
Amplificatoare externe;
Punctul 3
Preamplificatoare;
Punctul 4
Dispozitive de eșantionare;
Punctul 5
Tuburi catodice.
Litera X.A.I.003
Echipamente de prelucrare specifice, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, după cum urmează:
Litera a
Schimbătoare de frecvență capabile să funcționeze în gama de frecvențe cuprinsă între 300 și 600 Hz, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera b
Spectrometre de masă, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera c
Toate aparatele cu raze X cu descărcare luminoasă sau componentele sistemelor de putere în impulsuri concepute pentru acestea, inclusiv generatoarele Marx, rețelele care modelează impulsurile de înaltă putere, condensatoarele de înaltă tensiune și elementele de declanșare;
Litera d
Amplificatoare de impulsuri, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera e
Echipamente electronice pentru generarea timpului de întârziere sau măsurarea intervalului de timp, după cum urmează:
Punctul 1
Generatoare digitale de temporizare cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari; sau
Punctul 2
Contor cu mai multe canale (trei sau mai multe) sau cu interval modular de timp și echipamente de cronometrie cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari;
Litera f
Instrumente analitice de cromatografie și spectrometrie.
Punctul 1
Generatoare digitale de temporizare cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari; sau
Punctul 2
Contor cu mai multe canale (trei sau mai multe) sau cu interval modular de timp și echipamente de cronometrie cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari;
Litera X.B.I.001
Echipamente pentru fabricarea componentelor sau a materialelor electronice, după cum urmează, și componentele și accesoriile special concepute pentru acestea:
Litera a
Echipamente special concepute pentru fabricarea tuburilor electronice și a elementelor optice și componentele special concepute pentru acestea, supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru fabricarea dispozitivelor semiconductoare, a circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice, după cum urmează, și sistemele care încorporează astfel de echipamente sau au caracteristicile acestora:
Punctul 1
Echipamente pentru prelucrarea materialelor utilizate la fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001.b, după cum urmează:
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 2
Măști, substraturi pentru măști, echipamente de fabricare a măștilor și echipamente de transfer al imaginilor pentru fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001, după cum urmează:
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Punctul 3
Echipamente pentru asamblarea circuitelor integrate, după cum urmează:
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Punctul 4
Filtre pentru camere albe, capabile să asigure o calitate a aerului de 10 sau mai puține particule de 0,3 micrometri sau mai mici per 0,02832 m3 și materiale filtrante pentru acestea.
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Punctul 1
Echipamente pentru prelucrarea materialelor utilizate la fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001.b, după cum urmează:
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 2
Măști, substraturi pentru măști, echipamente de fabricare a măștilor și echipamente de transfer al imaginilor pentru fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001, după cum urmează:
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Punctul 3
Echipamente pentru asamblarea circuitelor integrate, după cum urmează:
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Punctul 4
Filtre pentru camere albe, capabile să asigure o calitate a aerului de 10 sau mai puține particule de 0,3 micrometri sau mai mici per 0,02832 m3 și materiale filtrante pentru acestea.
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera X.B.I.002
Echipamente pentru inspecția sau testarea componentelor și a materialelor electronice, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea.
Litera a
Echipamente special concepute pentru inspecția sau testarea tuburilor electronice și a elementelor optice, precum și componente special concepute pentru acestea, supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru inspecția sau testarea dispozitivelor semiconductoare, a circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice, după cum urmează, și sisteme care încorporează astfel de echipamente sau au caracteristicile acestora:
Punctul 1
Echipamente de inspecție controlate de un program stocat pentru detectarea automată a defectelor, erorilor sau contaminanților mai mici sau egali cu 0,6 micrometri în sau pe plachete prelucrate, substraturi, altele decât plăcile sau cipurile cu circuite imprimate, utilizând tehnici de achiziție a imaginilor optice pentru compararea modelelor;
Punctul 2
Echipamente de măsurare și analiză controlate de un program stocat special concepute, după cum urmează:
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Punctul 3
Echipamente de examinare a plachetelor controlate de un program stocat, care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Punctul 4
Echipamente de testare, după cum urmează:
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 5
Sisteme de testare cu fascicul de electroni concepute pentru a funcționa la 3 keV sau mai puțin, sau sisteme cu fascicul laser, pentru explorarea fără contact a dispozitivelor semiconductoare alimentate, având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Punctul 6
Sisteme multifuncționale de fascicule focalizate de ioni controlate de un program stocat, special concepute pentru fabricarea, repararea, analiza configurației fizice și testarea măștilor sau a dispozitivelor semiconductoare și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Punctul 7
Sisteme de măsurare a particulelor care utilizează lasere concepute pentru măsurarea dimensiunii și a concentrației particulelor în aer, având ambele caracteristici următoare:
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Punctul 1
Echipamente de inspecție controlate de un program stocat pentru detectarea automată a defectelor, erorilor sau contaminanților mai mici sau egali cu 0,6 micrometri în sau pe plachete prelucrate, substraturi, altele decât plăcile sau cipurile cu circuite imprimate, utilizând tehnici de achiziție a imaginilor optice pentru compararea modelelor;
Punctul 2
Echipamente de măsurare și analiză controlate de un program stocat special concepute, după cum urmează:
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Punctul 3
Echipamente de examinare a plachetelor controlate de un program stocat, care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Punctul 4
Echipamente de testare, după cum urmează:
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 5
Sisteme de testare cu fascicul de electroni concepute pentru a funcționa la 3 keV sau mai puțin, sau sisteme cu fascicul laser, pentru explorarea fără contact a dispozitivelor semiconductoare alimentate, având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Punctul 6
Sisteme multifuncționale de fascicule focalizate de ioni controlate de un program stocat, special concepute pentru fabricarea, repararea, analiza configurației fizice și testarea măștilor sau a dispozitivelor semiconductoare și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Punctul 7
Sisteme de măsurare a particulelor care utilizează lasere concepute pentru măsurarea dimensiunii și a concentrației particulelor în aer, având ambele caracteristici următoare:
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Litera X.C.I.001
Rășini fotosensibile pozitive pentru litografierea semiconductorilor special ajustați (optimizați) pentru a fi folosiți la lungimi de undă între 370 nm și 193 nm.
Litera X.D.I.001
Produse software special concepute pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea dispozitivelor electronice sau a componentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.001, a echipamentelor electronice de uz general supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.002 sau a echipamentelor de fabricare și testare supuse controlului în temeiul pozițiilor X.B.I.001 și X.B.I.002 sau produse software special concepute pentru utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul pozițiilor 3B001.g și 3B001.h.
Litera X.E.I.001
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea dispozitivelor electronice sau a componentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.001, a echipamentelor electronice de uz general supuse controlului în temeiul poziției X.A.I.002 sau a echipamentelor de fabricare și testare supuse controlului în temeiul poziției X.B.I.001 sau X.B.I.002 sau a materialelor supuse controlului în temeiul poziției X.C.I.001.
Litera a
Microcircuite de microprocesor, microcircuite de microcalculator și microcircuite de microcontroler, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O viteză de calcul de 5 GigaFLOPS sau mai mare și o unitate aritmetică logică cu o lățime de acces de 32 biți sau mai mare;
Punctul 2
O frecvență de tact care depășește 25 MHz; sau
Punctul 3
Mai multe magistrale de date sau instrucțiuni sau un port de comunicare serială care asigură o interconectare externă directă între microcircuitele de microprocesor paralele la o rată de transfer de 2,5 Mbyte/s;
Litera b
Circuite integrate de stocare, după cum urmează:
Punctul 1
Memorii numai pentru citire programabile care pot fi șterse electric (EEPROM), cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 2
Memorii statice cu acces aleatoriu (SRAM) cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Litera c
Convertoare analog-digitale care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O rezoluție mai mare sau egală cu 8 biți, dar mai mică de 12 biți, cu o rată de conversie mai mare de 200 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 2
O rezoluție de 12 biți cu o rată de conversie mai mare de 105 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 3
O rezoluție mai mare de 12 biți, dar mai mică sau egală cu 14 biți, cu o rată de conversie mai mare de 10 mega eșantioane pe secundă (MSPS); sau
Punctul 4
O rezoluție mai mare de 14 biți cu o rată de conversie mai mare de 2,5 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Litera d
Dispozitive logice programabile de către utilizator, care au un număr maxim de intrări/ieșiri digitale cu un singur capăt cuprins între 200 și 700;
Litera e
Procesoare pentru transformata Fourier rapidă (FFT), cu o durată nominală de execuție mai mică de 1 ms pentru o FFT complexă de 1024 puncte;
Litera f
Circuite integrate personalizate, a căror funcție este necunoscută sau pentru care fabricantul nu cunoaște regimul de control al echipamentelor în care acestea vor fi utilizate, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Mai mult de 144 de terminale; sau
Punctul 2
Un timp de întârziere a propagării de bază tipic mai mic de 0,4 ns;
Litera g
Dispozitive electronice cu vid cu undă progresivă, pulsatorie sau continuă, după cum urmează:
Punctul 1
Dispozitive cu cavități cuplate sau derivate ale acestora;
Punctul 2
Dispozitive bazate pe circuite în elice, cu ghid de unde repliat sau cu ghid de unde în serpentină, sau derivate ale acestora, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Litera h
Ghiduri de undă flexibile, concepute pentru utilizarea la frecvențe mai mari de 40 GHz;
Litera i
Dispozitive cu unde acustice de suprafață și dispozitive cu unde acustice razante (de mică profunzime), care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O frecvență purtătoare care depășește 1 GHz; sau
Punctul 2
O frecvență purtătoare de 1 GHz sau mai mică; și
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Litera j
Celule după cum urmează:
Punctul 1
Celule primare cu o densitate a energiei de 550 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 2
Celule secundare cu o densitate a energiei de 350 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 1
În sensul poziției X.A.I.001.j, densitatea energiei (Wh/kg) se calculează înmulțind tensiunea nominală cu capacitatea nominală în amperi-oră (Ah) împărțită la masa în kilograme. În cazul în care capacitatea nominală nu este indicată, densitatea energiei se calculează înmulțind pătratul tensiunii nominale cu durata descărcării în ore împărțită la sarcina de descărcare în ohmi și la masa în kilograme.
Punctul 2
În sensul poziției X.A.I.001.j, o celulă este definită ca fiind un dispozitiv electrochimic care are un electrod pozitiv, un electrod negativ și electrolit și este o sursă de energie electrică. Aceasta este componenta de bază a unei baterii.
Punctul 3
În sensul poziției X.A.I.001.j.1, o celulă primară este o celulă care nu este concepută pentru a fi încărcată de la o altă sursă.
Punctul 4
În sensul poziției X.A.I.001.j.2, o celulă secundară este o celulă concepută pentru a fi încărcată de la o sursă electrică externă.
Litera k
Electromagneți sau solenoizi superconductori special concepuți pentru a fi complet încărcați sau descărcați în mai puțin de un minut, care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Energia maximă furnizată în cursul descărcării împărțită la durata de descărcare este mai mare de 500 kJ pe minut;
Punctul 2
Diametrul interior al bobinelor de transport al curentului este mai mare de 250 mm; și
Punctul 3
Valoarea nominală a inducției magnetice este mai mare de 8T sau densitatea totală a curentului în bobină este mai mare de 300 A/mm2;
Litera l
Circuite sau sisteme de stocare a energiei electromagnetice, care conțin componente fabricate din materiale superconductoare, special concepute pentru a funcționa la temperaturi mai joase decât temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori, care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Frecvențe de rezonanță mai mari de 1 MHz;
Punctul 2
O densitate a energiei stocate de 1 MJ/m3 sau mai mare; și
Punctul 3
Un timp de descărcare mai mic de 1 ms;
Litera m
Tiratroane cu hidrogen/izotopi de hidrogen din ceramică sau metal cu un curent nominal de vârf de 500 A sau mai mare;
Litera n
Nu se utilizează;
Litera o
Celule solare, ansambluri de celule interconectate acoperite cu sticlă (CIC), panouri solare și generatoare solare care sunt calificate pentru utilizări spațiale și nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001.e.4.
Punctul 1
O viteză de calcul de 5 GigaFLOPS sau mai mare și o unitate aritmetică logică cu o lățime de acces de 32 biți sau mai mare;
Punctul 2
O frecvență de tact care depășește 25 MHz; sau
Punctul 3
Mai multe magistrale de date sau instrucțiuni sau un port de comunicare serială care asigură o interconectare externă directă între microcircuitele de microprocesor paralele la o rată de transfer de 2,5 Mbyte/s;
Punctul 1
Memorii numai pentru citire programabile care pot fi șterse electric (EEPROM), cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 2
Memorii statice cu acces aleatoriu (SRAM) cu o capacitate de stocare:
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Litera a
care depășește 16 Mbiți per pachet pentru memoriile de tip flash; sau
Litera b
Care depășește una din următoarele limite pentru toate celelalte tipuri de EEPROM:
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Punctul 1
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Punctul 2
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 80 ns;
Litera a
care depășește 1 Mbit per pachet; sau
Litera b
care depășește 256 kbiți per pachet și care au un timp maxim de acces mai mic de 25 ns;
Punctul 1
O rezoluție mai mare sau egală cu 8 biți, dar mai mică de 12 biți, cu o rată de conversie mai mare de 200 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 2
O rezoluție de 12 biți cu o rată de conversie mai mare de 105 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 3
O rezoluție mai mare de 12 biți, dar mai mică sau egală cu 14 biți, cu o rată de conversie mai mare de 10 mega eșantioane pe secundă (MSPS); sau
Punctul 4
O rezoluție mai mare de 14 biți cu o rată de conversie mai mare de 2,5 mega eșantioane pe secundă (MSPS);
Punctul 1
Mai mult de 144 de terminale; sau
Punctul 2
Un timp de întârziere a propagării de bază tipic mai mic de 0,4 ns;
Punctul 1
Dispozitive cu cavități cuplate sau derivate ale acestora;
Punctul 2
Dispozitive bazate pe circuite în elice, cu ghid de unde repliat sau cu ghid de unde în serpentină, sau derivate ale acestora, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Litera a
O lărgime de bandă instantanee de jumătate de octavă sau mai mare și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,2; sau
Litera b
O lărgime de bandă instantanee mai mică de jumătate de octavă și produsul dintre puterea medie (exprimată în kW) și frecvență (exprimată în GHz) mai mare de 0,4;
Punctul 1
O frecvență purtătoare care depășește 1 GHz; sau
Punctul 2
O frecvență purtătoare de 1 GHz sau mai mică; și
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Litera a
O rejecție a frecvenței lobilor laterali mai mare de 55 dB;
Litera b
Produsul dintre timpul maxim de întârziere și lățimea benzii (timpul în microsecunde și lățimea benzii în MHz) mai mare de 100; sau
Litera c
O întârziere a dispersiei mai mare de 10 microsecunde;
Punctul 1
Celule primare cu o densitate a energiei de 550 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 2
Celule secundare cu o densitate a energiei de 350 Wh/kg sau mai mică la 293 K (20 °C);
Punctul 1
În sensul poziției X.A.I.001.j, densitatea energiei (Wh/kg) se calculează înmulțind tensiunea nominală cu capacitatea nominală în amperi-oră (Ah) împărțită la masa în kilograme. În cazul în care capacitatea nominală nu este indicată, densitatea energiei se calculează înmulțind pătratul tensiunii nominale cu durata descărcării în ore împărțită la sarcina de descărcare în ohmi și la masa în kilograme.
Punctul 2
În sensul poziției X.A.I.001.j, o celulă este definită ca fiind un dispozitiv electrochimic care are un electrod pozitiv, un electrod negativ și electrolit și este o sursă de energie electrică. Aceasta este componenta de bază a unei baterii.
Punctul 3
În sensul poziției X.A.I.001.j.1, o celulă primară este o celulă care nu este concepută pentru a fi încărcată de la o altă sursă.
Punctul 4
În sensul poziției X.A.I.001.j.2, o celulă secundară este o celulă concepută pentru a fi încărcată de la o sursă electrică externă.
Punctul 1
Energia maximă furnizată în cursul descărcării împărțită la durata de descărcare este mai mare de 500 kJ pe minut;
Punctul 2
Diametrul interior al bobinelor de transport al curentului este mai mare de 250 mm; și
Punctul 3
Valoarea nominală a inducției magnetice este mai mare de 8T sau densitatea totală a curentului în bobină este mai mare de 300 A/mm2;
Punctul 1
Frecvențe de rezonanță mai mari de 1 MHz;
Punctul 2
O densitate a energiei stocate de 1 MJ/m3 sau mai mare; și
Punctul 3
Un timp de descărcare mai mic de 1 ms;
Litera a
Echipamente electronice de testare, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera b
Aparate digitale de înregistrare a datelor pe bandă magnetică, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor de scanare elicoidală;
Punctul 2
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 120 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor cu cap fix; sau
Punctul 3
Sunt calificate pentru utilizări spațiale;
Litera c
Echipamente, cu o viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, concepute pentru conversia înregistratoarelor video digitale cu bandă magnetică în vederea utilizării ca înregistratoare digitale de date;
Litera d
Osciloscoape analogice nemodulare care au o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare;
Litera e
Osciloscoape modulare analogice care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O unitate centrală cu o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare; sau
Punctul 2
Module reîncărcabile cu o lărgime de bandă individuală de 4 GHz sau mai mare;
Litera f
Osciloscoape de eșantionare analogice pentru analiza fenomenelor recurente, cu o lărgime de bandă efectivă mai mare de 4 GHz;
Litera g
Osciloscoape digitale și înregistratoare tranzitorii, care utilizează tehnici de conversie analog-digitale, capabile să stocheze elemente tranzitorii prin eșantionarea secvențială a datelor de intrare de tip single-shot la intervale succesive mai mici de 1 ns [mai mult de 1 giga-eșantion pe secundă (GSPS)], digitalizând până la 8 biți sau o rezoluție mai mare și stocând 256 eșantioane sau mai multe.
Punctul 1
Unități plug-in;
Punctul 2
Amplificatoare externe;
Punctul 3
Preamplificatoare;
Punctul 4
Dispozitive de eșantionare;
Punctul 5
Tuburi catodice.
Punctul 1
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 60 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor de scanare elicoidală;
Punctul 2
O viteză maximă de transfer a interfeței digitale mai mare de 120 Mbiți/s, cu utilizarea tehnicilor cu cap fix; sau
Punctul 3
Sunt calificate pentru utilizări spațiale;
Punctul 1
O unitate centrală cu o lărgime de bandă de 1 GHz sau mai mare; sau
Punctul 2
Module reîncărcabile cu o lărgime de bandă individuală de 4 GHz sau mai mare;
Punctul 1
Unități plug-in;
Punctul 2
Amplificatoare externe;
Punctul 3
Preamplificatoare;
Punctul 4
Dispozitive de eșantionare;
Punctul 5
Tuburi catodice.
Litera a
Schimbătoare de frecvență capabile să funcționeze în gama de frecvențe cuprinsă între 300 și 600 Hz, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera b
Spectrometre de masă, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera c
Toate aparatele cu raze X cu descărcare luminoasă sau componentele sistemelor de putere în impulsuri concepute pentru acestea, inclusiv generatoarele Marx, rețelele care modelează impulsurile de înaltă putere, condensatoarele de înaltă tensiune și elementele de declanșare;
Litera d
Amplificatoare de impulsuri, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera e
Echipamente electronice pentru generarea timpului de întârziere sau măsurarea intervalului de timp, după cum urmează:
Punctul 1
Generatoare digitale de temporizare cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari; sau
Punctul 2
Contor cu mai multe canale (trei sau mai multe) sau cu interval modular de timp și echipamente de cronometrie cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari;
Litera f
Instrumente analitice de cromatografie și spectrometrie.
Punctul 1
Generatoare digitale de temporizare cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari; sau
Punctul 2
Contor cu mai multe canale (trei sau mai multe) sau cu interval modular de timp și echipamente de cronometrie cu o rezoluție de 50 nanosecunde sau mai mică în intervale de timp de 1 microsecundă sau mai mari;
Litera a
Echipamente special concepute pentru fabricarea tuburilor electronice și a elementelor optice și componentele special concepute pentru acestea, supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru fabricarea dispozitivelor semiconductoare, a circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice, după cum urmează, și sistemele care încorporează astfel de echipamente sau au caracteristicile acestora:
Punctul 1
Echipamente pentru prelucrarea materialelor utilizate la fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001.b, după cum urmează:
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 2
Măști, substraturi pentru măști, echipamente de fabricare a măștilor și echipamente de transfer al imaginilor pentru fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001, după cum urmează:
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Punctul 3
Echipamente pentru asamblarea circuitelor integrate, după cum urmează:
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Punctul 4
Filtre pentru camere albe, capabile să asigure o calitate a aerului de 10 sau mai puține particule de 0,3 micrometri sau mai mici per 0,02832 m3 și materiale filtrante pentru acestea.
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Punctul 1
Echipamente pentru prelucrarea materialelor utilizate la fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001.b, după cum urmează:
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 2
Măști, substraturi pentru măști, echipamente de fabricare a măștilor și echipamente de transfer al imaginilor pentru fabricarea dispozitivelor și a componentelor specificate la poziția X.B.I.001, după cum urmează:
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Punctul 3
Echipamente pentru asamblarea circuitelor integrate, după cum urmează:
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Punctul 4
Filtre pentru camere albe, capabile să asigure o calitate a aerului de 10 sau mai puține particule de 0,3 micrometri sau mai mici per 0,02832 m3 și materiale filtrante pentru acestea.
Litera a
Echipamente pentru producerea siliciului policristalin și a materialelor supuse controlului în temeiul poziției 3C001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru purificarea sau prelucrarea materialelor semiconductoare III/V și II/VI supuse controlului în temeiul pozițiilor 3C001, 3C002, 3C003, 3C004 sau 3C005, cu excepția aparatelor pentru creșterea cristalelor de la poziția X.B.I.001.b.1.c de mai jos;
Litera c
Aparate și cuptoare pentru creșterea cristalelor, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera d
Echipamente pentru creștere epitaxială controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Litera e
Echipamente pentru creștere epitaxială cu fascicul molecular;
Litera f
Echipamente de pulverizare cu amplificare magnetică, dotate cu sasuri pentru sarcina integrală special concepute și capabile să transfere plachete în vid izolat;
Litera g
Echipamente special concepute pentru implantarea de ioni sau pentru difuzia amplificată cu ioni sau fotoamplificată, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Litera h
Echipamente controlate de un program stocat și utilizate pentru îndepărtarea selectivă (corodare) prin metode anizotrope uscate (de exemplu, cu plasmă), după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera i
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor (CVD), de exemplu, echipamente pentru CVD amplificată cu plasmă (PECVD) sau pentru CVD fotoamplificată, utilizate la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele capacități de depunere a oxizilor, nitrurilor, metalelor sau polisiliciului:
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Litera j
Sisteme cu fascicul de electroni special concepute sau modificate pentru fabricarea măștilor sau prelucrarea dispozitivelor semiconductoare, care au una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Litera k
Echipamente de finisare a suprafețelor pentru prelucrarea plachetelor semiconductoare, după cum urmează:
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Litera l
Echipamente de interconectare care includ camere comune de vid unice sau multiple, special concepute pentru a permite integrarea unui echipament controlat în temeiul poziției X.B.I.001 într-un sistem complet;
Litera m
Echipamente controlate de un program stocat care utilizează lasere pentru repararea sau curățarea circuitelor integrate monolitice, având una din următoarele caracteristici:
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Punctul 1
Echipamente pentru recoacere sau recristalizare, altele decât cuptoarele cu temperatură constantă care utilizează rate ridicate de transfer al energiei, capabile să prelucreze plachete cu o viteză mai mare de 0,005 m2 pe minut;
Punctul 2
Aparate pentru creșterea cristalelor controlate de un program stocat, care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Litera a
Pot fi reîncărcate fără înlocuirea vasului creuzetului;
Litera b
Pot să funcționeze la presiuni mai mari de 2,5 x 105 Pa; sau
Litera c
Pot să crească cristale cu un diametru mai mare de 100 mm;
Punctul 1
Sunt capabile să producă un strat de siliciu cu o grosime uniformă, a cărei variație este mai mică de ± 2,5 % pe o distanță de 200 mm sau mai mare;
Punctul 2
Sunt capabile să producă un strat din orice alt material decât siliciul, cu o uniformitate a grosimii pe plachetă egală sau mai bună decât ± 3,5 %; sau
Punctul 3
Asigură rotația plachetelor în cursul prelucrării;
Punctul 1
Capacitate de modelare;
Punctul 2
Energia fasciculului (tensiunea de accelerare) mai mare de 200 keV;
Punctul 3
Sunt optimizate pentru a funcționa la o energie a fasciculului (tensiune de accelerare) mai mică de 10 keV; sau
Punctul 4
Sunt capabile să implanteze oxigen cu energie înaltă într-un substrat încălzit;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale care au una din următoarele caracteristici:
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică; sau
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică
Litera a
Detectează punctul final, cu excepția tipurilor cu spectroscopie cu emisie optică
Litera b
Presiune de funcționare (corodare) a reactorului de 26,66 Pa sau mai mică; sau
Litera c
Manipularea plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Echipamente pentru loturi se referă la echipamentele care nu sunt special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Astfel de echipamente pot prelucra două sau mai multe plachete simultan, cu parametri de proces comuni, cum ar fi puterea RF, temperatura, tipurile de gaz de corodare, debitele.
Punctul 2
Echipamente pentru plachete individuale se referă la echipamentele special concepute pentru prelucrarea plachetelor individuale. Aceste echipamente pot utiliza tehnici de manipulare automată a plachetelor pentru a încărca o singură plachetă în echipamentul de prelucrare. Definiția include echipamentele care pot încărca și prelucra mai multe plachete, dar în cazul cărora parametrii de corodare, de exemplu, puterea RF sau punctul final, pot fi determinați în mod independent pentru fiecare plachetă în parte.
Punctul 1
Echipamente pentru depunerea chimică a vaporilor care funcționează sub 105 Pa; sau
Punctul 2
Echipamente pentru PECVD care fie funcționează sub 60 Pa, fie asigură manipularea automată a plachetelor de la casetă la casetă și în sasul de sarcină;
Punctul 1
Deflexia electrostatică a fasciculului;
Punctul 2
Profil format, negaussian, al fasciculului;
Punctul 3
Rată de conversie digital-analogică mai mare de 3 MHz;
Punctul 4
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice; sau
Punctul 5
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă;
Punctul 1
Echipamente special concepute pentru prelucrarea feței posterioare a plachetelor mai subțiri de 100 micrometri și separarea ulterioară a acestora; sau
Punctul 2
Echipamente special concepute pentru obținerea unei rugozități a suprafeței active a plachetei prelucrate cu o valoare 2 sigma de 2 micrometri sau mai mică (citirea totală indicată - TIR);
Punctul 1
Precizie de poziționare mai fină de ± 1 micrometru; sau
Punctul 2
Dimensiunea spotului (lățimea fantei) mai mică de 3 micrometri.
Litera a
Măști finite, reticule și modele pentru acestea, cu excepția:
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera b
Substraturi pentru măști, după cum urmează:
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Litera c
Echipamente, altele decât computerele de uz general, special concepute pentru proiectarea asistată de calculator (CAD) a dispozitivelor semiconductoare sau a circuitelor integrate;
Litera d
Echipamente sau aparate pentru fabricarea măștilor sau a reticulelor, după cum urmează:
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Litera e
Echipamente controlate de program stocat pentru inspectarea măștilor, a reticulelor sau a peliculelor cu:
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Litera f
Echipamente de aliniere și expunere pentru producția plachetelor prin metode fotooptice sau cu raze X, de exemplu echipamente litografice care includ atât echipamentele de transfer al imaginilor prin proiecție, cât și echipamentele cu repetiție secvențială (cu repetiție directă pe plachetă) sau cu repetiție și scanare (scanere), capabile să îndeplinească una din următoarele funcții:
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera g
Echipamente cu fascicul de electroni, cu fascicul de ioni sau cu raze X pentru transferul imaginilor prin proiecție, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri;
Litera h
Echipamente care utilizează lasere pentru scrierea directă pe plachete, capabile să producă modele mai mici de 2,5 micrometri.
Punctul 1
Măștilor finite sau a reticulelor pentru producția de circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001; sau
Punctul 2
Măștilor sau a reticulelor care au următoarele două caracteristici:
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Litera a
Proiectarea lor se bazează pe geometrii de 2,5 micrometri sau mai mult; și
Litera b
Proiectarea nu include caracteristici speciale pentru modificarea utilizării prevăzute folosind echipamente de producție sau software;
Punctul 1
Substraturi (de exemplu, sticlă, cuarț, safir) acoperite cu un material dur (de exemplu, crom, siliciu, molibden) pentru prepararea măștilor cu dimensiuni mai mari de 125 mm x 125 mm; sau
Punctul 2
Substraturi special concepute pentru măștile cu raze X;
Punctul 1
Camere fotooptice cu repetiție secvențială capabile să producă matrice mai mari de 100 mm x 100 mm sau capabile să producă o singură expunere mai mare de 6 mm x 6 mm în planul (focal) al imaginii sau capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri în stratul de protecție la corodare de pe substrat;
Punctul 2
Echipamente de fabricare a măștilor sau a reticulelor care utilizează litografia cu fascicul de ioni sau cu laser, capabile să producă lățimi ale liniei mai mici de 2,5 micrometri; sau
Punctul 3
Echipamente sau suporți pentru modificarea măștilor sau a reticulelor ori pentru adăugarea de pelicule în vederea înlăturării defectelor;
Punctul 1
O rezoluție de 0,25 micrometri sau mai fină; și
Punctul 2
O precizie de 0,75 micrometri sau mai fină pe o distanță pe una sau două coordonate de 63,5 mm sau mai mare;
Punctul 1
Producția cu o dimensiune a modelului mai mică de 2,5 micrometri;
Punctul 2
Alinierea cu o precizie mai fină de ±0,25 micrometri (3 sigma);
Punctul 3
Suprapunerea de la echipament la echipament de maxim ±0,3 micrometri; sau
Punctul 4
O lungime de undă a sursei de lumină mai mică de 400 nm;
Litera a
Aparate de lipit controlate de un program stocat care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat pentru producerea de lipituri multiple printr-o singură operațiune (de exemplu, aparate de lipit pentru conductori radiali, de lipit pe suportul cipurilor, de lipit pe benzi);
Litera c
Dispozitive de etanșare semiautomate sau automate cu soclu la cald la care soclul este încălzit local la o temperatură mai mare decât corpul pachetului, special concepute pentru pachetele de microcircuite ceramice supuse controlului în temeiul poziției 3A001 și care au un debit mai mare sau egal cu un pachet pe minut.
Punctul 1
Sunt special concepute pentru circuitele integrate hibride;
Punctul 2
Cursa de poziționare a treptei X-Y depășește 37,5 x 37,5 mm; și
Punctul 3
Precizia poziționării în planul X-Y este mai fină de ± 10 micrometri;
Litera a
Echipamente special concepute pentru inspecția sau testarea tuburilor electronice și a elementelor optice, precum și componente special concepute pentru acestea, supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001;
Litera b
Echipamente special concepute pentru inspecția sau testarea dispozitivelor semiconductoare, a circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice, după cum urmează, și sisteme care încorporează astfel de echipamente sau au caracteristicile acestora:
Punctul 1
Echipamente de inspecție controlate de un program stocat pentru detectarea automată a defectelor, erorilor sau contaminanților mai mici sau egali cu 0,6 micrometri în sau pe plachete prelucrate, substraturi, altele decât plăcile sau cipurile cu circuite imprimate, utilizând tehnici de achiziție a imaginilor optice pentru compararea modelelor;
Punctul 2
Echipamente de măsurare și analiză controlate de un program stocat special concepute, după cum urmează:
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Punctul 3
Echipamente de examinare a plachetelor controlate de un program stocat, care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Punctul 4
Echipamente de testare, după cum urmează:
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 5
Sisteme de testare cu fascicul de electroni concepute pentru a funcționa la 3 keV sau mai puțin, sau sisteme cu fascicul laser, pentru explorarea fără contact a dispozitivelor semiconductoare alimentate, având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Punctul 6
Sisteme multifuncționale de fascicule focalizate de ioni controlate de un program stocat, special concepute pentru fabricarea, repararea, analiza configurației fizice și testarea măștilor sau a dispozitivelor semiconductoare și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Punctul 7
Sisteme de măsurare a particulelor care utilizează lasere concepute pentru măsurarea dimensiunii și a concentrației particulelor în aer, având ambele caracteristici următoare:
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Punctul 1
Echipamente de inspecție controlate de un program stocat pentru detectarea automată a defectelor, erorilor sau contaminanților mai mici sau egali cu 0,6 micrometri în sau pe plachete prelucrate, substraturi, altele decât plăcile sau cipurile cu circuite imprimate, utilizând tehnici de achiziție a imaginilor optice pentru compararea modelelor;
Punctul 2
Echipamente de măsurare și analiză controlate de un program stocat special concepute, după cum urmează:
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Punctul 3
Echipamente de examinare a plachetelor controlate de un program stocat, care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Punctul 4
Echipamente de testare, după cum urmează:
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 5
Sisteme de testare cu fascicul de electroni concepute pentru a funcționa la 3 keV sau mai puțin, sau sisteme cu fascicul laser, pentru explorarea fără contact a dispozitivelor semiconductoare alimentate, având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Punctul 6
Sisteme multifuncționale de fascicule focalizate de ioni controlate de un program stocat, special concepute pentru fabricarea, repararea, analiza configurației fizice și testarea măștilor sau a dispozitivelor semiconductoare și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Punctul 7
Sisteme de măsurare a particulelor care utilizează lasere concepute pentru măsurarea dimensiunii și a concentrației particulelor în aer, având ambele caracteristici următoare:
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Litera a
Special concepute pentru măsurarea conținutului de oxigen sau carbon din materialele semiconductoare;
Litera b
Echipamente pentru măsurarea lățimii liniei, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină;
Litera c
Instrumente de măsurare a planeității special concepute, capabile să măsoare abaterile de la planeitate mai mici sau egale cu 10 micrometri, cu o rezoluție de 1 micrometru sau mai fină.
Litera a
Precizie de poziționare mai fină de 3,5 micrometri;
Litera b
Capabile să testeze dispozitive care au peste 68 de terminale; sau
Litera c
Capabile să testeze la o frecvență mai mare de 1 GHz;
Litera a
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea dispozitivelor cu semiconductori discreți și a circuitelor neîncapsulate, capabile să realizeze teste la frecvențe mai mari de 18 GHz;
Litera b
Echipamente controlate de un program stocat special concepute pentru testarea circuitelor integrate și a ansamblurilor electronice ale acestora, capabile de testări funcționale:
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Litera c
Echipamente special concepute pentru determinarea performanței rețelelor plane focale la lungimi de undă mai mari de 1200 nm, care utilizează măsurători controlate de un program stocat sau evaluarea asistată de calculator și care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Punctul 1
La o frecvență a semnalului mai mare de 20 MHz; sau
Punctul 2
La o frecvență a semnalului mai mare de 10 MHz, dar mai mică sau egală cu 20 MHz și capabile să testeze pachete de peste 68 de terminale.
Punctul 1
Memorii;
Punctul 2
Ansambluri sau clase de ansambluri electronice pentru aplicații casnice și de divertisment; și
Punctul 3
Componente electronice, ansambluri electronice și circuite integrate care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 3A001 sau X.A.I.001, cu condiția ca astfel de echipamente de testare să nu încorporeze instalații informatice cu programabilitate accesibilă utilizatorului.
Punctul 1
Utilizează diametre ale spotului optic de baleiaj mai mici de 0,12 mm;
Punctul 2
Sunt concepute pentru măsurarea parametrilor de performanță fotosensibili și pentru evaluarea răspunsului în frecvență, a funcției de transfer de modulație, a uniformității răspunsului sau a zgomotului; sau
Punctul 3
Sunt concepute pentru evaluarea rețelelor capabile să creeze imagini cu mai mult de 32 x 32 elemente de linie;
Litera a
Capacitate stroboscopică fie prin suprimarea fasciculului, fie prin baleiajul stroboscopic al detectorului;
Litera b
Un spectrometru de electroni pentru măsurători de tensiune cu o rezoluție mai mică de 0,5 V; sau
Litera c
Instalații fixe pentru teste electrice de analiză a performanței circuitelor integrate;
Litera a
Precizie de 1 micrometru sau mai fină a controlului retroactiv al poziției fasciculului față de țintă; sau
Litera b
Precizie de peste 12 biți a conversiei digital-analogice;
Litera a
Sunt capabile să măsoare mărimi ale particulelor de 0,2 micrometri sau mai puțin la un debit de 0,02832 m3 pe minut sau mai mare; și
Litera b
Sunt capabile să caracterizeze aerul curat din clasa 10 sau de calitate mai bună.
Litera X.A.II.001
Calculatoare, ansambluri electronice și echipamente aferente, care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 4A001 sau 4A003, precum și componente special concepute pentru acestea.
Litera a
Calculatoarele digitale sau echipamentele aferente să fie esențiale pentru funcționarea celorlalte echipamente sau sisteme;
Litera b
Calculatoarele digitale sau echipamentele aferente să nu constituie un element principal al celorlalte echipamente sau sisteme; și
Litera c
Tehnologiile pentru calculatoarele digitale și echipamentele aferente sunt determinate de categoria 4E.
Litera a
Calculatoare electronice și echipamente aferente, precum și ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, destinate să funcționeze la o temperatură ambiantă de peste 343 K (70 °C);
Litera b
Calculatoare digitale, inclusiv echipamente de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală cu 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT) sau mai mare;
Litera c
Ansambluri electronice care sunt special concepute sau modificate pentru a spori performanțele prin agregarea procesoarelor, după cum urmează:
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Litera d
Nu se utilizează;
Litera e
Nu se utilizează;
Litera f
Echipamente pentru prelucrarea semnalelor sau îmbunătățirea imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală sau mai mare de 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT);
Litera g
Nu se utilizează;
Litera h
Nu se utilizează;
Litera i
Echipamente care conțin echipamente de interfață terminal care depășesc limitele menționate la X.A.III.101;
Litera j
Echipamente special concepute pentru a permite interconectarea externă a calculatoarelor digitale sau echipamente asociate care permit comunicații de date la viteze ce depășesc 80 Mbyte/s.
Litera k
Calculatoare hibride, ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, care conțin convertoare analog-digitale, având toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Litera a
Calculatoare electronice și echipamente aferente, precum și ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, destinate să funcționeze la o temperatură ambiantă de peste 343 K (70 °C);
Litera b
Calculatoare digitale, inclusiv echipamente de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală cu 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT) sau mai mare;
Litera c
Ansambluri electronice care sunt special concepute sau modificate pentru a spori performanțele prin agregarea procesoarelor, după cum urmează:
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Litera d
Nu se utilizează;
Litera e
Nu se utilizează;
Litera f
Echipamente pentru prelucrarea semnalelor sau îmbunătățirea imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală sau mai mare de 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT);
Litera g
Nu se utilizează;
Litera h
Nu se utilizează;
Litera i
Echipamente care conțin echipamente de interfață terminal care depășesc limitele menționate la X.A.III.101;
Litera j
Echipamente special concepute pentru a permite interconectarea externă a calculatoarelor digitale sau echipamente asociate care permit comunicații de date la viteze ce depășesc 80 Mbyte/s.
Litera k
Calculatoare hibride, ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, care conțin convertoare analog-digitale, având toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Litera X.D.II.001
Produse software de verificare și validare pentru programe, produse software care permit generarea automată de coduri sursă și produse software pentru sisteme de operare care sunt special concepute pentru echipamente de prelucrare în timp real.
Litera a
Produse software de verificare și validare pentru programe care utilizează tehnici matematice și analitice și sunt concepute sau modificate pentru programe care au mai mult de 500000 de instrucțiuni cod sursă;
Litera b
Produse software care permit generarea automată de coduri sursă pe baza datelor obținute online de la senzorii externi descriși în Regulamentul (UE) 2021/821; sau
Litera c
Produse software pentru sisteme de operare special concepute pentru echipamente de prelucrare în timp real care garantează un timp global de așteptare la întrerupere mai mic de 20 de microsecunde.
Litera X.D.II.002
Produse software, altele decât cele supuse controlului în temeiul poziției 4D001, special concepute sau modificate pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul pozițiilor 4A101, X.A.II.001.
Litera X.E.II.001
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.II.001 sau a produselor software supuse controlului în temeiul poziției X.D.II.001 sau X.D.II.002.
Litera X.E.II.001
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția echipamentelor concepute pentru prelucrarea fluxurilor de date multiple.
Punctul 1
Arhitecturi de date multiple cu o singură instrucțiune (SIMD), cum ar fi procesoarele matriciale sau vectoriale;
Punctul 2
Arhitecturi de date multiple cu o singură instrucțiune unică și instrucțiuni multiple (MSIMD);
Punctul 3
Arhitecturi de date multiple cu instrucțiuni multiple (MIMD), inclusiv cele care sunt strâns legate, complet legate sau slab legate; sau
Punctul 4
Rețele structurate de elemente de prelucrare, inclusiv rețelele sistolice.
Litera a
Calculatoarele digitale sau echipamentele aferente să fie esențiale pentru funcționarea celorlalte echipamente sau sisteme;
Litera b
Calculatoarele digitale sau echipamentele aferente să nu constituie un element principal al celorlalte echipamente sau sisteme; și
Litera c
Tehnologiile pentru calculatoarele digitale și echipamentele aferente sunt determinate de categoria 4E.
Litera a
Calculatoare electronice și echipamente aferente, precum și ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, destinate să funcționeze la o temperatură ambiantă de peste 343 K (70 °C);
Litera b
Calculatoare digitale, inclusiv echipamente de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală cu 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT) sau mai mare;
Litera c
Ansambluri electronice care sunt special concepute sau modificate pentru a spori performanțele prin agregarea procesoarelor, după cum urmează:
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Litera d
Nu se utilizează;
Litera e
Nu se utilizează;
Litera f
Echipamente pentru prelucrarea semnalelor sau îmbunătățirea imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală sau mai mare de 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT);
Litera g
Nu se utilizează;
Litera h
Nu se utilizează;
Litera i
Echipamente care conțin echipamente de interfață terminal care depășesc limitele menționate la X.A.III.101;
Litera j
Echipamente special concepute pentru a permite interconectarea externă a calculatoarelor digitale sau echipamente asociate care permit comunicații de date la viteze ce depășesc 80 Mbyte/s.
Litera k
Calculatoare hibride, ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, care conțin convertoare analog-digitale, având toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Litera a
Calculatoare electronice și echipamente aferente, precum și ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, destinate să funcționeze la o temperatură ambiantă de peste 343 K (70 °C);
Litera b
Calculatoare digitale, inclusiv echipamente de prelucrare a semnalelor sau de îmbunătățire a imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală cu 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT) sau mai mare;
Litera c
Ansambluri electronice care sunt special concepute sau modificate pentru a spori performanțele prin agregarea procesoarelor, după cum urmează:
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Litera d
Nu se utilizează;
Litera e
Nu se utilizează;
Litera f
Echipamente pentru prelucrarea semnalelor sau îmbunătățirea imaginii, cu o performanță de vârf ajustată (APP) egală sau mai mare de 0,0128 TeraFLOPS ponderate (WT);
Litera g
Nu se utilizează;
Litera h
Nu se utilizează;
Litera i
Echipamente care conțin echipamente de interfață terminal care depășesc limitele menționate la X.A.III.101;
Litera j
Echipamente special concepute pentru a permite interconectarea externă a calculatoarelor digitale sau echipamente asociate care permit comunicații de date la viteze ce depășesc 80 Mbyte/s.
Litera k
Calculatoare hibride, ansambluri electronice și componente special concepute pentru acestea, care conțin convertoare analog-digitale, având toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Punctul 1
Concepute pentru a fi capabile să se grupeze în configurații de 16 sau mai multe procesoare;
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 1
32 sau mai multe canale; și
Punctul 2
O rezoluție de cel puțin 14 biți (plus bitul de semn) cu o rată de conversie de cel puțin 200000 Hz.
Litera a
Produse software de verificare și validare pentru programe care utilizează tehnici matematice și analitice și sunt concepute sau modificate pentru programe care au mai mult de 500000 de instrucțiuni cod sursă;
Litera b
Produse software care permit generarea automată de coduri sursă pe baza datelor obținute online de la senzorii externi descriși în Regulamentul (UE) 2021/821; sau
Litera c
Produse software pentru sisteme de operare special concepute pentru echipamente de prelucrare în timp real care garantează un timp global de așteptare la întrerupere mai mic de 20 de microsecunde.
Punctul 1
Arhitecturi de date multiple cu o singură instrucțiune (SIMD), cum ar fi procesoarele matriciale sau vectoriale;
Punctul 2
Arhitecturi de date multiple cu o singură instrucțiune unică și instrucțiuni multiple (MSIMD);
Punctul 3
Arhitecturi de date multiple cu instrucțiuni multiple (MIMD), inclusiv cele care sunt strâns legate, complet legate sau slab legate; sau
Punctul 4
Rețele structurate de elemente de prelucrare, inclusiv rețelele sistolice.
Litera X.A.III.101
Echipamente de telecomunicații.
Litera a
Orice tip de echipamente de telecomunicații care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 5A001.a special concepute pentru a funcționa în afara intervalului de temperatură cuprins între 219 K (-54 °C) și 397 K (124 °C).
Litera b
Echipamente și sisteme de transmisiuni pentru telecomunicații, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea, care au oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente:
Litera a
Clasificate după cum urmează sau sub formă de combinații ale acestora:
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Litera b
Concepute pentru a fi utilizate în comunicații cu un singur canal sau cu mai multe canale prin oricare din următoarele:
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Care utilizează tehnici digitale, inclusiv prelucrarea digitală a semnalelor analogice, și sunt concepute să funcționeze la o viteză de transfer digital la cel mai înalt nivel multiplex care depășește 45 Mbiți/s sau la o viteză totală de transfer digital care depășește 90 Mbiți/s;
Punctul 2
Modemuri care utilizează lărgimea de bandă pentru un canal de voce cu o viteză binară care depășește 9600 biți pe secundă;
Punctul 3
Sunt echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 4
Sunt echipamente care conțin oricare din următoarele elemente:
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Punctul 5
Care utilizează un laser și au oricare din următoarele caracteristici:
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Punctul 6
Funcționează la frecvențe de intrare sau de ieșire ce depășesc:
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Punctul 7
Sunt echipamente radio care utilizează oricare din următoarele elemente:
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera c
Echipamente de comutație controlate de un program stocat și sisteme de semnalizare aferente, având oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea:
Punctul 1
Echipamente sau sisteme de comutare a datelor (mesajelor) concepute pentru funcționarea în mod pachet, ansambluri electronice și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 3
Rutarea sau comutarea pachetelor datagram;
Punctul 4
Nu se utilizează;
Punctul 5
Prioritate pe mai multe niveluri și preempțiune pentru comutarea circuitelor;
Punctul 6
Concepute pentru transferul automat al apelurilor radio celulare către alte comutatoare celulare sau pentru conectarea automată la o bază de date centralizată a abonaților comună mai multor comutatoare;
Punctul 7
Conțin echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 8
Semnalizarea pe canal comun care funcționează în modul de funcționare neasociat sau cvasiasociat;
Punctul 9
Rutare adaptativă dinamică;
Punctul 10
Sunt comutatoare de pachete, comutatoare de circuite și routere cu porturi sau linii care depășesc oricare dintre următoarele:
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Punctul 11
Comutare optică;
Punctul 12
Utilizează tehnici de mod de transfer asincron (ATM).
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Litera d
Fibre optice și cabluri din fibre optice cu o lungime mai mare de 50 m, concepute pentru funcționarea monomod;
Litera e
Comandă centralizată a rețelei care prezintă toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Primește date de la noduri; și
Punctul 2
Prelucrează aceste date pentru a asigura controlul traficului care nu necesită decizii din partea operatorului, realizând astfel o rutare adaptativă dinamică;
Litera f
Antene în rețea fazată care funcționează la peste 10,5 GHz care conțin elemente active și componente distribuite și care sunt concepute pentru a permite controlul electronic al modelării și orientării fasciculului, cu excepția sistemelor de aterizare cu instrumente care respectă standardele Organizației Aviației Civile Internaționale (OACI) [sisteme de aterizare cu microunde (MLS)].
Litera g
Echipamente de comunicații mobile altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, ansambluri electronice și componente ale acestora; sau
Litera h
Echipamente de comunicații prin releu concepute pentru utilizare la frecvențe mai mari sau egale cu 19,7 GHz și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera a
Clasificate după cum urmează sau sub formă de combinații ale acestora:
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Litera b
Concepute pentru a fi utilizate în comunicații cu un singur canal sau cu mai multe canale prin oricare din următoarele:
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Care utilizează tehnici digitale, inclusiv prelucrarea digitală a semnalelor analogice, și sunt concepute să funcționeze la o viteză de transfer digital la cel mai înalt nivel multiplex care depășește 45 Mbiți/s sau la o viteză totală de transfer digital care depășește 90 Mbiți/s;
Punctul 2
Modemuri care utilizează lărgimea de bandă pentru un canal de voce cu o viteză binară care depășește 9600 biți pe secundă;
Punctul 3
Sunt echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 4
Sunt echipamente care conțin oricare din următoarele elemente:
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Punctul 5
Care utilizează un laser și au oricare din următoarele caracteristici:
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Punctul 6
Funcționează la frecvențe de intrare sau de ieșire ce depășesc:
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Punctul 7
Sunt echipamente radio care utilizează oricare din următoarele elemente:
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Punctul 1
Echipamente sau sisteme de comutare a datelor (mesajelor) concepute pentru funcționarea în mod pachet, ansambluri electronice și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 3
Rutarea sau comutarea pachetelor datagram;
Punctul 4
Nu se utilizează;
Punctul 5
Prioritate pe mai multe niveluri și preempțiune pentru comutarea circuitelor;
Punctul 6
Concepute pentru transferul automat al apelurilor radio celulare către alte comutatoare celulare sau pentru conectarea automată la o bază de date centralizată a abonaților comună mai multor comutatoare;
Punctul 7
Conțin echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 8
Semnalizarea pe canal comun care funcționează în modul de funcționare neasociat sau cvasiasociat;
Punctul 9
Rutare adaptativă dinamică;
Punctul 10
Sunt comutatoare de pachete, comutatoare de circuite și routere cu porturi sau linii care depășesc oricare dintre următoarele:
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Punctul 11
Comutare optică;
Punctul 12
Utilizează tehnici de mod de transfer asincron (ATM).
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Punctul 1
Primește date de la noduri; și
Punctul 2
Prelucrează aceste date pentru a asigura controlul traficului care nu necesită decizii din partea operatorului, realizând astfel o rutare adaptativă dinamică;
Punctul 1
Modul de transfer asincron (ATM) este un mod de transfer în care informațiile sunt organizate în celule; acesta este asincron, în sensul că recurența celulelor depinde de viteza de biți necesară sau instantanee.
Punctul 2
Lărgime de bandă pentru un canal de voce înseamnă echipamente de comunicații de date concepute să funcționeze pe un canal de voce de 3100 Hz, astfel cum sunt definite în Recomandarea G.151. a CCITT.
Punctul 3
Controler pentru canal de comunicații este interfața fizică care controlează fluxul informațiilor digitale sincrone sau asincrone. Acestea sunt un ansamblu care poate fi integrat într-un echipament informatic sau de telecomunicații pentru asigurarea accesului la comunicații.
Punctul 4
Datagramă este o entitate de date autonomă și independentă care conține suficiente informații pentru a fi direcționată de la echipamentul terminal de date sursă la cel de destinație fără a se baza pe schimburi anterioare între echipamentul terminal de date sursă și cel de destinație și rețeaua de transport.
Punctul 5
Selecție rapidă este un serviciu aplicabil apelurilor virtuale care permite echipamentelor terminale de date să extindă posibilitatea de a transmite date în pachete de alocare și eliberare a canalului de comunicație dincolo de capacitățile de bază ale unui apel virtual.
Punctul 6
Gateway este funcția, realizată prin orice combinație de echipamente și produse software, de a efectua conversia convențiilor de reprezentare, prelucrare sau comunicare a informațiilor utilizate într-un sistem în convențiile corespunzătoare, dar diferite utilizate în alt sistem.
Punctul 7
Rețeaua digitală de servicii integrate (ISDN) este o rețea digitală unificată de la un capăt la altul, în care datele provenite de la toate tipurile de comunicații (de exemplu voce, text, date, imagini statice și imagini în mișcare) sunt transmise dintr-un port (terminal) în centrală (comutator) printr-o singură linie de acces către și de la abonat.
Punctul 8
Pachet este un grup de biți care include date și semnale de control al apelului care sunt comutate ca un întreg compozit. Datele, semnalele de control al apelului și eventualele informații privind controlul erorilor sunt dispuse într-un format specificat.
Punctul 9
Semnalizarea pe canal comun înseamnă transmiterea de informații de control (semnalizarea) printr-un canal separat de cel utilizat pentru mesaje. În general, canalul de semnalizare controlează mai multe canale de transmitere a mesajelor.
Punctul 10
Viteză binară înseamnă viteza definită în Recomandările UIT 53-36, având în vedere că, pentru modularea non-binară, baud și biți/secundă nu sunt egale. Biții pentru funcțiile de codificare, de verificare și de sincronizare se includ.
Punctul 11
Rutare adaptativă dinamică înseamnă rerutarea traficului pe baza detectării și a analizei condițiilor efective ale rețelei la momentul respectiv
Punctul 12
Unitate de acces la mediu înseamnă echipamente care conțin una sau mai multe interfețe de comunicare (controler de acces la rețea, controler pentru canal de comunicații, modem sau magistrală) destinate să conecteze echipamentele terminale la o rețea.
Punctul 13
Eficiența spectrală este viteza de transfer digital [biți/s] / lățimea de bandă a spectrului la 6 dB în Hz.
Punctul 14
Controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate electronic pe care un procesor le poate executa pentru a dirija îndeplinirea unor funcții prestabilite. Notă: Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Litera X.B.III.101
Echipamente de testare pentru telecomunicații, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera X.C.III.101
Semifabricate din sticlă sau din orice alt material optimizat pentru fabricarea fibrelor optice supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.101.
Litera X.D.III.101
Produse software special concepute sau modificate pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul pozițiilor X.A.III.101 și X.B.III.101 și produse software de rutare adaptativă dinamică, după cum urmează:
Litera a
Produse software, altele decât cele executabile automat, special concepute pentru rutare adaptativă dinamică.
Litera b
Nu se utilizează;
Litera X.E.III.101
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.101 sau X.B.III.101 sau a produselor software supuse controlului în temeiul poziției X.D.III.101, precum și a altor tehnologii, după cum urmează:
Litera a
Tehnologii specifice, după cum urmează:
Punctul 1
Tehnologii pentru prelucrarea și aplicarea de straturi de acoperire pe fibrele optice, special concepute pentru a le face adecvate pentru utilizarea subacvatică;
Punctul 2
Tehnologii pentru dezvoltarea echipamentelor care utilizează tehnici de ierarhie digitală sincronă (SDH) sau de rețea optică sincronă (SONET).
Punctul 1
Tehnologii pentru prelucrarea și aplicarea de straturi de acoperire pe fibrele optice, special concepute pentru a le face adecvate pentru utilizarea subacvatică;
Punctul 2
Tehnologii pentru dezvoltarea echipamentelor care utilizează tehnici de ierarhie digitală sincronă (SDH) sau de rețea optică sincronă (SONET).
Punctul 1
Ierarhie digitală sincronă (SDH) este o ierarhie digitală care oferă un mijloc de a gestiona, a multiplexa și a accesa diferite forme de trafic digital utilizând un format de transmisie sincronă pe diferite tipuri de suporturi. Formatul se bazează pe modulul de transport sincron (STM) care este definit în Recomandările G.703, G.707, G.708, G.709 ale CCITT și în alte recomandări ale CCITT care nu au fost încă publicate. Nivelul 1 al SDH este de 155,52 Mbiți/s.
Punctul 2
Rețea optică sincronă (SONET) este o rețea care oferă un mijloc de a gestiona, a multiplexa și a accesa diferite forme de trafic digital utilizând un format de transmisie sincronă pe suport de fibră optică. Formatul este versiunea din America de Nord a SDH și utilizează, de asemenea, modulul de transport sincron (STM), utilizând însă semnalul de transport sincron (STS) ca modul de transport de bază cu un nivel 1 de 51,81 Mbiți/s. Standardele SONET sunt integrate în standardele referitoare la SDH.
Litera a
Orice tip de echipamente de telecomunicații care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției 5A001.a special concepute pentru a funcționa în afara intervalului de temperatură cuprins între 219 K (-54 °C) și 397 K (124 °C).
Litera b
Echipamente și sisteme de transmisiuni pentru telecomunicații, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea, care au oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente:
Litera a
Clasificate după cum urmează sau sub formă de combinații ale acestora:
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Litera b
Concepute pentru a fi utilizate în comunicații cu un singur canal sau cu mai multe canale prin oricare din următoarele:
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Care utilizează tehnici digitale, inclusiv prelucrarea digitală a semnalelor analogice, și sunt concepute să funcționeze la o viteză de transfer digital la cel mai înalt nivel multiplex care depășește 45 Mbiți/s sau la o viteză totală de transfer digital care depășește 90 Mbiți/s;
Punctul 2
Modemuri care utilizează lărgimea de bandă pentru un canal de voce cu o viteză binară care depășește 9600 biți pe secundă;
Punctul 3
Sunt echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 4
Sunt echipamente care conțin oricare din următoarele elemente:
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Punctul 5
Care utilizează un laser și au oricare din următoarele caracteristici:
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Punctul 6
Funcționează la frecvențe de intrare sau de ieșire ce depășesc:
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Punctul 7
Sunt echipamente radio care utilizează oricare din următoarele elemente:
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera c
Echipamente de comutație controlate de un program stocat și sisteme de semnalizare aferente, având oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea:
Punctul 1
Echipamente sau sisteme de comutare a datelor (mesajelor) concepute pentru funcționarea în mod pachet, ansambluri electronice și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 3
Rutarea sau comutarea pachetelor datagram;
Punctul 4
Nu se utilizează;
Punctul 5
Prioritate pe mai multe niveluri și preempțiune pentru comutarea circuitelor;
Punctul 6
Concepute pentru transferul automat al apelurilor radio celulare către alte comutatoare celulare sau pentru conectarea automată la o bază de date centralizată a abonaților comună mai multor comutatoare;
Punctul 7
Conțin echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 8
Semnalizarea pe canal comun care funcționează în modul de funcționare neasociat sau cvasiasociat;
Punctul 9
Rutare adaptativă dinamică;
Punctul 10
Sunt comutatoare de pachete, comutatoare de circuite și routere cu porturi sau linii care depășesc oricare dintre următoarele:
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Punctul 11
Comutare optică;
Punctul 12
Utilizează tehnici de mod de transfer asincron (ATM).
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Litera d
Fibre optice și cabluri din fibre optice cu o lungime mai mare de 50 m, concepute pentru funcționarea monomod;
Litera e
Comandă centralizată a rețelei care prezintă toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Primește date de la noduri; și
Punctul 2
Prelucrează aceste date pentru a asigura controlul traficului care nu necesită decizii din partea operatorului, realizând astfel o rutare adaptativă dinamică;
Litera f
Antene în rețea fazată care funcționează la peste 10,5 GHz care conțin elemente active și componente distribuite și care sunt concepute pentru a permite controlul electronic al modelării și orientării fasciculului, cu excepția sistemelor de aterizare cu instrumente care respectă standardele Organizației Aviației Civile Internaționale (OACI) [sisteme de aterizare cu microunde (MLS)].
Litera g
Echipamente de comunicații mobile altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, ansambluri electronice și componente ale acestora; sau
Litera h
Echipamente de comunicații prin releu concepute pentru utilizare la frecvențe mai mari sau egale cu 19,7 GHz și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera a
Clasificate după cum urmează sau sub formă de combinații ale acestora:
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Litera b
Concepute pentru a fi utilizate în comunicații cu un singur canal sau cu mai multe canale prin oricare din următoarele:
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Echipamente radio (de exemplu emițătoare, receptoare și transmițătoare);
Punctul 2
Echipamente terminale de linie;
Punctul 3
Echipamente amplificatoare intermediare;
Punctul 4
Echipamente repetoare;
Punctul 5
Echipamente de regenerare;
Punctul 6
Convertoare de cod (transcodori);
Punctul 7
Echipamente multiplex (inclusiv multiplex statistic);
Punctul 8
Modulatoare/demodulatoare (modemuri);
Punctul 9
Echipamente Transmultiplex (a se vedea Rec. G701 a CCITT);
Punctul 10
Echipamente de interconexiune digitale controlate de un program stocat;
Punctul 11
Gateway-uri și punți;
Punctul 12
Unități de acces la mediu; și
Punctul 1
Fir (linie);
Punctul 2
Cablu coaxial;
Punctul 3
Cablu de fibră optică;
Punctul 4
Radiație electromagnetică; sau
Punctul 5
Propagarea subacvatică a undelor acustice.
Punctul 1
Care utilizează tehnici digitale, inclusiv prelucrarea digitală a semnalelor analogice, și sunt concepute să funcționeze la o viteză de transfer digital la cel mai înalt nivel multiplex care depășește 45 Mbiți/s sau la o viteză totală de transfer digital care depășește 90 Mbiți/s;
Punctul 2
Modemuri care utilizează lărgimea de bandă pentru un canal de voce cu o viteză binară care depășește 9600 biți pe secundă;
Punctul 3
Sunt echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 4
Sunt echipamente care conțin oricare din următoarele elemente:
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Punctul 5
Care utilizează un laser și au oricare din următoarele caracteristici:
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Punctul 6
Funcționează la frecvențe de intrare sau de ieșire ce depășesc:
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Punctul 7
Sunt echipamente radio care utilizează oricare din următoarele elemente:
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Controlere de acces la rețea și mediul lor comun aferent cu o viteză de transfer digital care depășește 33 Mbiți/s; sau
Litera b
Controlere de canale de comunicații cu o ieșire digitală având o viteză binară care depășește 64000 biți/s pe canal;
Litera a
O lungime de undă a semnalului transmis ce depășește 1000 nm; sau
Litera b
Utilizează tehnici analogice și au o lărgime de bandă care depășește 45 MHz;
Litera c
Utilizează tehnici de transmisie sau detecție optică coerente (denumite, de asemenea, tehnici optice heterodine sau homodine);
Litera d
Utilizează tehnici de multiplexare prin divizarea lungimii de undă sau
Litera e
Realizează amplificare optică;
Litera a
31 GHz pentru aplicațiile stațiilor terestre de comunicații prin satelit; sau
Litera b
26,5 GHz pentru alte aplicații;
Litera a
Tehnici de modulație a amplitudinii în cuadratură (QAM) peste nivelul 4, dacă viteza totală de transfer digital depășește 8,5 Mbiți/s;
Litera b
Tehnici QAM peste nivelul 16, dacă viteza totală de transfer digital este mai mică sau egală cu 8,5 Mbiți/s;
Litera c
Alte tehnici de modulare digitală și au o eficiență spectrală care depășește 3 biți/s/Hz; sau
Litera d
Funcționează în banda de frecvență 1,5 MHz - 87,5 MHz și încorporează tehnici adaptative care realizează o suprimare mai mare de 15 dB a semnalului de interferență.
Punctul 1
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele special concepute pentru a fi integrate și operate în orice sistem prin satelit pentru uz civil.
Punctul 2
X.A.III.101.b.7 nu supune controlului echipamentele de relee destinate să funcționeze într-o bandă alocată de Uniunea Internațională a Telecomunicațiilor (UIT):
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera a
Având oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Litera b
Au o eficiență spectrală de maximum 4 biți/s/Hz.
Punctul 1
Nu depășesc 960 MHz; sau
Punctul 2
Au o viteză totală de transfer digital de maximum 8,5 Mbiți/s; și
Punctul 1
Echipamente sau sisteme de comutare a datelor (mesajelor) concepute pentru funcționarea în mod pachet, ansambluri electronice și componente ale acestora, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Punctul 2
Nu se utilizează;
Punctul 3
Rutarea sau comutarea pachetelor datagram;
Punctul 4
Nu se utilizează;
Punctul 5
Prioritate pe mai multe niveluri și preempțiune pentru comutarea circuitelor;
Punctul 6
Concepute pentru transferul automat al apelurilor radio celulare către alte comutatoare celulare sau pentru conectarea automată la o bază de date centralizată a abonaților comună mai multor comutatoare;
Punctul 7
Conțin echipamente de interconexiune digitală controlate de un program stocat cu o viteză de transfer digital care depășește 8,5 Mbiți/s per port.
Punctul 8
Semnalizarea pe canal comun care funcționează în modul de funcționare neasociat sau cvasiasociat;
Punctul 9
Rutare adaptativă dinamică;
Punctul 10
Sunt comutatoare de pachete, comutatoare de circuite și routere cu porturi sau linii care depășesc oricare dintre următoarele:
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Punctul 11
Comutare optică;
Punctul 12
Utilizează tehnici de mod de transfer asincron (ATM).
Litera a
O viteză binară de 64000 biți/s pe canal pentru un controler pentru canal de comunicații; sau
Litera b
O viteză de transfer digital de 33 Mbiți/s pentru un controler de acces la rețea și mediile comune aferente;
Punctul 1
Primește date de la noduri; și
Punctul 2
Prelucrează aceste date pentru a asigura controlul traficului care nu necesită decizii din partea operatorului, realizând astfel o rutare adaptativă dinamică;
Punctul 1
Modul de transfer asincron (ATM) este un mod de transfer în care informațiile sunt organizate în celule; acesta este asincron, în sensul că recurența celulelor depinde de viteza de biți necesară sau instantanee.
Punctul 2
Lărgime de bandă pentru un canal de voce înseamnă echipamente de comunicații de date concepute să funcționeze pe un canal de voce de 3100 Hz, astfel cum sunt definite în Recomandarea G.151. a CCITT.
Punctul 3
Controler pentru canal de comunicații este interfața fizică care controlează fluxul informațiilor digitale sincrone sau asincrone. Acestea sunt un ansamblu care poate fi integrat într-un echipament informatic sau de telecomunicații pentru asigurarea accesului la comunicații.
Punctul 4
Datagramă este o entitate de date autonomă și independentă care conține suficiente informații pentru a fi direcționată de la echipamentul terminal de date sursă la cel de destinație fără a se baza pe schimburi anterioare între echipamentul terminal de date sursă și cel de destinație și rețeaua de transport.
Punctul 5
Selecție rapidă este un serviciu aplicabil apelurilor virtuale care permite echipamentelor terminale de date să extindă posibilitatea de a transmite date în pachete de alocare și eliberare a canalului de comunicație dincolo de capacitățile de bază ale unui apel virtual.
Punctul 6
Gateway este funcția, realizată prin orice combinație de echipamente și produse software, de a efectua conversia convențiilor de reprezentare, prelucrare sau comunicare a informațiilor utilizate într-un sistem în convențiile corespunzătoare, dar diferite utilizate în alt sistem.
Punctul 7
Rețeaua digitală de servicii integrate (ISDN) este o rețea digitală unificată de la un capăt la altul, în care datele provenite de la toate tipurile de comunicații (de exemplu voce, text, date, imagini statice și imagini în mișcare) sunt transmise dintr-un port (terminal) în centrală (comutator) printr-o singură linie de acces către și de la abonat.
Punctul 8
Pachet este un grup de biți care include date și semnale de control al apelului care sunt comutate ca un întreg compozit. Datele, semnalele de control al apelului și eventualele informații privind controlul erorilor sunt dispuse într-un format specificat.
Punctul 9
Semnalizarea pe canal comun înseamnă transmiterea de informații de control (semnalizarea) printr-un canal separat de cel utilizat pentru mesaje. În general, canalul de semnalizare controlează mai multe canale de transmitere a mesajelor.
Punctul 10
Viteză binară înseamnă viteza definită în Recomandările UIT 53-36, având în vedere că, pentru modularea non-binară, baud și biți/secundă nu sunt egale. Biții pentru funcțiile de codificare, de verificare și de sincronizare se includ.
Punctul 11
Rutare adaptativă dinamică înseamnă rerutarea traficului pe baza detectării și a analizei condițiilor efective ale rețelei la momentul respectiv
Punctul 12
Unitate de acces la mediu înseamnă echipamente care conțin una sau mai multe interfețe de comunicare (controler de acces la rețea, controler pentru canal de comunicații, modem sau magistrală) destinate să conecteze echipamentele terminale la o rețea.
Punctul 13
Eficiența spectrală este viteza de transfer digital [biți/s] / lățimea de bandă a spectrului la 6 dB în Hz.
Punctul 14
Controlat de un program stocat înseamnă un control care utilizează instrucțiuni stocate electronic pe care un procesor le poate executa pentru a dirija îndeplinirea unor funcții prestabilite. Notă: Echipamentul poate fi controlat de un program stocat indiferent dacă memoria electronică este internă sau externă echipamentului.
Litera a
Produse software, altele decât cele executabile automat, special concepute pentru rutare adaptativă dinamică.
Litera b
Nu se utilizează;
Litera a
Tehnologii specifice, după cum urmează:
Punctul 1
Tehnologii pentru prelucrarea și aplicarea de straturi de acoperire pe fibrele optice, special concepute pentru a le face adecvate pentru utilizarea subacvatică;
Punctul 2
Tehnologii pentru dezvoltarea echipamentelor care utilizează tehnici de ierarhie digitală sincronă (SDH) sau de rețea optică sincronă (SONET).
Punctul 1
Tehnologii pentru prelucrarea și aplicarea de straturi de acoperire pe fibrele optice, special concepute pentru a le face adecvate pentru utilizarea subacvatică;
Punctul 2
Tehnologii pentru dezvoltarea echipamentelor care utilizează tehnici de ierarhie digitală sincronă (SDH) sau de rețea optică sincronă (SONET).
Punctul 1
Ierarhie digitală sincronă (SDH) este o ierarhie digitală care oferă un mijloc de a gestiona, a multiplexa și a accesa diferite forme de trafic digital utilizând un format de transmisie sincronă pe diferite tipuri de suporturi. Formatul se bazează pe modulul de transport sincron (STM) care este definit în Recomandările G.703, G.707, G.708, G.709 ale CCITT și în alte recomandări ale CCITT care nu au fost încă publicate. Nivelul 1 al SDH este de 155,52 Mbiți/s.
Punctul 2
Rețea optică sincronă (SONET) este o rețea care oferă un mijloc de a gestiona, a multiplexa și a accesa diferite forme de trafic digital utilizând un format de transmisie sincronă pe suport de fibră optică. Formatul este versiunea din America de Nord a SDH și utilizează, de asemenea, modulul de transport sincron (STM), utilizând însă semnalul de transport sincron (STS) ca modul de transport de bază cu un nivel 1 de 51,81 Mbiți/s. Standardele SONET sunt integrate în standardele referitoare la SDH.
Litera X.A.III.201
Echipamente, după cum urmează:
Litera a
Nu se utilizează;
Litera b
Nu se utilizează;
Litera c
Produse clasificate drept produse de criptare destinate pieței de masă în conformitate cu Nota privind criptografia – Nota 3 la categoria 5, partea 2.
Litera X.D.III.201
Produse software pentru securitatea informațiilor, după cum urmează:
Litera a
Nu se utilizează;
Litera b
Nu se utilizează;
Litera c
Produse software clasificate drept produse software de criptare destinate pieței de masă în conformitate cu Nota privind criptografia – Nota 3 la categoria 5, partea 2.
Litera X.E.III.201
Tehnologii pentru securitatea informațiilor, în conformitate cu Nota generală privind tehnologia, după cum urmează:
Litera a
Nu se utilizează;
Litera b
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru utilizarea produselor destinate pieței de masă supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.201.c sau a produselor software destinate pieței de masă supuse controlului în temeiul poziției X.D.III.201.c.
Litera a
Nu se utilizează;
Litera b
Nu se utilizează;
Litera c
Produse clasificate drept produse de criptare destinate pieței de masă în conformitate cu Nota privind criptografia – Nota 3 la categoria 5, partea 2.
Litera a
Nu se utilizează;
Litera b
Nu se utilizează;
Litera c
Produse software clasificate drept produse software de criptare destinate pieței de masă în conformitate cu Nota privind criptografia – Nota 3 la categoria 5, partea 2.
Litera a
Nu se utilizează;
Litera b
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru utilizarea produselor destinate pieței de masă supuse controlului în temeiul poziției X.A.III.201.c sau a produselor software destinate pieței de masă supuse controlului în temeiul poziției X.D.III.201.c.
Litera X.A.IV.001
Echipamente acustice marine sau terestre, capabile să detecteze sau să localizeze obiecte sau caracteristici subacvatice sau să identifice poziția navelor de suprafață sau a vehiculelor subacvatice; și componente special concepute, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera X.A.IV.002
Senzori optici, după cum urmează:
Litera a
Tuburi intensificatoare de imagine și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Punctul 1
Tuburi intensificatoare de imagine având toate caracteristicile următoare:
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 2
Plăci microcanal special concepute, care au ambele caracteristici următoare:
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera b
Echipament de formare a imaginii cu vedere directă, care funcționează în spectrul vizibil sau infraroșu, încorporând tuburi intensificatoare de imagine și având caracteristicile enumerate la poziția X.A.IV.002.a.1.
Punctul 1
Tuburi intensificatoare de imagine având toate caracteristicile următoare:
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 2
Plăci microcanal special concepute, care au ambele caracteristici următoare:
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera X.A.IV.003
Camere de luat vederi, după cum urmează:
Litera a
Camere de luat vederi care îndeplinesc criteriile prevăzute în Nota 3 la poziția 6A003.b.4.
Litera b
Nu se utilizează;
Litera X.A.IV.004
Optică, după cum urmează:
Litera a
Filtre optice:
Punctul 1
Pentru lungimi de undă mai mari de 250 nm, formate din acoperiri optice multistrat și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Punctul 2
Pentru lungimile de undă mai mari de 250 nm și care au toate caracteristicile următoare:
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Punctul 3
Comutatoare (filtre) de opacitate optică cu un câmp de vedere de 30° sau mai mare și un timp de răspuns mai mic sau egal cu 1 ns;
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Litera b
Cablu din fibre fluorurate sau fibre optice pentru acesta, cu o atenuare mai mică de 4 dB/km în gama de lungimi de undă ce depășesc 1000 nm, dar nu depășesc 3000 nm.
Punctul 1
Pentru lungimi de undă mai mari de 250 nm, formate din acoperiri optice multistrat și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Punctul 2
Pentru lungimile de undă mai mari de 250 nm și care au toate caracteristicile următoare:
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Punctul 3
Comutatoare (filtre) de opacitate optică cu un câmp de vedere de 30° sau mai mare și un timp de răspuns mai mic sau egal cu 1 ns;
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Litera X.A.IV.005
Lasere, după cum urmează:
Litera a
Lasere cu dioxid de carbon (CO2), care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O putere de ieșire CW care depășește 10 kW;
Punctul 2
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului care depășește 10 μs; și
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Punctul 3
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului egală cu 10 μs sau mai mică; și
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Litera b
Lasere cu semiconductori, după cum urmează:
Punctul 1
Lasere cu semiconductori monomodali transversali individuali, care au următoarele caracteristici:
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Punctul 2
Lasere cu semiconductori multimodali transversali individuali sau rețele formate din lasere cu semiconductori individuale cu o lungime de undă care depășește 1050 nm;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Litera c
Lasere cu rubin cu o energie de ieșire care depășește 20 J/impuls;
Litera d
Lasere în impulsuri care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă de ieșire care depășește 975 nm, dar nu depășește 1150 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O durată a impulsului egală cu 1 ns sau mai mare, dar care nu depășește 1 μs și având oricare dintre caracteristicile următoare:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O durată a impulsului care depășește 1 μs și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera e
Lasere cu funcționare în undă continuă (CW) care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă de ieșire care depășește 975 nm, dar nu depășește 1150 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera f
Lasere care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă care depășește 1400 nm, dar nu depășește 1555 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O energie de ieșire care depășește 100 mJ/impuls și o putere de vârf a impulsului care depășește 1 W; sau
Punctul 2
O putere de ieșire medie sau în undă continuă care depășește 1 W;
Litera g
Lasere cu electroni liberi.
Punctul 1
O putere de ieșire CW care depășește 10 kW;
Punctul 2
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului care depășește 10 μs; și
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Punctul 3
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului egală cu 10 μs sau mai mică; și
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Punctul 1
Lasere cu semiconductori monomodali transversali individuali, care au următoarele caracteristici:
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Punctul 2
Lasere cu semiconductori multimodali transversali individuali sau rețele formate din lasere cu semiconductori individuale cu o lungime de undă care depășește 1050 nm;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Punctul 1
O durată a impulsului egală cu 1 ns sau mai mare, dar care nu depășește 1 μs și având oricare dintre caracteristicile următoare:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O durată a impulsului care depășește 1 μs și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
O energie de ieșire care depășește 100 mJ/impuls și o putere de vârf a impulsului care depășește 1 W; sau
Punctul 2
O putere de ieșire medie sau în undă continuă care depășește 1 W;
Litera X.A.IV.006
Magnetometre, senzori electromagnetici superconductori și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Litera a
Magnetometre, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, având o sensibilitate mai mică (mai bună) de 1,0 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz.
Litera b
Senzori electromagnetici superconductori componente fabricate din materiale superconductoare:
Punctul 1
Concepuți să funcționeze la temperaturi sub temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori [inclusiv dispozitivele cu efect Josephson sau dispozitivele superconductoare cu interferență cuantică (SQUIDS)];
Punctul 2
Concepuți pentru detectarea variațiilor de câmp electromagnetic la frecvențe de 1 KHz sau mai mici; și
Punctul 3
Care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Punctul 1
Concepuți să funcționeze la temperaturi sub temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori [inclusiv dispozitivele cu efect Josephson sau dispozitivele superconductoare cu interferență cuantică (SQUIDS)];
Punctul 2
Concepuți pentru detectarea variațiilor de câmp electromagnetic la frecvențe de 1 KHz sau mai mici; și
Punctul 3
Care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Litera X.A.IV.007
Gravimetre pentru uz terestru, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, după cum urmează:
Litera a
Cu o precizie statică mai mică (mai bună) de 100 μGal; sau
Litera b
De tip cu element cu cuarț (Worden).
Litera X.A.IV.008
Sisteme radar, echipamente radar și componente radar principale, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, precum și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Litera a
Echipamente radar aeropurtate, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, precum și componente special concepute pentru acestea;
Litera b
Radare laser calificate pentru utilizări spațiale sau echipamente de detectare și măsurare a distanței cu ajutorul razei coerente (LIDAR), special concepute pentru topografie sau pentru observație meteorologică.
Litera c
Sisteme de formare a imaginii radar cu vizibilitate sporită cu unde milimetrice, special concepute pentru aeronavele cu aripi rotative și care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt capabile să funcționeze la o frecvență de 94 GHz;
Punctul 2
Au o putere medie de ieșire mai mică de 20 mW;
Punctul 3
Au o lățime a fasciculului radar de 1 grad; și
Punctul 4
Au o gamă de operare egală sau mai mare de 1500 m.
Punctul 1
Sunt capabile să funcționeze la o frecvență de 94 GHz;
Punctul 2
Au o putere medie de ieșire mai mică de 20 mW;
Punctul 3
Au o lățime a fasciculului radar de 1 grad; și
Punctul 4
Au o gamă de operare egală sau mai mare de 1500 m.
Litera X.A.IV.009
Echipamente de prelucrare specifice, după cum urmează:
Litera a
Echipamente de detecție seismică care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Litera b
Camere TV rezistente la radiații, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera c
Sisteme de detecție a intruziunii seismice care detectează, clasifică și stabilesc influența asupra sursei unui semnal detectat.
Litera X.B.IV.001
Echipamente, inclusiv scule, matrițe, dispozitive de fixare sau măsurare și alte componente și accesorii pentru acestea, special concepute sau modificate pentru oricare din următoarele:
Litera a
Pentru fabricarea sau inspecția:
Punctul 1
Undulatorilor magnetici (wiggler) pentru lasere cu electroni liberi;
Punctul 2
Fotoinjectorilor pentru lasere cu electroni liberi;
Litera b
Pentru reglarea câmpului magnetic longitudinal al laserelor cu electroni liberi, la toleranțele necesare.
Punctul 1
Undulatorilor magnetici (wiggler) pentru lasere cu electroni liberi;
Punctul 2
Fotoinjectorilor pentru lasere cu electroni liberi;
Litera X.C.IV.001
Fibre de detecție optică modificate structural pentru a avea o lungime a bătăii mai mică de 500 mm (fibre cu birefringență ridicată) sau materiale pentru senzori optici care nu sunt descrise la poziția 6C002.b și care au un conținut de zinc mai mare sau egal cu 6 % din fracția molară.
Punctul 1
Fracția molară este definită ca raportul dintre molii de ZnTe și suma molilor de CdTe și ZnTe prezenți în cristal.
Punctul 2
Lungimea bătăii este distanța la care trebuie să treacă două semnale polarizate ortogonal, inițial în fază, pentru a obține o diferență de fază radiană de 2 Pi.
Litera X.C.IV.002
Materiale optice, după cum urmează:
Litera a
Materiale cu absorbție optică redusă, după cum urmează:
Punctul 1
Compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare; sau
Punctul 2
Sticlă fluorurată în vrac, fabricată din compuși supuși controlului în temeiul poziției 6C004.e.1;
Litera b
Semifabricate de fibre optice fabricate din compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare, special concepute pentru fabricarea fibrelor fluorurate supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.004.b.
Punctul 1
Compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare; sau
Punctul 2
Sticlă fluorurată în vrac, fabricată din compuși supuși controlului în temeiul poziției 6C004.e.1;
Punctul 1
Fibrele fluorurate sunt fibre fabricate din compuși fluorurați în vrac.
Punctul 2
Semifabricatele de fibre optice sunt bare, blocuri sau vergele din sticlă, plastic sau alte materiale care au fost prelucrate special pentru a fi folosite la fabricarea fibrelor optice. Caracteristicile semifabricatului determină parametrii de bază ai fibrelor optice trase rezultate.
Litera X.D.IV.001
Produse software, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, special concepute pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea produselor supuse controlului în temeiul poziției 6A002, 6A003, X.A.IV.001, X.A.IV.006, X.A.IV.007 sau X.A.IV.008.
Litera X.D.IV.002
Produse software special concepute pentru dezvoltarea sau producția echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.002, X.A.IV.004 sau X.A.IV.005.
Litera X.D.IV.003
Alte produse software, după cum urmează:
Litera a
Programe de aplicații software pentru controlul traficului aerian (ATC) găzduite pe calculatoare de uz general situate în centrele ATC și capabile să transmită automat date radar referitoare la ținte provenind de la radare primare [dacă nu sunt corelate cu date provenind de la radare secundare de supraveghere (SSR)] de la centrul ATC gazdă către un alt centru ATC.
Litera b
Produse software special concepute pentru sistemele de detecție a intruziunii seismice controlate în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Litera c
Cod sursă special conceput pentru sistemele de detecție a intruziunii seismice controlate în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Litera X.E.IV.001
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.001, X.A.IV.006, X.A.IV.007, X.A.IV.008 sau X.A.IV.009.c.
Litera X.E.IV.002
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția de echipamente, materiale sau produse software supuse controlului în temeiul X.A.IV.002, X.A.IV.004 sau X.A.IV.005, X.B.IV.001, X.C.IV.001, X.C.IV.002 sau X.D.IV.003.
Litera X.E.IV.003
Alte tehnologii, după cum urmează:
Litera a
Tehnologii de fabricație optică pentru producția în serie a componentelor optice la o rată anuală mai mare de 10 m2 de suprafață pe orice axă, care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
O suprafață care depășește 1 m2; și
Punctul 2
O curbură a suprafeței care depășește λ/10 (rms) la lungimea de undă proiectată;
Litera b
Tehnologii pentru filtre optice cu o lărgime de bandă mai mică sau egală cu 10 nm, un câmp de vedere (FOV) care depășește 40° și o rezoluție care depășește 0,75 perechi de linii pe miliradian;
Litera c
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția de camere de luat vederi supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.003;
Litera d
Tehnologii necesare pentru dezvoltarea sau producția de magnetometre netriaxiale cu sondă magnometrică sau sisteme magnometrice netriaxiale cu sondă magnometrică, având oricare din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 0,05 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe mai mici de 1 Hz; sau
Punctul 2
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 1 x 10-3 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe de 1 Hz sau mai mari.
Litera e
Tehnologii necesare pentru dezvoltarea sau producția dispozitivelor de conversie ascendentă a radiației infraroșii, având toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Un răspuns în gama de lungimi de undă care depășește 700 nm, dar nu depășește 1500 nm; și
Punctul 2
O combinație de fotodetector cu infraroșu, diodă emițătoare de lumină (OLED) și nanocristal pentru conversia luminii infraroșii în lumină vizibilă.
Punctul 1
O suprafață care depășește 1 m2; și
Punctul 2
O curbură a suprafeței care depășește λ/10 (rms) la lungimea de undă proiectată;
Punctul 1
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 0,05 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe mai mici de 1 Hz; sau
Punctul 2
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 1 x 10-3 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe de 1 Hz sau mai mari.
Punctul 1
Un răspuns în gama de lungimi de undă care depășește 700 nm, dar nu depășește 1500 nm; și
Punctul 2
O combinație de fotodetector cu infraroșu, diodă emițătoare de lumină (OLED) și nanocristal pentru conversia luminii infraroșii în lumină vizibilă.
Litera a
Tuburi intensificatoare de imagine și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
Punctul 1
Tuburi intensificatoare de imagine având toate caracteristicile următoare:
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 2
Plăci microcanal special concepute, care au ambele caracteristici următoare:
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera b
Echipament de formare a imaginii cu vedere directă, care funcționează în spectrul vizibil sau infraroșu, încorporând tuburi intensificatoare de imagine și având caracteristicile enumerate la poziția X.A.IV.002.a.1.
Punctul 1
Tuburi intensificatoare de imagine având toate caracteristicile următoare:
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 2
Plăci microcanal special concepute, care au ambele caracteristici următoare:
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera a
Un răspuns de vârf în gama de lungimi de undă ce depășesc 400 nm, dar nu depășesc 1050 nm;
Litera b
O placă microcanal pentru amplificarea electronică a imaginii cu un pas al rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri; și
Litera c
Care prezintă oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Punctul 1
Fotocatozi S-20, S-25 sau multialcalini; sau
Punctul 2
Fotocatozi GaAs sau GaInAs (cu arsenură de galiu sau cu arsenură de galiu-indiu);
Litera a
15000 sau mai multe tuburi goale pe fiecare placă; și
Litera b
Pasul rețelei (distanța între centre) de mai puțin de 25 de micrometri.
Litera a
Camere de luat vederi care îndeplinesc criteriile prevăzute în Nota 3 la poziția 6A003.b.4.
Litera b
Nu se utilizează;
Litera a
Filtre optice:
Punctul 1
Pentru lungimi de undă mai mari de 250 nm, formate din acoperiri optice multistrat și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Punctul 2
Pentru lungimile de undă mai mari de 250 nm și care au toate caracteristicile următoare:
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Punctul 3
Comutatoare (filtre) de opacitate optică cu un câmp de vedere de 30° sau mai mare și un timp de răspuns mai mic sau egal cu 1 ns;
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Litera b
Cablu din fibre fluorurate sau fibre optice pentru acesta, cu o atenuare mai mică de 4 dB/km în gama de lungimi de undă ce depășesc 1000 nm, dar nu depășesc 3000 nm.
Punctul 1
Pentru lungimi de undă mai mari de 250 nm, formate din acoperiri optice multistrat și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Punctul 2
Pentru lungimile de undă mai mari de 250 nm și care au toate caracteristicile următoare:
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Punctul 3
Comutatoare (filtre) de opacitate optică cu un câmp de vedere de 30° sau mai mare și un timp de răspuns mai mic sau egal cu 1 ns;
Litera a
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 1 nm lărgime la jumătatea intensității (Full Width Half Intensity – FWHI) și o transmisie de vârf de 90 % sau mai mare; sau
Litera b
Lărgimi de bandă egale sau mai mici de 0,1 nm FWHI și o transmisie de vârf de 50 % sau mai mare;
Litera a
Sunt acordabile în gama spectrală de 500 nm sau mai mare;
Litera b
Au un filtru trece-bandă optic instantaneu de 1,25 nm sau mai mic;
Litera c
Au o lungime de undă resetabilă într-un interval de 0,1 ms, cu o precizie de 1 nm sau mai bună în gama spectrală acordabilă; și
Litera d
O transmisie de vârf simplă de 91 % sau mai mare;
Litera a
Lasere cu dioxid de carbon (CO2), care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O putere de ieșire CW care depășește 10 kW;
Punctul 2
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului care depășește 10 μs; și
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Punctul 3
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului egală cu 10 μs sau mai mică; și
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Litera b
Lasere cu semiconductori, după cum urmează:
Punctul 1
Lasere cu semiconductori monomodali transversali individuali, care au următoarele caracteristici:
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Punctul 2
Lasere cu semiconductori multimodali transversali individuali sau rețele formate din lasere cu semiconductori individuale cu o lungime de undă care depășește 1050 nm;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Litera c
Lasere cu rubin cu o energie de ieșire care depășește 20 J/impuls;
Litera d
Lasere în impulsuri care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă de ieșire care depășește 975 nm, dar nu depășește 1150 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O durată a impulsului egală cu 1 ns sau mai mare, dar care nu depășește 1 μs și având oricare dintre caracteristicile următoare:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O durată a impulsului care depășește 1 μs și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera e
Lasere cu funcționare în undă continuă (CW) care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă de ieșire care depășește 975 nm, dar nu depășește 1150 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera f
Lasere care nu sunt acordabile, cu o lungime de undă care depășește 1400 nm, dar nu depășește 1555 nm și care au oricare dintre caracteristicile următoare:
Punctul 1
O energie de ieșire care depășește 100 mJ/impuls și o putere de vârf a impulsului care depășește 1 W; sau
Punctul 2
O putere de ieșire medie sau în undă continuă care depășește 1 W;
Litera g
Lasere cu electroni liberi.
Punctul 1
O putere de ieșire CW care depășește 10 kW;
Punctul 2
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului care depășește 10 μs; și
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Punctul 3
O ieșire în impulsuri cu o durată a impulsului egală cu 10 μs sau mai mică; și
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 10 kW; sau
Litera b
O putere de vârf a impulsului care depășește 100 kW; sau
Litera a
O energie în impulsuri care depășește 5 J/impuls și o putere de vârf care depășește 2,5 kW; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 2,5 kW;
Punctul 1
Lasere cu semiconductori monomodali transversali individuali, care au următoarele caracteristici:
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Punctul 2
Lasere cu semiconductori multimodali transversali individuali sau rețele formate din lasere cu semiconductori individuale cu o lungime de undă care depășește 1050 nm;
Litera a
O putere medie de ieșire care depășește 100 mW; sau
Litera b
O lungime de undă care depășește 1050 nm;
Punctul 1
O durată a impulsului egală cu 1 ns sau mai mare, dar care nu depășește 1 μs și având oricare dintre caracteristicile următoare:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O durată a impulsului care depășește 1 μs și având oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W;
Punctul 2
O putere de vârf care depășește 200 MW; sau
Punctul 3
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Litera b
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 20 W; sau
Punctul 1
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Punctul 2
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
O ieșire monomod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Punctul 2
O ieșire multimod transversală și oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Litera a
Un randament la priză care depășește 12 % și o putere medie de ieșire care depășește 10 W și care sunt capabile să funcționeze la o frecvență de repetiție a impulsurilor mai mare de 1 kHz; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 50 W; sau
Litera a
Un randament la priză care depășește 18 % și o putere medie de ieșire care depășește 30 W; sau
Litera b
O putere medie de ieșire care depășește 500 W;
Punctul 1
O energie de ieșire care depășește 100 mJ/impuls și o putere de vârf a impulsului care depășește 1 W; sau
Punctul 2
O putere de ieșire medie sau în undă continuă care depășește 1 W;
Litera a
Magnetometre, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, având o sensibilitate mai mică (mai bună) de 1,0 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz.
Litera b
Senzori electromagnetici superconductori componente fabricate din materiale superconductoare:
Punctul 1
Concepuți să funcționeze la temperaturi sub temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori [inclusiv dispozitivele cu efect Josephson sau dispozitivele superconductoare cu interferență cuantică (SQUIDS)];
Punctul 2
Concepuți pentru detectarea variațiilor de câmp electromagnetic la frecvențe de 1 KHz sau mai mici; și
Punctul 3
Care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Punctul 1
Concepuți să funcționeze la temperaturi sub temperatura critică a cel puțin unuia dintre constituenții lor superconductori [inclusiv dispozitivele cu efect Josephson sau dispozitivele superconductoare cu interferență cuantică (SQUIDS)];
Punctul 2
Concepuți pentru detectarea variațiilor de câmp electromagnetic la frecvențe de 1 KHz sau mai mici; și
Punctul 3
Care au oricare dintre următoarele caracteristici:
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Litera a
Încorporează SQUIDS-uri cu film subțire cu o dimensiune minimă a elementului de mai puțin de 2 μm și cu circuite conexe de cuplare a intrării și a ieșirii;
Litera b
Sunt concepuți să funcționeze cu o rată de variație a câmpului magnetic ce depășește 1 x 106 cuante de flux magnetic pe secundă;
Litera c
Sunt concepuți să funcționeze fără ecranare magnetică în câmpul magnetic terestru ambiant; sau
Litera d
Au un coeficient de temperatură de mai puțin (mai mic) de 0,1 cuante de flux magnetic/grad Kelvin.
Litera a
Cu o precizie statică mai mică (mai bună) de 100 μGal; sau
Litera b
De tip cu element cu cuarț (Worden).
Litera a
Echipamente radar aeropurtate, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, precum și componente special concepute pentru acestea;
Litera b
Radare laser calificate pentru utilizări spațiale sau echipamente de detectare și măsurare a distanței cu ajutorul razei coerente (LIDAR), special concepute pentru topografie sau pentru observație meteorologică.
Litera c
Sisteme de formare a imaginii radar cu vizibilitate sporită cu unde milimetrice, special concepute pentru aeronavele cu aripi rotative și care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Sunt capabile să funcționeze la o frecvență de 94 GHz;
Punctul 2
Au o putere medie de ieșire mai mică de 20 mW;
Punctul 3
Au o lățime a fasciculului radar de 1 grad; și
Punctul 4
Au o gamă de operare egală sau mai mare de 1500 m.
Punctul 1
Sunt capabile să funcționeze la o frecvență de 94 GHz;
Punctul 2
Au o putere medie de ieșire mai mică de 20 mW;
Punctul 3
Au o lățime a fasciculului radar de 1 grad; și
Punctul 4
Au o gamă de operare egală sau mai mare de 1500 m.
Litera a
Echipamente de detecție seismică care nu sunt supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Litera b
Camere TV rezistente la radiații, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera c
Sisteme de detecție a intruziunii seismice care detectează, clasifică și stabilesc influența asupra sursei unui semnal detectat.
Litera a
Pentru fabricarea sau inspecția:
Punctul 1
Undulatorilor magnetici (wiggler) pentru lasere cu electroni liberi;
Punctul 2
Fotoinjectorilor pentru lasere cu electroni liberi;
Litera b
Pentru reglarea câmpului magnetic longitudinal al laserelor cu electroni liberi, la toleranțele necesare.
Punctul 1
Undulatorilor magnetici (wiggler) pentru lasere cu electroni liberi;
Punctul 2
Fotoinjectorilor pentru lasere cu electroni liberi;
Punctul 1
Fracția molară este definită ca raportul dintre molii de ZnTe și suma molilor de CdTe și ZnTe prezenți în cristal.
Punctul 2
Lungimea bătăii este distanța la care trebuie să treacă două semnale polarizate ortogonal, inițial în fază, pentru a obține o diferență de fază radiană de 2 Pi.
Litera a
Materiale cu absorbție optică redusă, după cum urmează:
Punctul 1
Compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare; sau
Punctul 2
Sticlă fluorurată în vrac, fabricată din compuși supuși controlului în temeiul poziției 6C004.e.1;
Litera b
Semifabricate de fibre optice fabricate din compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare, special concepute pentru fabricarea fibrelor fluorurate supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.004.b.
Punctul 1
Compuși fluorurați în vrac care conțin ingrediente cu o puritate de 99,999 % sau mai mare; sau
Punctul 2
Sticlă fluorurată în vrac, fabricată din compuși supuși controlului în temeiul poziției 6C004.e.1;
Punctul 1
Fibrele fluorurate sunt fibre fabricate din compuși fluorurați în vrac.
Punctul 2
Semifabricatele de fibre optice sunt bare, blocuri sau vergele din sticlă, plastic sau alte materiale care au fost prelucrate special pentru a fi folosite la fabricarea fibrelor optice. Caracteristicile semifabricatului determină parametrii de bază ai fibrelor optice trase rezultate.
Litera a
Programe de aplicații software pentru controlul traficului aerian (ATC) găzduite pe calculatoare de uz general situate în centrele ATC și capabile să transmită automat date radar referitoare la ținte provenind de la radare primare [dacă nu sunt corelate cu date provenind de la radare secundare de supraveghere (SSR)] de la centrul ATC gazdă către un alt centru ATC.
Litera b
Produse software special concepute pentru sistemele de detecție a intruziunii seismice controlate în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Litera c
Cod sursă special conceput pentru sistemele de detecție a intruziunii seismice controlate în temeiul poziției X.A.IV.009.c.
Litera a
Tehnologii de fabricație optică pentru producția în serie a componentelor optice la o rată anuală mai mare de 10 m2 de suprafață pe orice axă, care au toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
O suprafață care depășește 1 m2; și
Punctul 2
O curbură a suprafeței care depășește λ/10 (rms) la lungimea de undă proiectată;
Litera b
Tehnologii pentru filtre optice cu o lărgime de bandă mai mică sau egală cu 10 nm, un câmp de vedere (FOV) care depășește 40° și o rezoluție care depășește 0,75 perechi de linii pe miliradian;
Litera c
Tehnologii pentru dezvoltarea sau producția de camere de luat vederi supuse controlului în temeiul poziției X.A.IV.003;
Litera d
Tehnologii necesare pentru dezvoltarea sau producția de magnetometre netriaxiale cu sondă magnometrică sau sisteme magnometrice netriaxiale cu sondă magnometrică, având oricare din următoarele caracteristici:
Punctul 1
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 0,05 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe mai mici de 1 Hz; sau
Punctul 2
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 1 x 10-3 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe de 1 Hz sau mai mari.
Litera e
Tehnologii necesare pentru dezvoltarea sau producția dispozitivelor de conversie ascendentă a radiației infraroșii, având toate caracteristicile următoare:
Punctul 1
Un răspuns în gama de lungimi de undă care depășește 700 nm, dar nu depășește 1500 nm; și
Punctul 2
O combinație de fotodetector cu infraroșu, diodă emițătoare de lumină (OLED) și nanocristal pentru conversia luminii infraroșii în lumină vizibilă.
Punctul 1
O suprafață care depășește 1 m2; și
Punctul 2
O curbură a suprafeței care depășește λ/10 (rms) la lungimea de undă proiectată;
Punctul 1
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 0,05 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe mai mici de 1 Hz; sau
Punctul 2
O sensibilitate mai mică (mai bună) de 1 x 10-3 nT (rms) per rădăcină pătrată Hz la frecvențe de 1 Hz sau mai mari.
Punctul 1
Un răspuns în gama de lungimi de undă care depășește 700 nm, dar nu depășește 1500 nm; și
Punctul 2
O combinație de fotodetector cu infraroșu, diodă emițătoare de lumină (OLED) și nanocristal pentru conversia luminii infraroșii în lumină vizibilă.
Litera X.A.V.001
Echipamente de comunicații aeriene, toate sistemele de navigație inerțiale ale aeronavelor și alte echipamente de avionică, inclusiv componente, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera X.B.V.001
Alte echipamente special concepute pentru testarea, inspecția sau producția de echipamente de navigație și de avionică.
Litera X.D.V.001
Produse software, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor de navigație, de comunicare aeriană și a altor echipamente de avionică.
Litera X.E.V.001
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor de navigație, de comunicare aeriană și a altor echipamente de avionică.
Litera X.A.VI.001
Nave, sisteme sau echipamente maritime și componente special concepute pentru acestea, precum și componente și accesorii, după cum urmează:
Litera a
Sisteme de vizionare subacvatică, după cum urmează:
Punctul 1
Sisteme de televiziune (cuprinzând camere de luat vederi, echipamente de supraveghere și de transmitere de semnale) având o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 500 de linii și special concepute sau modificate pentru a funcționa comandate de la distanță cu un vehicul submersibil; sau
Punctul 2
Camere de televiziune subacvatice cu o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 700 linii;
Litera b
Camere fotografice special concepute sau modificate pentru utilizare subacvatică, utilizând un format de film de 35 mm sau mai mare și care au focalizare automată sau la distanță, special concepute pentru utilizare subacvatică;
Litera c
Sisteme de lumină stroboscopice, special concepute sau modificate pentru utilizare subacvatică, capabile să elibereze o energie luminoasă mai mare de 300 J/flash;
Litera d
Alte echipamente pentru camere subacvatice, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera e
Nu se utilizează;
Litera f
Nave (de suprafață sau subacvatice), inclusiv ambarcațiuni pneumatice și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera g
Motoare navale (inboard și outboard) și motoare submarine și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera h
Aparate de respirație subacvatice autonome (echipamente de scufundare) și accesorii pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera i
Veste de salvare, cartușe de umflare, centuri de lestare și computere de scufundare;
Litera j
Lumini subacvatice și echipamente de propulsie;
Litera k
Compresoare de aer și sisteme de filtrare special concepute pentru umplerea cilindrilor cu aer;
Punctul 1
Sisteme de televiziune (cuprinzând camere de luat vederi, echipamente de supraveghere și de transmitere de semnale) având o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 500 de linii și special concepute sau modificate pentru a funcționa comandate de la distanță cu un vehicul submersibil; sau
Punctul 2
Camere de televiziune subacvatice cu o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 700 linii;
Litera X.D.VI.001
Produse software special concepute sau modificate pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.VI.001.
Litera X.D.VI.002
Produse software special concepute pentru operarea vehiculelor submersibile fără pilot utilizate în industria petrolului și a gazelor.
Litera X.E.VI.001
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea de echipamente supuse controlului în temeiul poziției X.A.VI.001;
Litera a
Sisteme de vizionare subacvatică, după cum urmează:
Punctul 1
Sisteme de televiziune (cuprinzând camere de luat vederi, echipamente de supraveghere și de transmitere de semnale) având o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 500 de linii și special concepute sau modificate pentru a funcționa comandate de la distanță cu un vehicul submersibil; sau
Punctul 2
Camere de televiziune subacvatice cu o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 700 linii;
Litera b
Camere fotografice special concepute sau modificate pentru utilizare subacvatică, utilizând un format de film de 35 mm sau mai mare și care au focalizare automată sau la distanță, special concepute pentru utilizare subacvatică;
Litera c
Sisteme de lumină stroboscopice, special concepute sau modificate pentru utilizare subacvatică, capabile să elibereze o energie luminoasă mai mare de 300 J/flash;
Litera d
Alte echipamente pentru camere subacvatice, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera e
Nu se utilizează;
Litera f
Nave (de suprafață sau subacvatice), inclusiv ambarcațiuni pneumatice și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera g
Motoare navale (inboard și outboard) și motoare submarine și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera h
Aparate de respirație subacvatice autonome (echipamente de scufundare) și accesorii pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821;
Litera i
Veste de salvare, cartușe de umflare, centuri de lestare și computere de scufundare;
Litera j
Lumini subacvatice și echipamente de propulsie;
Litera k
Compresoare de aer și sisteme de filtrare special concepute pentru umplerea cilindrilor cu aer;
Punctul 1
Sisteme de televiziune (cuprinzând camere de luat vederi, echipamente de supraveghere și de transmitere de semnale) având o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 500 de linii și special concepute sau modificate pentru a funcționa comandate de la distanță cu un vehicul submersibil; sau
Punctul 2
Camere de televiziune subacvatice cu o rezoluție limită, măsurată în aer, mai mare de 700 linii;
Litera X.A.VII.001
Motoare diesel și tractoare, precum și componente special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera a
Motoare diesel, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru camioane, tractoare și aplicații auto, având o putere totală de ieșire de 298 kW sau mai mare.
Litera b
Tractoare cu roți destinate utilizării în afara drumurilor publice, cu o capacitate de transport de 9 t sau mai mare; și componente principale și accesorii special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera c
Tractoare rutiere pentru semiremorci, cu axe spate simple sau tandem, cu o putere de 9 t/osie sau mai mare și componente principale special concepute pentru acestea.
Litera X.A.VII.002
Motoare de tip turbină cu gaz, precum și componente, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera a
Nu se utilizează.
Litera b
Nu se utilizează.
Litera c
Motoare aeronautice de tip turbină cu gaz și componente special concepute pentru acestea.
Litera d
Nu se utilizează.
Litera e
Componente pentru echipamente de respirație pentru aeronave presurizate, special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera X.B.VII.001
Echipamente de testare cu vibrații și componente special concepute, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera X.B.VII.002
Echipamente, utilaje sau dispozitive de fixare special concepute pentru fabricarea sau măsurarea paletelor mobile, fixe sau a capacelor turnate ale turbinelor cu gaz, după cum urmează:
Litera a
Echipamente automatizate care utilizează metode nemecanice de măsurare a grosimii peretelui paletelor;
Litera b
Utilaje, dispozitive de fixare sau echipamente de măsurare pentru procesele de găurire cu laser, cu jet de apă, prin uzinaj electrochimic (ECM) sau prin electroeroziune (EDM) supuse controlului în temeiul poziției 9E003.c;
Litera c
Echipamente de percolare a miezurilor ceramice;
Litera d
Echipamente sau utilaje de producție a miezurilor ceramice;
Litera e
Echipamente de pregătire a modelelor din ceară pentru învelișuri ceramice;
Litera f
Echipamente de fuziune sau ardere a învelișurilor ceramice.
Litera X.D.VII.001
Produse software, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, special concepute pentru dezvoltarea sau producția echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.001 sau X.B.VII.001.
Litera X.D.VII.002
Produse software pentru dezvoltarea sau producția de echipamente supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.002 sau X.B.VII.002.
Litera X.E.VII.001
Tehnologii, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea echipamentelor supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.001 sau X.B.VII.001.
Litera X.E.VII.002
Tehnologii pentru dezvoltarea, producția sau utilizarea de echipamente supuse controlului în temeiul poziției X.A.VII.002 sau X.B.VII.002.
Litera X.E.VII.003
Alte tehnologii care nu sunt descrise la poziția 9E003, după cum urmează:
Litera a
Sisteme de control al jocului de la vârful paletelor rotorului care utilizează o tehnologie de compensare activă a acoperirii limitată la o bază de date de proiectare și dezvoltare; sau
Litera b
Rulmenți cu gaz pentru ansamblurile de rotoare ale motoarelor cu turbină de gaz.
Litera a
Motoare diesel, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821, pentru camioane, tractoare și aplicații auto, având o putere totală de ieșire de 298 kW sau mai mare.
Litera b
Tractoare cu roți destinate utilizării în afara drumurilor publice, cu o capacitate de transport de 9 t sau mai mare; și componente principale și accesorii special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera c
Tractoare rutiere pentru semiremorci, cu axe spate simple sau tandem, cu o putere de 9 t/osie sau mai mare și componente principale special concepute pentru acestea.
Litera a
Nu se utilizează.
Litera b
Nu se utilizează.
Litera c
Motoare aeronautice de tip turbină cu gaz și componente special concepute pentru acestea.
Litera d
Nu se utilizează.
Litera e
Componente pentru echipamente de respirație pentru aeronave presurizate, special concepute pentru acestea, altele decât cele specificate în Lista comună a Uniunii Europene cuprinzând produsele militare sau în Regulamentul (UE) 2021/821.
Litera a
Echipamente automatizate care utilizează metode nemecanice de măsurare a grosimii peretelui paletelor;
Litera b
Utilaje, dispozitive de fixare sau echipamente de măsurare pentru procesele de găurire cu laser, cu jet de apă, prin uzinaj electrochimic (ECM) sau prin electroeroziune (EDM) supuse controlului în temeiul poziției 9E003.c;
Litera c
Echipamente de percolare a miezurilor ceramice;
Litera d
Echipamente sau utilaje de producție a miezurilor ceramice;
Litera e
Echipamente de pregătire a modelelor din ceară pentru învelișuri ceramice;
Litera f
Echipamente de fuziune sau ardere a învelișurilor ceramice.
Litera a
Sisteme de control al jocului de la vârful paletelor rotorului care utilizează o tehnologie de compensare activă a acoperirii limitată la o bază de date de proiectare și dezvoltare; sau
Litera b
Rulmenți cu gaz pentru ansamblurile de rotoare ale motoarelor cu turbină de gaz.
Anexa 5
ANEXA III
Anexa 6
ANEXA VbLISTA ȚĂRILOR PARTENERE MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1e ALINEATUL (4), LA ARTICOLUL 1f ALINEATUL (4) ȘI LA ARTICOLUL 1fc ALINEATUL (4)
Paragraf
[…]
Anexa 7
ANEXA IV
Anexa 8
ANEXA Vc
Paragraf
Model pentru formularele de notificare, cerere și autorizare a furnizării, transferului sau exportului
Paragraf
(menționate la articolul 1fb din prezentul regulament)
Paragraf
Autorizația de export este valabilă în toate statele membre ale Uniunii Europene până la data expirării.
Paragraf
Model de formulare pentru notificarea, cererea și autorizarea serviciilor de intermediere /asistență tehnică
Paragraf
(menționate la articolul 1fb din prezentul regulament)
Tabel 1
Tabelul 1
Tabel 2
Tabelul 2
Tabel 3
Tabelul 3
Anexa 9
ANEXA V
Paragraf
Anexa VI la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se înlocuiește cu următorul text:
Anexa 10
ANEXA VILISTA BUNURILOR UTILIZATE PENTRU PRODUCEREA SAU FABRICAREA PRODUSELOR DIN TUTUN MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1g
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 11
ANEXA VI
Paragraf
Anexa VII la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se înlocuiește cu următorul text:
Anexa 12
ANEXA VIILISTA PRODUSELOR MINERALE MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1h
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 13
ANEXA VII
Paragraf
Anexa VIII la Regulamentul (CE) nr. 765/2006 se înlocuiește cu următorul text:
Anexa 14
ANEXA VIIILISTA PRODUSELOR DIN CLORURĂ DE POTASIU (POTASĂ) MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1i
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 15
ANEXA VIII
Anexa 16
ANEXA XLISTA PRODUSELOR LEMNOASE MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1o
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 17
ANEXA IX
Anexa 18
ANEXA XILISTA PRODUSELOR DIN CIMENT MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1p
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 19
ANEXA X
Anexa 20
ANEXA XIILISTA PRODUSELOR DIN FIER ȘI OȚEL MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1q
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 21
ANEXA XI
Anexa 22
ANEXA XIIILISTA PRODUSELOR DIN CAUCIUC MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1r
Tabel 1
Tabelul 1
Anexa 23
ANEXA XII
Anexa 24
ANEXA XIVLISTA MAȘINILOR MENȚIONATE LA ARTICOLUL 1s
Tabel 1
Tabelul 1